英特尔旗下Intel Foundry Services与Arm合作制造下一代移动芯片

英特尔公司近日表示，旗下Intel Foundry Services（IFS）业务部门正在与英国芯片设计公司Arm展开合作，让半导体设计人员能够利用英特尔的尖端制造工艺构建低功耗片上系统。

两家厂商初期将专注于移动SoC设计，然后把范围进一步扩大到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府用途的芯片。根据协议，使用Arm设计作为其芯片基础的客户，将能够使用英特尔的18A工艺技术来制造他们的产品。

据称，此次合作对于客户来说将是一大福音，因为Intel 18A是一种更先进的工艺，在美国和欧洲都有产能，这让客户可以使用来自第三方供应商的电子设计自动化软件来设计芯片。半导体工程师通常是使用EDA软件来创建处理器蓝图的。英特尔表示，这将打造出功能更强大、能效更高的处理器。

根据协议，IFS和Arm将合作进行设计技术协同优化，包括优化芯片设计和工艺制造，以提高使用Intel 18A技术制造的Arm核心的功率、性能和成本。据称，Intel 18A利用了两项新技术，包括用于实现最佳功率传输的PowerVia，以及RibbonFET“环绕门”晶体管架构，以确保最佳性能和功率。

在此次合作中，IFS和Arm计划开发一个移动参考设计以便向客户展示该技术。

继去年7月宣布与台湾半导体公司联发科（MediaTek）达成合作伙伴关系之后，这次合作是IFS的又一重要里程碑。英特尔在2021年成立了代工业务，主要是根据自己的定制设计为其他公司制造芯片。

过去，英特尔主要专注于根据自己的设计制造处理器。在联发科之前，高通也签约成为IFS的客户，据报道，Nvidia也在考虑这么做。

Constellation Research分析师Holger Mueller表示，看到英特尔与Arm合作是很有意思的，因为这两家公司长期以来一直被视为是竞争对手。他说：“我认为这是客户需求、英特尔的弱点以及Arm的优势相互结合的结果，但合作肯定会取得成功，时间会告诉我们答案。”

当竞争对手突然展开合作的时候，就会发生一些事情。以英特尔和Arm为例，这是客户需求推动、英特尔的弱点和Arm的优势相结合的结果，未来会证明这种伙伴关系是否能够成功。

英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger表示，到目前为止，大多数无晶圆厂芯片设计师在围绕Arm先进移动芯片技术进行设计时，面临的选择是十分有限的，目前Arm该项技术为全球绝大多数智能手机提供动力。Gelsinger表示：“英特尔与Arm的合作，将扩大IFS的市场机会，并为任何想要获得一流CPU IP的无晶圆厂公司，带来新的选择和新的方法，以及具有领先工艺技术的开放系统代工厂资源。”