杰和科技推出了基于英特尔架构的GDSM(Giada Digital Signage Management System)多媒体信息发布管理系统,通过软硬件一体化实现了数字标牌内容的敏捷管理,能够全面满足一机多屏、多屏一机等灵活的数字标牌内容展示方式。
英特尔今天宣布将与Hewlett Packard Enterprise(HPE)合作,为HPE ProLiant DL380 Gen10服务器提供更强的工作负载加速能力。
英特尔与联想今日宣布开展为期多年的合作,关注于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)融合领域快速增长的机会,以加速解决全球范围内最富挑战性的问题。
软硬件协同创新,让AI on IA帮助企业轻松应用人工智能,并且保证高速数据传输,可靠数据存储,高效数据计算从而实现资源的高效利用,让人工智能与企业业务进行融合,促进业务的创新。
英特尔根据创意设计人群七大工作负载应用场景将所有产品划分为三大类:平面、摄影、短视频;高阶平面、影视后期;以及建筑及工业设计。
英特尔和SAP今天表示,双方正致力于针对SAP的企业软件应用(包括流行的S/4HANA数据库)优化英特尔的基础设施硬件。
近日,专业视听和集成体验展览会InfoComm China在北京开幕,展会召开期间,英特尔举办了英特尔视觉技术高峰论坛,分享了英特尔在视觉领域的最新技术突破及合作进展,并宣布将携手合作伙伴海信共同打造下一代智能会议整体解决方案。
在AI的发展过程当中,英特尔持续投入,进一步丰富了AI计算平台和方案,把更多选项提供给开发者。硬件架构的不断细分,满足了用户特定的数据处理类型和需求;统一的软件开发平台让开发者可以充分利用不同AI加速芯片方案。
英特尔今天宣布,代号为“Pohoiki Beach”的800万神经元神经拟态系统已经可以供广大研究人员使用,它包含64块Loihi研究芯片。
随着AI技术高速发展,如何充分利用AI在公有云上搭建更高效的技术框架,显著加速AI运算过程,成为摆在大多数企业级用户面前的难题。
英特尔希望通过近日在旧金山举行公布的三项新技术来实现这一目标,其中最引人关注的是英特尔所谓的Omni-Directional Interconnect(ODI),这项技术让工程师能够以类似乐高的方式构建芯片。
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用,以及全新的全方位互连(ODI,Omni-Directional Interconnect)技术。
由英特尔共同赞助的Hyperledger新项目是6月底发布的,目的是简化区块链编程。与此同时,英特尔表示今年还将在其他几个区块链开发项目上做出更多贡献。
在今天举行的百度AI开发者大会上,英特尔公司副总裁兼人工智能产品事业部总经理Naveen Rao宣布,英特尔正与百度合作开发英特尔Nervana神经网络训练处理器(NNP-T)。
6月28日,海云捷迅推出的“人工智能人才培养体系研讨会”重庆站活动,在英特尔® FPGA中国创新中心成功举办。此次活动,汇聚了众多高校领导、人工智能领域的老师和大咖们。