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异构CPU时代来临：多架构协同成为计算新趋势
CPU架构讨论常聚焦于不同指令集的竞争，但实际上在单一系统中使用多种CPU架构已成常态。x86、Arm和RISC-V各有优劣，AI技术的兴起更推动了对性能功耗比的极致需求。当前x86仍主导PC和服务器市场，Arm凭借庞大生态系统在移动和嵌入式领域领先，RISC-V作为开源架构展现巨大潜力。未来芯片设计将更多采用异构计算，多种架构协同工作成为趋势。
思科推出统一边缘平台，助力边缘计算智能体AI发展
思科发布统一边缘平台，这是一个专为分布式AI工作负载设计的去中心化网络架构。该平台将计算、网络、存储和安全功能部署到更接近数据源的位置，支持实时AI推理。平台提供零接触部署和基于云的集中管理。思科还推出了适应边缘计算需求的新型服务器和路由器。分析师认为，随着AI智能体查询产生的网络流量比传统聊天机器人高25倍，这种边缘基础设施变得至关重要。
沃达丰物联网与铱星合作推出NTN NB-IoT连接服务
铱星通信与沃达丰物联网建立新合作伙伴关系，整合铱星NTN Direct服务，为运营商客户提供全方位连接。该合作旨在扩展沃达丰物联网部门的窄带物联网覆盖范围，使最偏远地区的设备也能保持连接。通过3GPP标准的铱星NTN Direct服务，客户可获得窄带物联网和直连设备连接能力。该服务计划于2026年商业化推出，特别适用于风电场、石油管道、航运跟踪等需要在极端偏远地区保持连接的行业应用。
AI爬虫让“价格战”变成“算法战”，利润正在被看不见的流量吞噬 AI 爬虫程序流量在短短一年内暴增 300%
阿卡迈技术公司宣布发布新一期的《互联网现状》(SOTI) 报告——《2025 年数字欺诈与滥用报告》。
专访｜AI浪潮下的“卖水人”：Cloudera解构企业AI的“源”与“治”
在Cloudera的“价值观”中，企业智能化的根基可以被概括为两个字：“源”与“治”——让数据有源，智能可治。
华为Mate 70 Air发布：又一iPhone Air竞争者登场
华为发布Mate 70 Air轻薄手机，虽然比iPhone Air厚1毫米重30%，但配备四颗摄像头和6500毫安时电池。该机搭载硅碳负极电池技术，支持66W快充，续航可达50小时，约为iPhone Air的两倍。相机系统包括专为夜拍优化的主色彩摄像头，前置采用挖孔设计。华为在发布会上直接对标苹果产品，为轻薄手机市场带来更多竞争选择。
创新驱动 全栈赋能 戴尔科技集团亮相第八届中国国际进口博览会
11月5日，第八届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。戴尔科技集团（以下简称“戴尔”）连续第八年参展，重磅亮相技术装备展区3号馆3B5-01展台。
AMD推出Helios架构挑战英伟达AI基础设施市场
AMD计划在2026年推出Helios机架级架构，直接挑战英伟达在AI基础设施市场的地位。该系统将整合AMD的MI400系列GPU、第六代Epyc Venice CPU和Pensando网卡，设计为将整个机架的加速器作为单一大型GPU运行。CEO苏姿丰表示，客户对这一解决方案兴趣浓厚，ZT Systems团队在开发中发挥关键作用。AMD第三季度营收增长36%至92亿美元。
企鹅玩家升级！Linux在Steam平台占有率首次突破3%
Valve最新Steam硬件软件调查显示，Linux用户占比达到3.05%，较上月增长0.37个百分点，相比去年同期增长约50%。游戏网站Boiling Steam分析显示，Windows游戏在Linux平台兼容性达历史最高水平，近90%的Windows游戏能在Linux上启动运行，仅约10%游戏无法启动。
英伟达与德国电信签署10亿欧元合作协议，在慕尼黑建设AI数据中心
英伟达与德国电信签署10亿欧元合作协议，在慕尼黑建设"AI工厂"，旨在将德国AI计算能力提升50%。该项目名为"工业AI云"，将使用超过1000套英伟达DGX B200系统和多达10000个Blackwell GPU，为德国企业提供AI推理服务，同时符合德国数据主权法律要求。项目预计2026年初投入运营。
Cloudera 被独立分析机构评为2025年数据架构平台领导者
报告指出，对于需要强大的数据处理能力、可扩展的存储以及持续数据管理来支持现代业务应用的企业而言，Cloudera是理想的选择.
SK海力士开发AI专用内存技术三重奏
SK海力士不满足于仅推出三项新AI NAND技术，正在为AI市场开发新的DRAM产品技术，旨在成为全栈AI内存创造者。公司在首尔AI峰会上展示了AI内存技术，包括定制HBM和AI DRAM产品。AI-D系列分为优化型、突破型和扩展型三类，采用MRDIMM、SOCAMM2等先进技术。公司与英伟达、OpenAI等合作，致力于突破"内存墙"瓶颈。
TE Connectivity 2025财年第四季度销售额增长17%，业绩高于预期销售额、经营利润率及现金流均创下全年新高
2025年10月31日——TE Connectivity发布了截至2025年9月26日的2025财年第四季度及全年财报。
高通骁龙X Elite和X Plus笔记本芯片详解
高通推出的骁龙X Elite和X Plus芯片采用ARM架构，集成CPU、GPU和NPU等组件，为笔记本电脑带来卓越的性能、能效和AI加速能力。虽然在软件兼容性方面仍存在一些挑战，但通过微软的Prism模拟器等技术改进，这些芯片在保持强劲性能的同时实现了超过20小时的续航表现。目前已应用于多款轻薄本产品中，高通还发布了下一代骁龙X2系列芯片。
众智有为 致敬同路人｜四川赛狄：从“碰撞”到“同路”，一位华为同路人的蜕变之旅
技术报国的种子经历二十余年，已从默默无闻成长到跻身国家级专精特新“小巨人”企业，业务版图从基础电子信息设备扩展至人工智能、高端制造等前沿领域。2024年，四川赛狄与华为正式携手，共同推进产业智能化升级。
三星HBM内存收入创新高，AI热潮推动业绩飞升
三星第三季度营收达86.1万亿韩元，同比增长8.9%，营业利润122万亿韩元，同比增长32.6%。设备解决方案部门营收331万亿韩元，同比增长13%，主要受HBM3E销售增长和服务器SSD需求推动。相比之下，SK海力士虽然营收较三星低26%，但利润高出80%，主要得益于更多HBM芯片销售。三星正专注于缩小与SK海力士在HBM技术上的差距。
联想集团荣获拉姆·查兰管理实践奖 以AI原生组织“破局”开源降本提效
10月31日，第九届拉姆·查兰管理实践奖揭晓，凭借在AI原生组织领域的创新和领先实践，联想集团在200余家企业中脱颖而出，摘得2025拉姆·查兰管理实践奖杰出奖。
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