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天梭TS860基于英特尔最新的高端至强E7 V2平台,可提供最多120个物理核心,12TB内存,26个PCI-E 3.0扩展插槽,扩展性达到了E7 V2平台的极限,拥有超2倍的计算性能、5倍的I/O带宽、6倍的内存容量,该产品的I/O和内存的重大提升为内存计算提供了良好的硬件基础。
采用自主模块化设计,该产品采用了60余项容错技术,在芯片级、链路级、模块级、系统级四方面采用了60余项RAS技术。具有达到99.999%的高可用水平。
CPU、内存实现全面容错,PCI扩展模块支持热替换和故障隔离,集成专用RAID插槽,支持存储双控,实现系统和数据应用分离,数据在计算、存储、I/O等各个环节都有冗余和保护措施。
辅助模块全面采用了冗余和热切换技术,消除了辅助模块故障对系统的影响。电源采用双路冗余设计,提供N+M/N+N等多种冗余方式,支持监听模式。
系统风扇多级冗余,支持热插拔,即使2个系统风扇故障也不影响系统运行。管理模块1+1冗余,消除管理系统的单点故障,采用业界独有的RSMS(Inspur Real-time Status Monitor System),可指示开机进度及作业负载状况,直观反应机器的运行状态,光通路状态显示屏可以快速定位故障部件,保证系统可不停机维护,极大的降低了系统风险。
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