筑基石，促应用，拓生态，英特尔推动AI技术发展迈向新阶段

英特尔公司副总裁兼至强产品和解决方案事业部总经理Lisa Spelman在CES 2024上分享观点

人工智能似乎在一夜之间成为了“顶流”。

2023年，随着生成式AI的爆火，该赛道被再次推至高潮，据IDC数据显示，2027年中国AI投资规模有望达到381亿美元，全球占比约9% ¹。火爆的现象之下，是大数据技术数十年积淀的成果，该技术涵盖数据获取、存储、基于庞大数据集的“AI大模型”开发，以及构建专门针对AI的强大算力。

随着行业探索的逐渐深入，大模型的复杂程度日益上升，因此，对支撑其运作的底层算力需求也愈发严苛。过去一年，半导体行业巨头与众多中、小型企业纷纷入局，以期进一步扩展并提升AI算力。而作为技术创新引领者，英特尔始终致力于通过打造前沿半导体芯片和平台，为先进科技注入AI动力，为行业筑基。于去年12月举办的英特尔新品发布会上发布的英特尔^®酷睿™ Ultra处理器和第五代英特尔^®至强^®可扩展处理器，是英特尔面向AI时代推出的又一“利器”。

至此，算力基石已然筑成。

与此同时，英特尔提出了又一关键落脚点——英特尔CEO帕特·基辛格表示，随着时间的推移，无论是云上的AI模型，还是数据中心的AI模型，AI应用即将成为未来的主要工作负载。换言之，AI的真正影响力在于应用落地。在日常生活中，人们需要AI进行自主搜索、整理资料，并帮助提出建议，譬如虚拟助手介绍每日日程安排、智能导航系统协助通勤；而在特定场景中，AI的应用也广泛且多元，如在人际罕至之地帮助搜救队寻找幸存者，在虚拟诊室里提升医患交流等。公众对于AI的需求不仅仅是一项技术，更需要其帮助提升效率和生产力。

前两年，当讨论在AI之时，更多地还在探讨如何打通AI落地的“最后一英里”，如今，英特尔一以贯之“AI无处不在”的愿景，以更多创新技术，不断突破AI极限，塑造更多智能化未来的可能性。英特尔的愿景，既是希望所有人都能在各个设备上使用AI，也是希望各行各业都能部署和应用AI，以应对从云到边缘再到端的各类工作负载，对此，提供合适的产品和解决方案极为重要。

英特尔打造了包括至强可扩展处理器、酷睿处理器、Gaudi深度学习加速器、英特尔GPU等在内的一系列覆盖云、边、端多项设备的强大产品组合。其中，至强处理器不仅可以处理通用AI工作负载，同时还能应对模型参数小于10亿的生成式AI推理。随着模型规模的增长，至强亦能保证其运行所需的内存容量。而针对诸如700亿参数的AI大模型时，专门用于AI加速的英特尔Gaudi2将是更好的选择。除了芯片本身所具备的出色AI性能，英特尔亦从多领域客户的实际需求出发，创新优化，可获取性和性价比同样成为了英特尔产品在AI市场的两大优势。

英特尔打造覆盖云边端的全栈AI产品组合

Iterate.ai作为行业先驱之一，联合英特尔为各行业不同规模的企业提供可便捷部署的AI解决方案。譬如在餐饮行业，其利用大语言模型和生成式AI自动化点单流程，通过简化的AI方案即可获得餐厅运作效率和用户体验的双重提升；在零售行业，其帮助Ulta Beauty通过AI应用为顾客提供个性化服务，期间，Ulta仅采用了在英特尔CPU上运行的少量系统，即有效满足了购物旺季中的业务所需。与此同时，埃森哲亦是英特尔在AI领域重要的生态合作伙伴，其通过基于第四代至强处理器的AWS、Azure，以及谷歌云AI平台，帮助客户优化业务。AI市场的快速演进，致使快速、规模化地部署生成式AI是埃森哲客户更为看重的点，显然，英特尔丰富的AI产品组合及其强大的灵活性和可扩展性，能够使客户在权衡性能、成本、可获取性、易操作性等之后做出最优的选择。

除了多维助力多行业AI应用之外，英特尔亦聚焦技术开发源头，以期通过博众家之所长驱动AI创新。AI 自动生成的代码可为开发者节省大量时间，这仅仅是工具助力开发一个例子。英特尔认为，若是开发者、数据科学家，以及各领域的专家们能够运用合适的工具打造更多创新AI解决方案，那么AI将会更加普及，而开放性，包括开放的软件以及开源的模型，则是让越来越多人可以使用工具的关键。因此，英特尔不仅以灵活的硬件帮助开发者实现从笔记本到云端无缝扩展AI，使其能够便捷地开发不同参数及复杂度的多样化AI模型，同时亦积极构建开放的AI环境，帮助打造更多创新、合作、开创性的AI解决方案。

英特尔公司副总裁兼至强产品和解决方案事业部总经理Lisa Spelman在近日举行的2024国际消费电子展（CES 2024）上指出：“在AI改变我们未来之时，我们也同样拥有塑造AI未来的能力。”而英特尔将以“算力多样性带来的出色性能、开放性带来的丰富选择，以及确保安全和隐私性打造负责任的AI”三大基本原则为前进导向，开拓创新，致力于将AI应用至更为广泛的领域，真正以技术造福地球上每一个人。

注释：

¹ 详细信息请见：https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prCHC51172823