在Cloudera的“价值观”中,企业智能化的根基可以被概括为两个字:“源”与“治”——让数据有源,智能可治。
华为发布Mate 70 Air轻薄手机,虽然比iPhone Air厚1毫米重30%,但配备四颗摄像头和6500毫安时电池。该机搭载硅碳负极电池技术,支持66W快充,续航可达50小时,约为iPhone Air的两倍。相机系统包括专为夜拍优化的主色彩摄像头,前置采用挖孔设计。华为在发布会上直接对标苹果产品,为轻薄手机市场带来更多竞争选择。
AMD计划在2026年推出Helios机架级架构,直接挑战英伟达在AI基础设施市场的地位。该系统将整合AMD的MI400系列GPU、第六代Epyc Venice CPU和Pensando网卡,设计为将整个机架的加速器作为单一大型GPU运行。CEO苏姿丰表示,客户对这一解决方案兴趣浓厚,ZT Systems团队在开发中发挥关键作用。AMD第三季度营收增长36%至92亿美元。
Valve最新Steam硬件软件调查显示,Linux用户占比达到3.05%,较上月增长0.37个百分点,相比去年同期增长约50%。游戏网站Boiling Steam分析显示,Windows游戏在Linux平台兼容性达历史最高水平,近90%的Windows游戏能在Linux上启动运行,仅约10%游戏无法启动。
SK海力士不满足于仅推出三项新AI NAND技术,正在为AI市场开发新的DRAM产品技术,旨在成为全栈AI内存创造者。公司在首尔AI峰会上展示了AI内存技术,包括定制HBM和AI DRAM产品。AI-D系列分为优化型、突破型和扩展型三类,采用MRDIMM、SOCAMM2等先进技术。公司与英伟达、OpenAI等合作,致力于突破"内存墙"瓶颈。
高通推出的骁龙X Elite和X Plus芯片采用ARM架构,集成CPU、GPU和NPU等组件,为笔记本电脑带来卓越的性能、能效和AI加速能力。虽然在软件兼容性方面仍存在一些挑战,但通过微软的Prism模拟器等技术改进,这些芯片在保持强劲性能的同时实现了超过20小时的续航表现。目前已应用于多款轻薄本产品中,高通还发布了下一代骁龙X2系列芯片。
三星第三季度营收达86.1万亿韩元,同比增长8.9%,营业利润122万亿韩元,同比增长32.6%。设备解决方案部门营收331万亿韩元,同比增长13%,主要受HBM3E销售增长和服务器SSD需求推动。相比之下,SK海力士虽然营收较三星低26%,但利润高出80%,主要得益于更多HBM芯片销售。三星正专注于缩小与SK海力士在HBM技术上的差距。
核能初创公司蓝能源全球计划在德克萨斯州建设一座发电厂,为新数据中心提供高达1.5吉瓦的电力供应。该项目初期将使用天然气发电系统,最终转向小型核反应堆。位于休斯顿西南部维多利亚港的园区预计2028年开始为Crusoe能源系统公司的数据中心供电,核反应堆将于2031年投入使用。
加拿大已成为全球发展最快的数字基础设施中心之一,数据中心市场以前所未有的速度扩张。根据DCByte报告,该国IT总容量已超过10GW,其中四分之三仍处于早期阶段。多伦多、蒙特利尔和阿尔伯塔省成为主要增长极,占全国93%的IT负载。政府投入24亿美元支持计算基础设施建设。加拿大凭借60%的水力发电、稳定的投资环境和清洁能源优势,吸引了全球超大规模运营商和AI基础设施投资者,预计到2027年竞争格局将发生重大变化。
科技巨头IBM今日宣布推出新的区块链数字资产平台,专为金融机构和受监管企业设计。该平台名为"数字资产避风港",将为银行、企业和政府提供比特币、以太坊、稳定币和代币化资产的安全管理服务。平台由IBM与数字钱包基础设施提供商Dfns合作开发,支持超过40个公链和私链的全生命周期管理,并集成第三方身份验证和反洗钱合规工具。