合见工软发布商用级虚拟原型工具套件，提升软硬件协同开发效率

2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系统级原型设计工具V-Builder和虚拟原型仿真环境vSpace。该套件平台作为合见工软芯片到系统（Silicon to System）全场景验证解决方案的重要组合之一，可以帮助用户在芯片与整机系统设计过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短产品上市时间。

一个完整的电子系统级解决方案通常包括芯片本身和运行在芯片上的软件，软件的开发和测试需要依赖硬件环境，而随着系统对软件需求的不断增长，软件开发现已成为芯片开发过程中最耗费时间和资源的环节之一，需要尽可能的在芯片开发周期中让软件的开发测试工作提前开始，不再依赖于芯片硬件的开发状态，通过软硬件协同以并行开发，加速产品整体开发的进度。传统孤立的实物仿真、物理原型技术在设计容量、运行性能及可调试性等方面存在很大局限，创新的UniVista V-Builder/vSpace突破了传统的基于真实硬件的软件开发与测试限制，解决了软硬件解耦难题，并且在原型创建、编译与仿真性能方面更具优势。

自主知识产权的商用级虚拟原型设计仿真平台UniVista V-Builder/vSpace，支持分钟级快速原型创建与平台编译，典型系统运行性能达10-100MIPS，支持第三方调试器扩展，支持命令行界面、故障注入及自动化回归测试，支持仿真与软件Profiling等用户友好功能，可以更好地解决日益增长的系统复杂度与更短的产品上市时间之间的矛盾，让软件开发和测试变得更快更容易，还可提升嵌入式软件的交付质量，大幅缩短芯片开发项目的时间。该套件平台可应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、通信与网络等大规模芯片与复杂电子系统等多个市场。

产品特性

通过UniVista V-Builder/vSpace工具，用户可以基于快速、准确的功能模型，创建出一套与目标真实系统运行相同嵌入式软件的全功能数字模型平台；同时工具提供增强的软硬件调试分析手段，可以使用户更高效地进行开发、测试等工作。

UniVista V-Builder/vSpace提供了以下优势：

• 相比于传统物理原型，在SoC设计过程的各个环节能够实现更多的软硬件并行设计验证，有效压缩项目时间，体现芯片级虚拟原型验证的真正价值；
• 虚拟原型系统可以对软件进行更长时间更灵活可控的自动测试，根据实际部署情况，测试效率提高一到两个数量级，从而提高软件质量；
• 通过软硬件解耦，更便捷支持一个庞大的软件开发团队跨地域分布式协同开发；
• 赋能芯片-整机供应链上下游高效数字交付，提高OEM-Tier1-Tier2间协作效率。

其中，UniVista V-Builder是快速构建虚拟芯片或者电子系统级原型的设计工具，用户可以基于模型构建硬件系统的虚拟原型。UniVista vSpace是虚拟原型的仿真运行环境，用于运行一个已有的虚拟原型进行仿真。

此外，UniVista V-Builder/vSpace还可以与其他工具组成混合仿真环境，从而更好地支持电子系统级测试环境的构建。例如针对汽车电子行业中的在环测试，工具可以和诸如Simulink构成的物理模型组建混仿平台，支持用户进行虚拟在环测试；针对一般XPU应用场景，支持与虚拟机设备（比如VirtualBox）构建主机（x86）与PCIe板卡（虚拟原型）连接，帮助调试主机侧驱动以及整体软件流程；UniVista V-Builder/vSpace同时也支持与硬件仿真器组成混合仿真平台，有效解决硬件仿真的容量及编译性能限制等问题，通过支撑项目从RTL早期IP级、子系统级、到SoC级完整生命周期的验证平台创建，实现验证左移以及增量式验证迭代，帮助软硬件调试定位，以及系统软硬件联合验证。

“UniVista V-Builder/vSpace 基于完整功能的SystemC/TLM模型，为芯片与系统设计厂商提供了一个高性能可执行的软件仿真平台，是目前国产自主自研产品中唯一从芯片到板级全覆盖的电子系统级虚拟原型解决方案。”合见工软虚拟原型产品线总监牛锋表示，“V-Builder/vSpace的产品发布，完善了合见工软的软硬件协同方案，为合见主力验证产品提供更多应用场景；同时为合见打开系统级设计市场树立独特的价值定位。未来V-Builder/vSpace工具套件会不断充实自研模型库及相应调试分析支持，同步助力合见IP产品生态，为未来Chiplet设计模式增强竞争力。”

客户评价：

燧原科技验证平台负责人任承志表示：

“虚拟原型技术通过将软硬件集成开发验证左移、以及灵活易用的快速部署特点，已证明为燧原科技的产品高质量高效率交付提供可靠的流程保障。 我们与合见工软的专家团队深度合作，在项目设计中选用UniVista V-Builder/vSpace工具套件，它可以支持用户自研标准TLM模型导入，同时在第三方处理器模型集成、支持PCIe SR-IOV、多线程仿真加速等多个关键技术点上可以提供业界一流的解决方案。我们很高兴能够看到国产自主知识产权的虚拟化仿真方案能支持燧原科技的云端算力产品进一步演进。”

北京经纬恒润科技股份有限公司嵌入式软件业务总监陈宁表示：

“ECU虚拟化是解决汽车电子嵌入式软件复杂测试领域的一个关键课题技术，合见工软的V-Builder/vSpace工具套件为汽车电子基础软件适配硬件系统，提供了一个高效灵活的选择。经纬恒润作为国内第一家加入AUTOSAR组织的零部件供应商，乐于看到自研的AutoSAR软件栈与合见工软vSpace虚拟控制器原型兼容适配，同时结合恒润电子电气全链路测试方案，为客户提供从单部件到整车级的虚拟仿真平台，并将致力于与合见工软一起相互协助，共同促进国产汽车电子工具链的完善与应用。”

虚拟原型设计与仿真运行工具套件UniVista V-Builder/vSpace是合见工软更广泛的数字EDA产品组合的重要产品之一，为合见工软多维演进的产品战略打下了坚实的基础。该平台与全场景验证硬件系统UVHS、先进FPGA原型验证系统UV APS和系统级IP验证方案HIPK组合成为合见工软芯片到系统（Silicon to System）全场景验证解决方案，构筑“芯片+软件+系统+应用”的电子系统与芯片设计联动平台，并已经实现了在人工智能等领域的国内头部IC企业中的成功部署应用，在数字芯片EDA工具的高端市场上，全面展示了合见工软公司产品的强大技术实力。

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