2005年5.3%IC为倒装芯片

2006年7月据The Information Network表示，目前倒装芯片正以每年28％的速度增长，影印技术（lithography）和刻蚀技术（etch）市场是最 大的收益者。2005年倒装芯片占全球芯片销量的5.3％，即1110亿芯片中有59亿为倒装芯片。预计到2009年，倒装芯片出货量将占全球IC芯片出 货量的10.6％，即1569亿芯片中有167亿芯片为倒装芯片，年度增幅28.1％。同时，IC整体市场的增幅每年仅有7.1％。高级封装设备市场增长 迅速。到2009年，影印技术市场预计将达5000万美元，平均年度增幅32％。而2006年由于对高级封装产品需求不断增加，该市场增幅将达到75 ％。UBM刻蚀工具市场预计每年增长49％，到2009年达到1亿美元。

（责任编辑:陈毅东）

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