深势科技使用阿里云弹性高性能计算和oneAPI分析并优化模拟平台的计算性能。
采用英特尔®硬件、oneAPI以及阿里云弹性高性能计算(E-HPC)平台服务,深势科技(DP Technology)优化了模拟工作负载的性能。
深势科技是全球人工智能和分子模拟算法领域的先驱,该公司开发的Hermite®和Bohrium®平台可大幅提高从医药和材料行业到学术界各类实验室的生产力。对于LAMMPS(大规模原子分子并行模拟器)平台而言,工作负载需要模拟纳米簇、金属、聚合物等材料以及生长、切割和融合等动态过程。
LAMMPS工作负载因固有的模拟复杂性和不断变化的动态而极具挑战性。为了运行LAMMPS工作负载,深势科技将阿里巴巴弹性高性能计算平台服务和英特尔硬件组合使用。在利用英特尔® oneAPI DPC++/C++ 编译器和英特尔® MPI 库进行优化,并使用英特尔® VTune Profiler(在英特尔®oneAPI Base Toolkit和英特尔®oneAPI HPC Toolkit中提供)进行性能分析后,深势科技将LAMMPS工作负载的性能提升了16.2%。在调优进程和线程组合后,与使用GCC与MPICH的原有深势科技代码相比, 性能则提升了大约 45.2%。
阿里云高性能计算解决方案产品经理陶锦中表示:“弹性高性能计算为个人用户、教育和科研机构以及公共机关提供了一个快捷、灵活且安全的云计算平台。结合英特尔oneAPI工具包,弹性高性能计算可以帮助客户在英特尔®至强®可扩展处理器上构建一个高效的分析计算平台。”
阅读完整案例,请访问:阿里云弹性高性能计算平台和深势科技:一次成功的弹性高性能计算云合作
数据来源:深势科技对弹性高性能计算的内部评估。
测试日期:性能结果基于阿里巴巴截至 2022 年 7 月 19 日的测试。英特尔不控制或审计第三方数据。在评估数据准确性时,请参考其他信息源。
配置细节和工作负载设置:第三代英特尔®至强®可扩展处理器8369B CPU @ 2.70GHz,32v CPU(s), 64G内存,40G ESSD云盘。LAMMPS配置文件:LAMMPS的默认配置文件。发布日期:2022年6月23日,迭代次数(iteration count):2M,测试的进程数和线程数:32P1T,16P2T,8P4T。用于比较的编译器:GCC-10.2和英特尔(R) oneAPI DPC ++/C++ Compiler 2022.0.0 (2022.0.0.20211123)。性能评估指标:执行时间。
实际性能受使用情况、配置和其他因素的差异影响。更多信息请访问www.intel.com/PerformanceIndex。
基于测试的性能结果基于配置中显示的日期,可能无法反映所有公开的更新信息。详情请参见配置部分。任何产品或组件都不是绝对安全的。
您的成本和结果可能会有所不同。
英特尔不控制或审计第三方数据。在评估数据准确性时,请参考其他信息源。
英特尔技术可能需要支持的硬件、软件或激活服务。
好文章,需要你的鼓励
随着AI成为其业务战略中不可或缺的一环,Autodesk正在从实验阶段过渡到完整的生产环境,通过精心规划和跨职能协调来应对AI的变革潜力。
新的软件产品将在 2024 年第三季度至 2025 年第一季度期间以软件订购的形式销售。该软件套件可与专用 RAN、开放 RAN 和云 RAN 配合使用。此外,爱立信 5G 高级软件产品还扩展了之前推出的 5G 高级功能,如爱立信降低能力(RedCap)和关键物联网(Critical IoT)等功能。
NVIDIA近日发布了一系列新的工具,主要针对那些致力于AI机器人(包括人形机器人),这些工具可以通过模拟、蓝图和建模缩短开发周期。
英特尔美国渠道负责人Michael Green表示,当英特尔的Gaudi 3加速器芯片成为“2025年渠道可用的产品”时,渠道合作伙伴将在推出该芯片的过程中发挥“巨大作用”。