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芯片迭代看点多 软硬件构建面向AI的开放加速计算 英特尔放出这些大招

芯片迭代看点多 软硬件构建面向AI的开放加速计算 英特尔放出这些大招

近日,英特尔公布了自身在AI硬件和软件方面的最新进展,从这些信息,我们看到英特尔显然在极力加大自身在硬件创新的节奏,并在软件生态方面加大投入,让自身在AI加速计算方面有更多存在感。

戈登·摩尔去世:一个时代的结束,也是新时代的开启

戈登·摩尔去世:一个时代的结束,也是新时代的开启

展望未来,摩尔定律虽然已经在事实上难以为继,但是它为半导体产业的革新也提供了一种视角,我们的确需要破旧立新,但是往往我们需要站在巨人的肩膀上,才能看得更远。

AI芯片设计:模块布局之梦正照进现实
2023-03-28

AI芯片设计:模块布局之梦正照进现实

Agnesina和Ren最后总结道,“这项工作证明,将GPU加速布局器与AI/机器学习多目标码数优化相结合将带来切实优势。此外,考虑到可扩展性在现代芯片设计流程中的重要意义,我们希望这种方法能够为新的前瞻性设计空间探索翻开历史性的又一篇章。”

2023-03-15

邓中翰委员:加强核心标准体系建设 打造自立自强生态系统

“科技工作者要有科技报国的胸怀和担当,甘愿板凳坐得10年冷,有耐心有信心,致力于关键技术的持续创新、高质量创新,在后摩尔时代,开拓科技创新的新赛道。”全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰对记者说。

走向十万亿亿次新时代,不需要多建核电站

走向十万亿亿次新时代,不需要多建核电站

下一个挑战非常明确:十万亿亿次算力,相当于Frontier超算系统的1000倍。在2021年宣布重返英特尔担任CEO的几个月后,Pat Gelsinger再次登上新闻头条,他表示芯片巨头计划在2027年拿下十万亿亿次目标。

2023-02-10

芯片背后的故事:打造、测试“无所不能”的服务器芯片

随着数据中心CPU用途日益多样化,Nevine Nassif和团队想方设法使其具备更强的能力、更高的效率,使其更加无懈可击。

AMD发布第四季度财报 数据中心芯片业务表现强劲

AMD发布第四季度财报 数据中心芯片业务表现强劲

AMD今天发布第四季度财报,销售额和利润均超出预期水平,尤其是数据中心业务展现出强劲实力,令华尔街感到意外。

英特尔发布第四季度和全年财报 业务面临经济逆势冲击

英特尔发布第四季度和全年财报 业务面临经济逆势冲击

事实证明,英特尔在经济低迷时期所面临的困境,对芯片制造商来说尤其残酷。近日英特尔公布最新季度财报,收益和收入方面均未达到华尔街的目标,而且给出的指引也很疲软,导致英特尔股价在盘后交易中下跌超过9%。

在HPC中,CPU核心越多并不一定越好
2023-01-21

在HPC中,CPU核心越多并不一定越好

既然核心是好东西,那更多核心不就更好了?那可不一定,特别是在HPC场景之下。不要总盯着五百强超算那大堆大堆的64核Epyc处理器,科学的结论需要科学的分析过程。

专访Ampere创始人Renee James:在芯片这个竞技场,时间窗口很重要

专访Ampere创始人Renee James:在芯片这个竞技场,时间窗口很重要

所谓创业,就是对既有规则和既定思维的打破。而驻扎芯片圈三十多年、还曾担任过英特尔总裁的Renee James,就是这样一位勇于突破固有格局的人,她所创立的Ampere Computing(安晟培半导体),写出了与传统剧本不一样的故事。

2023-01-16

从智慧能源到开源芯片 香港中华煤气主席李家杰博士推动我国科创“硬实力”提速

科技是没有边界的,只有不断的拓展创新,企业才能实现可持续发展,才能创造真正的价值。作为香港知名的企业家,李家杰博士这种“科技报国”的使命感、责任担当和家国情怀,驱动他不断将理想付诸于实践,为实现科技强国的目标。

AMD发布众多数据中心级和消费级芯片新品

AMD发布众多数据中心级和消费级芯片新品

AMD公司首席执行官Lisa Su本周在美国拉斯维加斯举行的CES 2023消费电子产品盛会上,首次展示了这些处理器。

亚马逊云科技:底层创新带来的客户创新

亚马逊云科技:底层创新带来的客户创新

自研芯片帮助我们更快地为各种工作负载提供专用的计算实例,让客户以更低的成本获得更多的资源,助力客户加快创新步伐。

2022-12-20

探寻集成电路设计创新与突破之道,“芯片上云解决方案”线上研讨会成功举办

12月16日,由紫光云公司携手电子城ICC特别策划的“芯片上云解决方案”线上研讨会成功举办。紫光云为与会的30余家集成电路设计及相关企业带来题为“IC设计仿真平台”的专场报告。

英特尔发布oneAPI多处理器软件工具包新版本

英特尔发布oneAPI多处理器软件工具包新版本

英特尔近日推出了oneAPI工具包的新版本,让开发人员能够构建可以运行在多种处理器上的应用。

IBM与日本芯片制造商Rapidus合作生产2纳米芯片
2022-12-16

IBM与日本芯片制造商Rapidus合作生产2纳米芯片

IBM近日宣布与新兴的日本半导体公司Rapidus建立合作伙伴关系,以实现2纳米芯片的商业化。

英特尔预计2024年可重夺市场份额,承认“晶圆工厂效率低下”

英特尔预计2024年可重夺市场份额,承认“晶圆工厂效率低下”

英特尔公司CFO已经承认某些“晶圆厂的效率低下”,表示“当我们是垄断企业”时这些问题还能接受,但如今“必须做出改变”。为此,他希望想办法帮助这家芯片巨头削减几十亿平均的管理成本。

英特尔加力芯片研究:功率与性能将进一步升级

英特尔加力芯片研究:功率与性能将进一步升级

自Pat Gelsinger于2021年初重返英特尔担任CEO职务以来,该公司在增强其制造工艺和代工业务方面押下重注,扩大了美国本土的晶圆代工设施规模,并倡导增强国内芯片制造能力。

英特尔:2030年前将实现一个芯片封装上集成1万亿个晶体管

英特尔:2030年前将实现一个芯片封装上集成1万亿个晶体管

英特尔的研究人员近日透露了一些技术创新和概念,包括改进封装让计算机芯片性能达到当前最先进芯片的10倍。

AWS re:Invent:用于云中高性能计算的新型Graviton3E定制芯片首次亮相
2022-12-01

AWS re:Invent:用于云中高性能计算的新型Graviton3E定制芯片首次亮相

本周一,AWS在re:Invent大会的主题演讲中,展示了用于Elastic Compute Cloud的新CPU芯片硬件,新版本的Nitro管理程序,以及支持该芯片的实例。