IQVIA、Illumina、妙佑医疗国际和 Arc 研究所借助 NVIDIA AI 和加速计算技术,推动规模达 10 万亿美元的医疗健康与生命科学产业的变革
在未来,你或许无需动一根手指就能使用智能手机或电脑。这是因为使之成为可能的技术——脑机接口(BCI)已经取得了快速发展,它有可能让人们用意念控制设备。
Advizex首席执行官C.R. Howdyshell表示:“对于慧与的人工智能业务和慧与的人工智能合作伙伴来说,这是一笔改变行业的交易。”“我相信,要赢得埃隆.马斯克和X这样的订单是非常有挑战性的。”
近日,英伟达将在旧金山举行的摩根大通医疗保健大会(J.P. Morgan Health Care Conference)上宣布与多家医疗保健技术公司建立合作关系,旨在应用人工智能加快从药物发现到基因工程等任务的工作流程。
澳大利亚领先电信运营商 Telstra 与 SpaceX 的 Starlink 扩大合作,计划在澳大利亚推出卫星对手机短信服务。这项技术将补充现有网络,为偏远地区提供更好的覆盖,标志着卫星通信技术的重要一年。该合作初期将专注于测试和完善卫星对手机短信功能,为商业化做准备。
软银集团和 Arm 控股公司可能收购芯片制造商 Ampere Computing。此举旨在扩大其在服务器芯片市场的影响力,整合 Arm 的芯片设计与 Ampere 的服务器处理器技术。如果收购成功,软银有望借助 Ampere 的技术与其旗下 Graphcore 公司合作,进军人工智能服务器市场。
英特尔在 CES 2025 上发布了面向汽车行业的新产品和合作计划,旨在加速汽车制造商向电动和软件定义汽车(SDV)转型。新产品包括与亚马逊云服务(AWS)共同开发的汽车虚拟开发环境,以及自适应控制单元(ACU)等技术。这些创新旨在解决汽车制造商在成本和性能方面的挑战,提高 SDV 开发效率和盈利能力。
BOE(京东方)凭借车载拼接滑卷柔性显示获评“CES 创新奖——2025年度车载娱乐杰出奖。
三星最新季度业绩不及预期,公司正努力进入利润丰厚的高带宽内存(HBM)市场。在这一市场中,SK海力士占据领先地位,美光紧随其后。三星为追赶对手,加大了研发投入,但这也导致了利润下滑。尽管如此,英伟达CEO黄仁勋表示对三星开发新HBM芯片充满信心,这或许预示着三星在HBM市场的前景依然光明。
Hammerspace 与 Cachengo 合作,推出边缘数据处理、存储和编排解决方案。通过 Cachengo 的去中心化"租赁节点"模式,企业可将闲置空间转化为边缘数据中心,为其他云用户提供基础设施服务。这种创新模式不仅降低了成本,还提高了数据安全性和可扩展性,为传统公有云提供了一种经济实惠的替代方案。
随着 AI 发展,数据中心需求激增。边缘数据中心靠近用户,规模小但响应快;超大规模数据中心远离城市,规模大能效高。两者协同工作,共同支撑 AI 计算需求。然而,能源消耗、监管限制等挑战也随之而来,投资者需权衡各种因素以把握市场机遇。
Digital Edge DC 获得 10 亿美元贷款,用于在亚洲扩建数据中心。这笔资金将主要投向印度和韩国的数据中心项目,以满足人工智能相关服务日益增长的需求。此举反映了亚太地区数据中心融资的蓬勃发展趋势,也彰显了投资者对该行业的信心。
本文探讨了五大关键趋势将在2025年塑造数据中心硬件行业。从AI加速器和数据处理单元的投资增长,到先进冷却技术的扩大应用,以及对硬件安全风险的关注和Arm服务器的潜在兴起,这些创新将推动效率提升和性能优化,为现代计算的关键系统提供强大支持。
维谛技术始终将中国视作全球战略布局中重中之重的关键拼图,坚定不移地加大战略投入。维谛技术(苏州)公司的启航,是维谛技术在数字基础设施领域迈出的关键一步,承载着行业发展的希望。
“我们从哪里来?我们往哪里去?”这是人类永恒的追问,也是对智能时代边界的叩问。
据报道,以太坊层 2 区块链开发商 Movement Labs 正在进行 1 亿美元 B 轮融资,估值约 30 亿美元。该公司基于 Facebook 的 Move 语言虚拟机开发了一个以太坊层 2 解决方案,旨在提高交易速度、降低成本,并增强智能合约的安全性。这轮融资反映了市场对高效区块链基础设施的需求和信心。
中科曙光与曙光数创联合编写发布了《新型绿电融合“风液混冷”智算数据中心解决方案》白皮书,提出了一种创新的“算电融合”+“风液混冷”架构的智算中心解决方案,解决智算中心的散热问题和用电“焦虑”。
三星电子预计2024财年第四季度营业利润将大幅低于预期。分析师认为,这主要是由于公司在向英伟达等客户供应高端人工智能内存芯片方面难以与竞争对手SK海力士抗衡。尽管利润同比增长,但受研发成本上升和产能扩张影响,加之传统内存芯片需求下滑,三星在AI芯片市场的竞争力面临挑战。