英特尔展示如何利用多个小芯片打造Meteor Lake CPU

近日，英特尔近日详细说明了如何利用多个小芯片构建即将推出的Meteor Lake处理器，使其能够混合搭配以提供不同的功能，并简化下一代Arrow Lake的推出，后者也采用了相同的结构。

英特尔在近日举行的Hot Chips大会上展示了如何使用Foveros封装技术把即将推出的CPU拼接在一起，以构建第14代Core处理器。

在该芯片封装的内部，Meteor Lake由四个不同的互连块组成，包括CPU块、图形块、SoC块和I/O扩展块，所有这些块都安装在第五个基础块上。

英特尔高级首席工程师Slade Morgan表示：“我们的目标是获得单体设计无法实现的分解收益，但始终将分解税保持在最低水平。”

“我们有一个分解的核心图块，有一个分解的图形图块，顺便说一下，图形在媒体和显示方面具有非常不同的性能特征，所以我们把它们分开了。”

早些时候有传言称，该图形块可能是由台积电为英特尔生产制造的，使用的工艺节点和计算块是不同的。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在此前活动的主题演讲中暗示了存在这种可能性，但在这次Hot Chips上并没有提及这一点。

根据Morgan的说法，这种架构让Meteor Lake系列中不同的核心块可以具有不同的核心数、不同的缓存大小、或者是性能核心和高效核心的混搭。他说：“我们有能力灵活地、轻松地针对每个细分市场，而不会影响其他设计。”

Morgan称，在Meteor Lake系列的整个生命周期中，将提供对核心新的迭代以及新的工艺节点，一旦准备就绪，就可以将二者合并。最初发布的Meteor Lake芯片中，核心块预计是采用Intel 4工艺节点制造的7nm小芯片。

同样地，图形也是可以扩展的，Morgan称，目标是让图形性能从非常低功耗的移动配置一直扩展到与独立GPU相当的性能水平。

SoC块具有内存控制器和I/O结构等功能，专注于低功耗运行，与此同时，不同版本中也可以提供I/O扩展器，为不同的细分市场提供不同的I/O组合。基础块提供其他块之间的电源和互连，就像主板一样。

Meteor Lake的下一代是Arrow Lake，英特尔表示Arrow Lake也将采用相同的架构，但核心块采用了新的设计，是用Intel 20A工艺节点生产制造的，而且还将带来新的图形块选项。

Arrow Lake的下一代Lunar Lake还将延续这种方法，但是会转向采用Foveros封装技术的下一次迭代，凸点间距为25µm，而不是Meteor Lake的36µm。

英特尔表示，Meteor Lake芯片已经启动并在英特尔实验室中使用了，这意味Meteor Lake芯片将如预期在2023年供货，随后是2024年推出Arrow Lake，只要工艺节点没有进一步的问题。