联发科将使用英特尔的代工服务为一系列智能边缘设备制造新芯片。
英特尔与联发科(MediaTek)于今天宣布建立战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到下一代技术突破的路线图为基础,英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台,其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化。
“作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司之一,联发科的产品每年驱动超过20亿台设备,是英特尔代工服务进入下一个增长阶段时的绝佳合作伙伴”,英特尔代工服务事业部总裁Randhir Thakur表示:“英特尔兼有先进的制程技术和位于不同地区的产能资源,可以帮助联发科交付下十亿台各种应用场景下的互联设备。”
联发科平台技术与制造运营资深副总经理蔡能贤表示:“联发科一直以来都采用多元供应商策略。此前,我们已经和英特尔在5G数据卡业务上达成了合作,现在,通过英特尔代工服务,我们的伙伴关系将扩展到智能边缘设备。英特尔代工服务致力于大规模扩张产能,这为正在寻求建立更多元的供应链的联发科提供了价值。联发科期待和英特尔建立长期的合作伙伴关系,以满足全球客户对联发科产品快速增长的需求。”
英特尔代工服务成立于 2021 年,旨在满足全球对先进半导体产能不断增长的需求。凭借业内领先的制程和封装技术,世界级的IP组合和全球性的产能布局,英特尔代工服务得以从其他代工服务中脱颖而出。英特尔代工服务的客户们还将从最近公布的现有工厂扩建和在美国俄亥俄州及德国的重要投资计划中获益。
好文章,需要你的鼓励
多伦多大学研究团队提出Squeeze3D压缩框架,巧妙利用3D生成模型的隐含压缩能力,通过训练映射网络桥接编码器与生成器的潜在空间,实现了极致的3D数据压缩。该技术对纹理网格、点云和辐射场分别达到2187倍、55倍和619倍的压缩比,同时保持高视觉质量,且无需针对特定对象训练网络,为3D内容传输和存储提供了革命性解决方案。
浙江大学与腾讯联合研究团队提出MoA异构适配器混合方法,通过整合不同类型的参数高效微调技术,解决了传统同质化专家混合方法中的表征坍塌和负载不均衡问题。该方法在数学和常识推理任务上显著优于现有方法,同时大幅降低训练参数和计算成本,为大模型高效微调提供了新的技术路径。
耶鲁、哥大等四校联合研发的RKEFino1模型,通过在Fino1基础上注入XBRL、CDM、MOF三大监管框架知识,显著提升了AI在数字监管报告任务中的表现。该模型在知识问答准确率提升超过一倍,数学推理能力从56.87%提升至70.69%,并在新颖的数值实体识别任务中展现良好潜力,为金融AI合规应用开辟新路径。
加州大学圣巴巴拉分校研究团队开发出能够自我进化的AI智能体,通过《卡坦岛拓荒者》桌游测试,这些AI能在游戏过程中自主修改策略和代码。实验显示,具备自我进化能力的AI显著超越静态版本,其中Claude 3.7模型性能提升达95%。研究验证了AI从被动工具向主动伙伴转变的可能性,为复杂决策场景中的AI应用开辟新路径。