近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将其应用于新一代的领先产品,满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。
作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点,Intel 4与先前的节点相比,在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用,如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。此外,对于英特尔顺利实现其“四年五个制程节点”计划,及在2025年重获制程领先性而言,极紫外光刻技术也起着关键作用。
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示:“我为英特尔团队以及客户、供应商和合作伙伴感到骄傲,我们一起将Intel 4制程节点的大规模量产变为现实,在重获制程领先性的道路上稳步前进。”
英特尔“四年五个制程节点”计划正在顺利推进中。目前,Intel 7和Intel 4已实现大规模量产;Intel 3正在按计划推进,目标是2023年底;采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利,目标是2024年。英特尔将于不久后推出面向英特尔代工服务(IFS)客户的Intel 18A制程设计套件(PDK)。
英特尔的各类产品路线图同样在继续按计划推进中:采用Intel 4制程节点,产品代号为Meteor Lake的英特尔®酷睿™Ultra处理器将于今年12月14日发布,为AI PC时代铺平道路;采用Intel 3制程节点,具备高能效的能效核(E-core)至强处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市,具备高性能的性能核(P-core)至强处理器Granite Rapids也将紧随其后推出。
芯片已形成了规模达5740亿美元的产业,在这样的背景下,英特尔提出了“芯经济”(Siliconomy)的概念,即“在芯片和软件的推动下,正在不断增长的经济形态”。英特尔指出,AI是“芯经济”的重要推动力,其蓬勃发展则始于芯片技术的创新。在摩尔定律的旗帜下,英特尔将继续探索制程、封装等领域的底层技术创新,推动算力的不断增长,助力广大客户和开发者把握“芯经济”时代的巨大社会和商业机遇。
好文章,需要你的鼓励
Queen's大学研究团队提出结构化智能体软件工程框架SASE,重新定义人机协作模式。该框架将程序员角色从代码编写者转变为AI团队指挥者,建立双向咨询机制和标准化文档系统,解决AI编程中的质量控制难题,为软件工程向智能化协作时代转型提供系统性解决方案。
苹果在iOS 26公开发布两周后推出首个修复更新iOS 26.0.1,建议所有用户安装。由于重大版本发布通常伴随漏洞,许多用户此前选择安装iOS 18.7。尽管iOS 26经过数月测试,但更大用户基数能发现更多问题。新版本与iPhone 17等新机型同期发布,测试范围此前受限。预计苹果将继续发布后续修复版本。
西北工业大学与中山大学合作开发了首个超声专用AI视觉语言模型EchoVLM,通过收集15家医院20万病例和147万超声图像,采用专家混合架构,实现了比通用AI模型准确率提升10分以上的突破。该系统能自动生成超声报告、进行诊断分析和回答专业问题,为医生提供智能辅助,推动医疗AI向专业化发展。