计算频道最新文章
Littelfuse推出适用于电动汽车电池、电机和安全系统的汽车级电流传感器
2026-01-07

Littelfuse推出适用于电动汽车电池、电机和安全系统的汽车级电流传感器

全新系列电流传感器为下一代电动汽车和混合动力汽车提供精确、隔离的电流测量。

CES 2026 |  机器人开发的“ChatGPT时刻”已到  老黄定调“物理AI”的路线图
2026-01-07

CES 2026 | 机器人开发的“ChatGPT时刻”已到 老黄定调“物理AI”的路线图

“机器人开发的ChatGPT时刻已然到来。”这是NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在CES 2026 上抛出的重磅论断。

超越能源使用:数据中心可持续运营策略

超越能源使用:数据中心可持续运营策略

随着AI广泛应用推动数据中心建设热潮,运营商面临可持续发展挑战。2024年底美国已建成或批准1240个数据中心,能耗激增引发争议。除能源问题外,服务器和GPU更新换代产生的电子废物同样严重。通过采用模块化可修复系统、AI驱动资产跟踪、标准化数据清理技术以及与认证ITAD合作伙伴合作,数据中心可实现循环经济模式,在确保数据安全的同时减少环境影响。

CES 2026最酷笔记本电脑:可拆卸设计成为新趋势

CES 2026最酷笔记本电脑:可拆卸设计成为新趋势

AMD、英特尔和高通在CES 2026发布新移动处理器,承诺更好的CPU性能、图形能力、AI功能和续航。戴尔、惠普和联想推出模块化笔记本设计,便于维修和更换组件,延长产品寿命。联想ThinkPad X1 Carbon采用Space Frame设计,多数组件可轻松更换;戴尔恢复XPS品牌;微星重新设计Prestige系列;宏碁Swift Edge升级内部规格;惠普EliteBoard G1a创新便携设备概念。

AMD 在 CES 2026 发布新款锐龙处理器、Ryzen AI 及 AMD ROCm,全面扩展其在客户端、图形和软件领域的 AI 领先地位
2026-01-07

AMD 在 CES 2026 发布新款锐龙处理器、Ryzen AI 及 AMD ROCm,全面扩展其在客户端、图形和软件领域的 AI 领先地位

1 月 6 日的CES 2026 上,AMD发布了其最新一代移动和桌面处理器,进一步扩展了其客户端计算产品组合,将更强大的 AI 能力、旗舰级游戏性能以及面向商用就绪的特性带给空前广泛的系统平台。

全新软件与模型优化为 NVIDIA DGX Spark 注入强大动力
2026-01-07

全新软件与模型优化为 NVIDIA DGX Spark 注入强大动力

在 CES 2026 上,全新的 DGX Spark 软件版本结合新的模型更新和开源库,为 DGX Spark 以及基于 GB10 的 OEM 系统带来了显著的性能提升。

NVIDIA DGX Spark 为桌面端最新开源与前沿AI模型提供强大算力支持
2026-01-07

NVIDIA DGX Spark 为桌面端最新开源与前沿AI模型提供强大算力支持

NVIDIA 于1月6日在 CES 2026 展示了 DGX Spark 桌面级AI 超级计算机如何让开发者在本地桌面级系统上使用最新的开源与前沿 AI 模型。

AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合,为汽车、工业和物理 AI 领域提供 AI 驱动的沉浸式体验
2026-01-07

AMD 推出锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合,为汽车、工业和物理 AI 领域提供 AI 驱动的沉浸式体验

AMD推出 AMD Ryzen(锐龙)AI 嵌入式处理器,这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。

亚马逊首款彩色电子阅读器Kindle Colorsoft降价50美元

亚马逊首款彩色电子阅读器Kindle Colorsoft降价50美元

亚马逊首款彩色Kindle阅读器Kindle Colorsoft正在促销,16GB版本优惠50美元。该设备配备7英寸彩色显示屏,提供纸质般的阅读体验,电池续航长达8周。具备防水功能、自动调节前置光源和可调暖光等特性,非常适合阅读小说和漫画。用户无需输入折扣码即可享受优惠,以旧换新还可额外节省20%费用。

高通CES 2026发布更经济的Snapdragon X2 PC芯片

高通CES 2026发布更经济的Snapdragon X2 PC芯片

高通在CES 2026上推出了低端骁龙X2 Plus处理器,预计3月底前将出现在笔记本电脑中。这些芯片采用3纳米制程工艺,配备80 TOPS NPU AI加速器,支持FP8数据类型,具备改进的图形性能和多日续航能力。相比此前发布的Elite版本,Plus系列通过降低CPU规格来控制成本,有望成为昂贵笔记本电脑的平价替代方案。

戴尔重启XPS笔记本产品线,推出轻薄化新品

戴尔重启XPS笔记本产品线,推出轻薄化新品

戴尔在品牌重命名失败一年后,重新启用XPS品牌。公司在CES 2026上发布了XPS 14和XPS 16两款新机型,显著减轻重量并改进设计。新产品搭载英特尔Core Ultra系列3处理器,支持可变刷新率显示屏,电池续航可达27小时。XPS 14售价2050美元,XPS 16售价2200美元,将于1月6日上市。

华硕与Xreal联手推出240Hz高刷新率显示眼镜

华硕与Xreal联手推出240Hz高刷新率显示眼镜

华硕与Xreal合作开发的ROG R1显示眼镜在CES 2025亮相,主打240Hz高刷新率特性。该产品采用与Xreal One Pro相同的平面镜片设计和57度视场角,亮度达700尼特。在连接华硕ROG掌机和PC时,高刷新率带来的流畅体验十分明显。产品可通过华硕媒体底座在PC和游戏机间快速切换,预计售价约800美元。

宏碁游戏产品线扩展平价Nitro系列,推出新面板显示器

宏碁游戏产品线扩展平价Nitro系列,推出新面板显示器

宏碁发布多款游戏硬件产品更新。显示器方面,1440p 360Hz XB273U F5搭载Nvidia G-Sync Pulsar技术,售价约650美元;OLED Predator X34 F3升级为360Hz QD-OLED面板,售价1200美元;XB273U F6采用新1440p IPS面板,最高支持1000Hz刷新率;Nitro XV270X支持5K分辨率165Hz显示。笔记本方面,Predator Helios Neo 16S AI搭载Core Ultra 9处理器和RTX 5070显卡,Nitro V AI系列新增16和16S两款平价游戏本。

MSI在CES 2026展示全新商务笔记本设计

MSI在CES 2026展示全新商务笔记本设计

MSI在CES 2026展示了重新设计的Prestige商务笔记本系列,采用圆润边角设计,配备OLED显示屏和全天电池续航。同时发布了Stealth 16 AI Plus游戏本升级版,重量减轻至4磅,配备240Hz OLED屏幕和双雷电4接口。Raider和Crosshair系列游戏本也获得更新,搭载英特尔最新处理器和RTX 50系列显卡,支持用户自主维修部分组件。

英特尔Core Ultra 3处理器发布,游戏性能和续航大幅提升

英特尔Core Ultra 3处理器发布,游戏性能和续航大幅提升

英特尔在CES 2026发布Core Ultra 3移动芯片,基于Panther Lake架构。新架构的最大升级在于Xe3图形核心,相比Xe2代显著提升性能并降低功耗。采用2nm 18A工艺节点,整体性能更优,功耗更低。新命名规则中,"X"标识表示集成Arc Pro B390显卡。英特尔声称在1080p分辨率下配合XeSS 3技术可显著提升游戏帧率,流媒体播放续航可达27小时。首批搭载该处理器的系统即日开始发货。

AMD移动处理器获得显著性能提升

AMD移动处理器获得显著性能提升

AMD在CES 2026发布了Ryzen AI 400系列移动处理器的升级版本,主要针对移动端芯片进行性能优化。新增的Ryzen 7 9850X3D桌面处理器时钟频率提升至5.6GHz,性能提升约7%。Ryzen AI Max Plus系列新增两款处理器,GPU计算单元从32个提升至40个,显著改善游戏和AI性能。此外,AMD还推出专为本地AI开发设计的紧凑型桌面系统Ryzen AI Halo。

宏碁推出全新Swift Edge系列:更薄更坚固耐用

宏碁推出全新Swift Edge系列:更薄更坚固耐用

宏碁在CES 2026上发布了多款Swift系列笔记本新品。Swift Edge 14/16 AI采用不锈钢镁合金材质,重量更轻但更坚固耐用,配备OLED显示屏和英特尔酷睿Ultra 9处理器。Swift 16 AI面向创意用户,配备支持触控笔的触觉反馈触控板。Swift Go系列作为性价比之选,提供更强处理性能。Aspire系列也推出14寸和16寸AI新品,均可选配OLED屏幕升级。

VisIC完成超亿元B轮融资,现代汽车等最新参投
2026-01-06

VisIC完成超亿元B轮融资,现代汽车等最新参投

VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资,Hyundai Motor Company和Kia(统称“HKMC”)作为战略投资者参投

CES 2026 |  AMD扩张“边缘统治力” “芯片级异构”塑造汽车、工业边缘应用“新法则”
2026-01-06

CES 2026 | AMD扩张“边缘统治力” “芯片级异构”塑造汽车、工业边缘应用“新法则”

在CES 2026上,AMD在边缘侧推出“芯片级异构”处理器。

CES 2026 |  NVIDIA新风向: Rubin平台面市 ,系统级“AI工厂”成型,物理AI加速落地
2026-01-06

CES 2026 | NVIDIA新风向: Rubin平台面市 ,系统级“AI工厂”成型,物理AI加速落地

黄仁勋在CES 2026上近两小时主题演讲中,释放出一个信号:AI的核心瓶颈,正在从计算单元本身,转移到系统层面。