IDM 2.0转型持续提速 英特尔Q3财报亮点不少 原创

在严峻的外部环境下，英特尔公布了第三季度的财报，其中2023年第三季度总营收142亿美元，同比下降8%，环比上升9%；英特尔代工服务（IFS）营收3.11亿美元，同比上升299%。

英特尔CEO帕特·基辛格表示，英特尔第三季度的业绩表现出色，连续第三个季度超出预期，营收超过业绩指引上限，每股收益受益于强劲的运营杠杆和费用控制。更为重要的是，第三季度，英特尔在制程工艺和产品、英特尔代工服务和让AI无处不在的战略等层面取得了关键运营里程碑。简而言之，本季度的业绩表现表明英特尔在IDM 2.0转型方面取得了重大进展。

各业务单元业绩表现

客户端计算事业部（CCG）实现79亿美元的营收，环比增长16%；营业利润环比翻了一番，达到21亿美元。

为了推动PC市场的发展，英特尔提出了AI PC，持续走在PC产业前沿。AI PC的到来，代表了PC行业自 2003年首次推出迅驰以来的又一历史性拐点。

在第三季度英特尔发布了代号为Meteor Lake的英特尔酷睿 Ultra处理器，是首个采用先进的Foveros 3D封装技术的客户端芯粒设计，可提供更高的能效和图形性能。它也是首款集成神经网络处理单元 （NPU） 的英特尔客户端处理器，可为人工智能工作负载提供专用的低功耗计算。明年，英特尔将交付Arrow Lake和Lunar Lake，带来下一代NPU、超低功耗移动性和突破性的每瓦性能。

英特尔正在通过“AI PC加速计划”来加速这一时刻的到来。目前已有100多家 ISV（独立软件供应商）参与其中。

数据中心与人工智能事业部（DCAI，Data Center and AI Group）的营收为38亿美元。英特尔致力于推动AI无处不在。本季度，英特尔出货了第100万片第四代至强芯片，并有望于下个月突破200万。

英特尔持续推动至强处理器的迭代发展。代号为Emerald Rapids的第五代英特尔至强可扩展处理器正在生产中，即将向客户出货，并将于北京时间12月15日正式发布。Sierra Forest是英特尔的第一款能效核（E-core）至强处理器，将于2024年上半年上市，并与客户顺利进入验证流程。Sierra Forest将提供高达288个针对下一代云原生工作负载的能效核，为客户提供更高的性价比和能效比。同时，预计于Sierra Forest之后不久推出的Granite Rapids，现也已进入客户的验证周期。

亚马逊、戴尔科技、德勤、三星、Stability AI等已经采用英特尔至强可扩展处理器和Gaudi加速器优化云计算成本，运行AI工作负载。

网络与边缘事业部（NEX，Network and Edge Group）营收达15亿美元，环比增长6%。在边缘领域，NEX推出了最新的OpenVINO 2023.1版本。OpenVINO是英特尔的AI推理和部署运行工具套件，在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。

另外，英特尔将进一步扩大英特尔Agilex FPGA产品系列的阵容，以满足日益增长的定制化工作负载（包括增强的AI功能）的需求，并宣布可编程解决方案事业部（PSG）将于2024年1月1日开始独立运营，公司将可能与私人投资者共同探索合作机遇，并计划在未来两到三年内对PSG进行首次公开募股

四年五个制程节点

英特尔战略的基础是重新确立英特尔在晶体管性能和能效方面的领先地位。

英特尔积极推进“四年五个制程节点”计划，Intel 7已经实现了大规模量产，Alder Lake、Raptor Lake和Sapphire Rapids累计销售近1.5亿件。此外，Emerald Rapids产品已经发布，将于本月开始出货。

在2023年第三季度，Meteor Lake开始出货，标志着Intel 4也已经实现了大规模量产。目前，英特尔正在采用EUV（极紫外光刻）技术大规模量产Intel 4制程节点。

Intel 3制程节点正在按计划推进中，预计将在2023年底生产准备就绪，支持英特尔最初两款基于Intel 3的产品Sierra Forest和Granite Rapids。

通过Intel 20A和Intel 18A制程节点，英特尔将进入埃米（angstrom）时代。新思科技（Synopsys）和英特尔深化合作，共同为英特尔代工服务客户开发基于Intel 18A和Intel 3制程节点的领先IP产品组合

除了加速应用EUV技术之外，英特尔还推出了全环绕栅极晶体管RibbonFET和PowerVia背面供电技术这两项关键的创新，这两项技术是英特尔自2012年实现商用FinFET（鳍式场效应晶体管）之后首次对晶体管和制程架构进行根本性的改变。

英特尔预计Intel 20A将在2024年上半年生产准备就绪。目前，英特尔在Intel 20A制程节点上的主要产品，客户端处理器Arrow Lake已经可以运行Windows操作系统，并展现了出色的功能。

基于Intel 18A制程节点打造的首批产品将于2024年上半年在晶圆厂内试生产，包括用于服务器的Clearwater Forest，用于客户端的Panther Lake，以及越来越多的英特尔代工服务测试芯片。Intel 18A预计将在2024年下半年生产准备就绪，意味着英特尔将按计划或提前完成其“四年五个制程节点”计划。

在今年的英特尔on技术创新大会上，英特尔宣布计划引领行业转向玻璃基板，因其可进一步提升密度和性能，并具有独特的光学性能。 此外，英特尔还宣布于今年年底前开始安装全球首台商用高数值孔径（High-NA）EUV工具，并继续对位于美国俄勒冈州的戈登·摩尔园区（英特尔技术开发团队所在地）进行现代化改造和基础设施扩建。

重要的是，英特尔在制程技术方面取得的进展正在得到第三方的充分肯定。在2023年第三季度，英特尔代工服务与其早期客户的合作取得了重大进展。随着Intel 18A 0.9版本PDK（制程设计套件）的推出，英特尔代工服务有望加速发展。一家重要客户承诺采用Intel 18A和Intel 3，并支付了预付款，让英特尔能够加速向其提供更大规模的产能。该客户发现英特尔代工服务为其设计生产的芯片，在功耗、性能和面积效率等方面表现优异。

此外，英特尔于今日宣布又与两家将采用Intel 18A制程节点的新客户签约。这两家客户专注于高性能计算领域，并受益于单位芯片面积的高能效比。

随着AI和高性能计算应用的兴起，英特尔的先进封装业务已被证明是其另一个独特的优势所在。许多领先的AI芯片公司都对英特尔的先进封装业务兴趣浓厚。随着英特尔快速提升产能，先进封装将助力英特尔代工服务的加速发展和客户数量的大幅提升。在2023年第三季度，在先进封装方面，英特尔代工服务新增了两家AI芯片设计客户。另外，还有六家客户正在积极洽谈中，预计到年底还会有几家与英特尔达成合作。

英特尔还与高塔半导体（Tower Semiconductor）建立了重要的商业合作关系。高塔半导体投入了约3亿美元的资本支出，以使用英特尔在美国新墨西哥州的制造资产。这标志着英特尔的代工战略迈出了重要一步——在更长的时间里利用制造资产改善其现金流。

英特尔代工服务第三季度收入为3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加。

摩尔定律仍然是半导体技术发展和行业增长的基本驱动力，进而又推动了全球各行各业更广泛的创新。英特尔将继续作为摩尔定律的忠实“守护者” ，挖掘元素周期表中的无限可能，不断推动技术进步。