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英特尔欲在CPU上运行AI，并表示其第五代至强完全能够胜任
在深入研究英特尔的CPU加速AI策略之前，我们不妨先来看看这款芯片本身。尽管今年是至强产品家族的正常更新年，但与上一代相比，英特尔确实在幕后做了相当程度的改变，努力提高芯片的性能与效率水平。
第五代英特尔至强可扩展处理器，为AI加速而生
今日，在以“AI无处不在 创芯无所不及”为主题的2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对上，英特尔正式推出第五代英特尔(R) 至强(R) 可扩展处理器（代号 Emerald Rapids）。
英特尔酷睿Ultra处理器正式发布，230款机型开启AI PC新纪元
今天，英特尔在北京举办以“AI 无处不在，创芯无所不及”为主题的2023 英特尔新品发布会暨 AI 技术创新派对。
TYAN 新型服务器主板支持最新英特尔至强 E-2400处理器
隶属神达集团,神云科技旗下服务器通路领导品牌TYAN(泰安)宣布推出搭载最新英特尔至强E-2400处理器(代号为Raptor Lake-E)的新型服务器主板。
第五代至强“上新” 英特尔“拼出”完整AI产品“拼图”
AI时代，英特尔需要重新引领产业风向，伴随着第五代英特尔至强可扩展处理器的发布，英特尔也进入了密集的产品发布周期。
英特尔推出新一代强大产品，加速实现“AI无处不在”
今天，在纽约举行的“让AI无处不在”活动上，英特尔推出一系列出色的AI产品组合，旨在助力用户从数据中心、云、网络，到边缘和PC等各个领域打造无处不在的AI解决方案。
TYAN基于第五代英特尔至强可扩展处理器强大功能优化高性能计算、人工智能和数据中心解决方案
隶属神达集团,神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN(R)(泰安)于今日宣布推出基于全新第五代英特尔至强可扩展处理器(代号为Emerald Rapids)的进阶版服务器平台和主板。
英特尔在IEDM大会上展示新工艺，背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）上，公布关于未来芯片开发的一系列研究成果。本文将对相关消息做一番前瞻分析。
英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点
2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。
创新、扎实而严谨的工程，成就“四年五个制程节点”
近日，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher为我们讲述了这一计划的“幕后故事”，英特尔是如何按时稳步推进“四年五个制程节点”计划的呢？
英特尔研究院将在NeurIPS大会上展示业界领先的AI研究成果
英特尔研究院将在NeurIPS 2023大会上展示一系列富有价值、业界领先的AI创新成果。面向广大开发者、研究人员和学界人士，这一AI和计算机视觉领域的全球顶会将于12月10日至16日在美国新奥尔良市举办。
英特尔高宇：硬件+软件融合创新，才能引领AI PC新时代
英特尔将推出首个内置AI加速引擎NPU的第14代酷睿Ultra处理器，为AI PC时代铺平道路。
陈葆立：算力的竞争没有结束，英特尔一直在创新和打造更好的产品
陈葆立表示，英特尔与互联网公司的合作成果能否推广到其他行业也是英特尔努力的方向。“算力不是单维度而是多维度的，竞争没有结束。我们一直在思考、创新更好的产品，帮助用户在未来构建更好的推理或是训练的数据中心集群。”
万亿晶体管芯片不是梦 英特尔突破下一代晶体管微缩技术
“四年五个制程节点”只是英特尔重获、保持制程领先性的开始，随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成一万亿个晶体管。
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