Intel加速32nm取代45nm进程

散热问题及认证时间的技术挑战

英特尔的这一决定让OEM厂商们倍感意外。理由有两个，第一是技术性的理由，第二则是日程性的理由。

原本Havendale(同样也涉及Auburndale)就是以MCM(Multi Chip Module)的形式在CPU板极上搭载两个芯片。也就是说，它搭载的CPU及北桥芯片(GMCH)会散发很高的热量，MCM也存在这一问题。两片芯片的散热量不同，为了调整散热平衡点，就必须作出适当的技术处理。台式型电脑可以装上散热板，但在笔记本型电脑中就必须使用OEM厂商推荐的散热板了。

还有一个时间上的问题，那就是对CPU的测试。CPU整个研发过程需要数年时间。虽然这其中包含了CPU的开发时间，但是大部分仍然是测试时间。测试包括产品与现有的操作系统的兼容性如何，在与各种各样的外部设备配合使用的测试等等。而且，在OEM销售方也进行着各种各样的测试，生产有关产品的各项数据。上述所有这些通常需要一年左右的时间。而英特尔要在一年后推出Clarkdale/Arrandale，时间上来说真的是非常紧迫。

英特尔内部加速32nm技术的完善

可能大家都会思考，为什么英特尔将本应投入生产的Havendale/Auburndale改变为Clarkdale/Arrandale呢？
笔者思考后觉得可能存在两个理由。其一就是Clarkdale/Arrandale原本定在2010年上市，并以相应的速度进行研发。这样，推迟两个季度上市的Havendale/Auburndale和Clarkdale/Arrandale就可能在市场上处于非常微妙的地位。

另外一个理由就是英特尔研发32nm技术的顺利超出了预期。据英特尔有关人员称，开发这一技术的开发可谓相当顺利。据说在2010年的生产计划中，32nm技术产品的生产量有大幅提高。

但是，通常英特尔的产品计划都是先生产少量的高端产品，推出最尖端的制程工艺之后主线产品才会出炉。所以即使高端产品在市场方面并不成功，也可以将损失降至最低。然而这次英特尔将Clarkdale/Arrandale提前作为主线产品上市并开始量产，的确是一次大胆之举。

32nm技术没有风险吗？

敢于下赌注就必须面对可能的风险。也许32nm技术不会像预计那样取得成功，不能充分生产，出货量被限制等等。实际上，在英特尔45nm工艺起步初期，就曾出现过供给限制的情况。受到影响的仅是高端产品，由于当时主线产品采用的是65nm技术，所以并没有对英特尔的收益带来很大影响。

但是，如果支柱产品Clarkdale/Arrandale上市后出现问题，将可能会对英特尔带来巨大的影响。但是英特尔这次非常自信能成功，笔者对此也持乐观态度。

在世界性经济危机下，英特尔如此紧急的将32nm工艺提前，应该说也是感应到了对现有生产线的投资负担加重。实际上，越是细微化越是要提高对生产设备的投资，在如此前提下，导致英特尔提前启动生产可能是对利益需求的必然结果。