英特尔的2023：以强大执行力推进产品、技术创新

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格曾用两个关键词概括英特尔的“核心”和“灵魂”：一个是“创新”，一个是“执行力”。在2023年，面对日新月异的数字化进程带来的新需求和新挑战，英特尔继续在技术领域矢志创新，取得了多项突破，并以强大的执行力稳步按照既定路线图发布新产品，支持“芯经济”的蓬勃发展。

具体而言，2023年英特尔在技术和产品方面主要取得了以下进展：

12月

英特尔推出新一代强大产品，加速推动AI在云边端的工作负载中得到更普遍的应用：

• 英特尔酷睿Ultra处理器代表了公司40年来最重大的架构变革，内置片上AI加速器——神经网络处理单元NPU，为 AI PC和全新应用提供动力。

• 第五代英特尔至强可扩展处理器在每个核心中内置了AI加速器，为数据中心、云、网络和边缘带来更强大的AI功能。

• 首次展示了将于明年如期面世的英特尔Gaudi3加速器。

在IEDM 2023上，英特尔展示了持续推进摩尔定律的研究进展，包括结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，背面供电技术的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块300毫米晶圆上成功集成硅晶体管与氮化镓晶体管。

11月

英特尔展出针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台，以期帮助整车厂为用户打造更加身临其境的舱内体验。

10月

英特尔启动“AI PC加速计划”，通过与超过100家ISV合作伙伴深度合作，并集合300余项AI加速功能，加速AI应用普及，并在2025年前为超过1亿台PC带来AI特性。

英特尔锐炫A580台式机显卡通过全球合作伙伴面市，为用户提供出色的中端产品选择。

9月

英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel 4制程节点，用于英特尔酷睿Ultra处理器。“四年五个制程节点”计划稳步推进。

在英特尔on技术创新大会上，英特尔发布了一系列全新产品和技术，旨在让AI无处不在，推动“芯经济”蓬勃发展：

• 芯片技术
  • • 英特尔展示了首个基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的多芯粒封装。

• 硬件产品
  • • 英特尔披露了未来客户端和数据中心处理器产品最新进展，并将基于领先的产品推动AI在客户端、边缘、网络和云的工作负载中的更广泛应用。
• 软件产品
  • • 英特尔宣布英特尔开发者云平台全面上线，发布英特尔发行版OpenVINO工具套件2023.2版，并推出Strata项目以及边缘原生软件平台的开发。

英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在未来几年内向市场推出。

英特尔发布英特尔超能云终端Pro 3.0版本，不仅能够满足集中管理的基本要求，更可轻松应对更多不同场景下的需求，提升大规模终端用户体验，助力实现未来个性化办公。

英特尔推出了新一代Thunderbolt连接标准Thunderbolt 5，为PC用户提供更加卓越的连接速度和带宽优势。

第四代英特尔®至强®可扩展处理器等在MLPerf推理v3.1性能基准测试中展现强大AI推理性能。

8月

英特尔和新思科技宣布共同为英特尔代工服务客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合，让英特尔代工服务能够为既有和未来客户提供更高质量的服务。

英特尔锐炫显卡发布针对DirectX 11游戏的重大性能更新。

7月

英特尔推出全新Gaudi2处理器，以领先的性价比优势加速AI训练及推理，提供更高的深度学习性能和效率，从而成为大规模部署AI的更优解。

英特尔与爱立信达成战略合作协议，将采用Intel 18A制程为为爱立信打造定制化5G系统级芯片，并为爱立信的Cloud RAN解决方案提供优化。

6月

英特尔PowerVia率先在产品级测试芯片上实现背面供电，这一将于Intel 20A制程推出的技术通过将电源线移至晶圆背面，解决了日益严重的芯片互连瓶颈问题。

英特尔锐炫Pro A60和Pro A60M两款专业级图形显卡产品发布。

英特尔发布包含12个硅自旋量子比特的全新量子芯片Tunnel Falls。硅自旋量子比特因其可在晶圆厂生产且体积较其它类型量子比特小100万倍，有望更快实现量产。

第四代英特尔®至强®可扩展处理器在MLPerf训练3.0中展现出令人印象深刻的训练结果，至强的内置加速器使其成为在通用处理器上运行大量AI工作负载的理想解决方案。

英特尔研究院发布全新AI扩散模型LDM3D，可根据文本提示生成360度全景图。

5月

英特尔Bridge Technology和Celadon两大技术，使Android应用能够无缝切换到Windows PC上运行。

英特尔Flex系列GPU发布软件更新包扩展支持Windows云游戏和AI工作负载等新功能。

4月

英特尔代工服务与Arm宣布在多代前沿系统芯片设计上展开合作，使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程开发低功耗计算系统级芯片。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计。

3月

英特尔披露面向2025的至强产品路线图：采用Intel 3制程节点的能效核处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市；性能核处理器Granite Rapids将紧随其后推出；采用Intel 18A制程节点的下一代能效核处理器Clearwater Forest将于2025年发布。

2月

英特尔锐炫显卡发布针对DirectX 9游戏的重大性能更新。

1月

英特尔发布第四代英特尔至强可扩展处理器，英特尔至强CPU Max系列和英特尔数据中心GPU Max系列。内置众多加速器的第四代英特尔至强可扩展处理器旨在以可持续的方式满足多样化工作负载的性能需求，截止第三季度已出货量超100万片。

步入2024年，英特尔将继续快步前进，按计划推出创新技术和领先产品，以可持续算力推动高质量发展，与合作伙伴携手共创更美好的数字化未来。