在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔概述了其未来技术发展方向,即通过混合键合(hybrid bonding)将在封装中的互连密度提升10倍以上,晶体管微缩面积提升30%至50%。
英特尔研究院近期成立了英特尔面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出(I/O)技术在性能扩展和集成方面的创新,专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构,以及封装集成和光纤耦合。
在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔概述了其未来技术发展方向,即通过混合键合(hybrid bonding)将在封装中的互连密度提升10倍以上,晶体管微缩面积提升30%至50%。
近日,英特尔启动了AI百佳创新激励计划(以下简称“AI百佳”)第六期招募。新一期招募为期一个月,将聚焦于AI认知智能和决策智能。英特尔将充分利用各大技术力量,以广泛的影响力,助力人工智能开发者不断前行。
英特尔公司今天宣布,计划通过首次公开募股(IPO)的方式推动Mobileye于2022年年中在美国上市,该计划已获得公司董事会的全面支持。
在近日举行的NeurIPS大会上,发布了两册英特尔提供支持的关于口语数据集的白皮书,其中,《人的语言》主要涉及到“自动语音识别”任务,另一册——《多语种口语语料库》则涵盖“关键词识别”。
在数据中心领域,英特尔与合作伙伴在优化数据中心能效,扩大再生能源的利用、开发先进冷却系统和解决方案等方面都展开了卓有成效的合作。
鲁迅先生曾说,“地上本没有路,走的人多了,也便成了路。”这条路,是字节跳动内部摸索而出的火山引擎向外输出增长之路。这条路,也是英特尔与字节跳动合力,开启的一条探索未来服务的“云引擎”赋能之路。
近期,Snowflake加入英特尔颠覆者计划(Intel Disruptor Initiative Program)。未来双方将持续携手,通过Snowflake的数据云在多个公有云上为客户提供高性能和更高的灵活性。
AWS近日宣布,基于英特尔至强可扩展处理器的Amazon EC2 R6i实例全面上线。该公司此前已宣布上线了基于第三代英特尔至强可扩展处理器的Amazon EC2 M6i和C6i实例。
2021 EdgeX中国挑战赛昨日圆满落幕,以“数智共创 转型共融”为主题的闭幕式颁奖典礼于上海汽车会展中心举行。
英特尔、WaitTime和思科联合推出了一个人工智能解决方案,为美国购物中心(Mall of America)提供关于实时客载量、人群密度和购物体验的洞察服务。通过分析这些数据,美国购物中心可以做出明智的业务决策,在维护每位消费者隐私的同时改善购物体验。
在近日举行的2021腾讯数字生态大会上,英特尔与腾讯共同宣布了一系列深化创新合作成果,围绕数据展开多个维度展开技术协作:构建兼具高性能、大容量的存储产品和多样化数据库,并共同打造可信协同共享,加码数据安全。
在今天举行的第三届中国超级算力大会(ChinaSC 2021)上,英特尔宣布与中国科学院计算技术研究所(以下简称“中科院计算所”)结成战略合作伙伴关系。
在近日举行的2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会上,英特尔联合中国电信天翼云创新构建算力云网,从云到边缘全面推进云网融合,并在展会现场全面展示了通过技术创新与生态构建服务千行百业数字化的最新成果。