我国数据要素化推进明显提速,多地在数据要素制度体系、国家数据基础设施、公共数据开发开放等方面取得初步成效。国家数据基础设施(NDI)是数据要素化的载体,包括国家数据空间基础设施、国家算力基础设施等五层架构。信息基础设施建设全球领先,算力基础设施达到世界领先水平,国家数据空间建设正在筹划中。国家数据基础设施发展趋势为一体化、智能化、安全可控。
IBM(纽约证券交易所代码:IBM)近日宣布,由Mistral AI公司开发的广受欢迎的开源Mixtral-8x7B大型语言模型(LLM)已经可在其watsonx人工智能与数据平台上使用。
凭借两年之前以490亿美元收购FPGA厂商赛灵思所取得的技术,AMD也正采取最新措施以确保自身在边缘市场上的地位。
HBM技术通过提升I/O口数量和速率,突破内存限制,成为AI芯片的强大辅助。HBM3和HBM3e将成为AI服务器主流配置,预计HBM4将于2026年发布。全球HBM市场预计在2024年超百亿美元。HBM采用TSV+Bumping和TCB键合方式,但散热效率低下,海力士引入MR-MUF工艺改善。预计HBM4将采用混合键合Hybrid Bonding技术,3D封装的核心是混合键合与TSV。
因此,在转向采用风能为数据中心可再生能源战略提供动力之前,了解这种能源的优缺点是非常重要的。请你继续阅读,深入了解数据中心能源什么时候依赖风能是有意义的、什么时候是没有意义的。
运营数据中心的企业可以部署一些特殊的措施,以降低成为勒索软件攻击受害者的风险。当你控制了基础设施和托管设施的各个方面时,就可以采取一些措施来降低勒索软件威胁,而这在其他方面是不可能的。
根据证券交易所公告,2024年3月7日,公司2022年向特定对象发行A股股票(以下简称“定增”)顺利完成。本次定增发行股票数量约3364万股,募集资金总额3.53亿元,共7名机构和个人投资者获得配售。
今年3月8日将迎来第114个国际妇女节。节日临近,Fortinet北亚区市场总监王娜接受了至顶网的独家专访,畅谈了她对于人工智能领域女性从业者现状和挑战的看法。
今年3月8日将迎来第114个国际妇女节。节日临近,Akamai大中华区市场总监付芊芊与Akamai大中华区渠道与项目总监张莉爽接受了至顶网的独家专访。
今年3月8日将迎来第114个国际妇女节。节日临近,百分点科技政企平台产品部负责人程佳接受了至顶网的独家专访,畅谈了她对于人工智能领域女性从业者现状和挑战的看法。
作为紫光同芯在汽车电子功能安全领域的最新成果,新一代THA6系列MCU在性能、安全性和可靠性等方面均具有显著优势。目前,该产品已顺利进入流片阶段,将助力国内汽车“新四化”的创新发展。
文章分析了数据中心基础设施管理的重要性,并提出了优化运维管理体系的策略。强调了数据中心基础设施可用性是企业核心竞争力的体现,必须保证数据中心安全可靠、高效持续地运行。提出了优化巡检管理、应急管理、维护管理、服务商管理等方面的策略,以提高数据中心基础设施的可用性和运维管理水平。
安霸半导体从芯片供应商角度提出信息安全应对方案:磐石,取中文的坚如磐石意思。磐石包含六大方面功能:系统完整性保护,系统加固,数据存储保护,数据传输保护,知识产权保护,用户隐私保护,分别应对上述提到的各类安全风险与攻击。
AMD全新FPGA能嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 。
智算中心的发展依托最新AI理论和计算架构,以AI大模型和算力技术为核心。GPU主导算力芯片市场,AI信创推动国产算力。AI分布式计算市场由算力芯片、内存和互联设备组成。ChatGPT推动GPU需求,SK海力士HBM3产量售罄。CoWoS封装技术集成HBM与处理器,台积电领先封装市场。AI算力需求推动高效电源技术发展,背面供电技术成为关键。
网络攻击者目前正在部署基于AI的网络攻击,我们必须以其人之道还治其人之身。全新的FlashCore模块硬件和Storage Defender软件都嵌入了IBM的AI功能,帮助企业更好地迎接挑战。
计算能力与带宽能力之间的巨大差距导致了内存容量和数据传输速度难以跟上AI硬件的计算速度,这已成为限制AI芯片性能发挥的主要瓶颈,通常被称为“内存墙”问题。
ARM V9架构强调AI、矢量和DSP性能,已广泛应用于高端智能手机和数据中心芯片,如NVIDIA Grace Hopper、AWS Graviton等。ARM在智能手机、PC等领域为AI赋能,如Arm Cortex-X4芯片。高通基于ARM架构推出面向PC的骁龙X Elite处理器。
显然,在人工智能领域,中美之间的差距正在进一步加大。在这种形势下,开展通用大模型的研发显然是不可能实现的。但拥抱AI技术,积极开展AI和大模型技术在企业服务端的应用和落地,是我们可以且必须要去做的。