不畏AMD与Arm，英特尔挺进边缘市场

在边缘领域处处被动的x86，到底如何才能打开局面？

Supermicro上周刚刚发布一波采用英特尔最新Xeon-D处理器的边缘设备。这事本身意思不大，但却不禁让人好奇：作为新的处理器主战场，边缘市场未来将会呈现出怎样的芯片制造商竞争格局？

要回答这个问题，我们得先来看看采用AMD和Arm产品的边缘设备都分布在哪里。

首先就是各大OEM厂商——戴尔、HPE、联想、浪潮、Supermicro，他们目前都是AMD服务器芯片的忠实用户，但却很少开展边缘部署验证。事实上，Supermicro是这五大供应商中唯一一家推出搭载有AMD芯片的边缘设备的厂商，而且其中使用的还是上一代Epyc处理器。所以，AMD在这片市场上表现一般。当然，英伟达也不怎么样，只有浪潮的一款产品中使用到了英伟达的Arm芯片。

英特尔挺进边缘市场的行为其实颇在情理之中。尽管AMD近年来搞出一波突飞猛进的发展，而且Ampere等Arm处理器供应商也将矛头指向云计算与托管数据中心，但重重打击之下，英特尔仍然控制着最大的市场份额。

真正让人奇怪的是，就在AMD凭借着核心数量与能效优势在数据中心领域开疆辟土、并在消费级市场上与英特尔并驾齐驱的同时，芯片巨头居然并没有在边缘这片新天地上有什么大动作。边缘市场比拼的只有一条：每瓦性能。苹果M系列芯片强调的是每瓦性能，Arm芯片也一样。

每个边缘都有自己的故事

这里先要提醒大家，边缘和边缘可不一样。事实上，边缘这个术语表述的是几乎一切无法使用云或私有数据中心资源的计算类应用场景。

所以边缘场景又分近边缘、远边缘、电信边缘等等。部署在其中的每一个设备都将面对截然不同的运行条件、功率范围和维护要求。

例如，体育场可能希望边缘计算以超低延迟处理大量流媒体视频与遥测数据。在这种情况下，应用要求将直接决定OEM厂商具体使用英特尔、AMD或Ampere的哪一款处理器。但对于远边缘和电信边缘，情况又会变得更为复杂。

这些环境中的系统可能要经历几周甚至几个月无人看管的状态，在极端温度下运行，或者功率预算非常有限。本周Supermicro发布的新系统就考虑到了这些因素。

这类系统在设计上符合IP65防尘与防水标准，能够部署在恶劣的环境当中，并且可在-40°C 和最高85°C的极端温度下运行。总之，大家千万不要把这些设备当作常规的机架式服务器。

但AMD和Arm芯片制造商们当然不会退缩，都在积极为此类环境设计芯片。AMD的多款最新芯片已经具备了边缘部署最重视的能效指标，但问题是，产品在哪呢？

AMD的嵌入式处理器已经过时了吗？

市场上当然也有基于AMD芯片的边缘设备，AMD公司还在网站上专门用了一整页来介绍合作伙伴推出的边缘设备。

但在认真研究之后，可以看到这些系统基本上要么直接采用消费级Ryzen处理器，要么已经严重过时，所以任何心智正常又有预算的人都会选择英特尔的Xeon-D处理器。

最近四年，AMD一直没有更新其Epyc嵌入式处理器家族。为Supermicro两款基于AMD的边缘设备提供动力的还是Epyc 3251处理器——采用的是严重过时的14纳米制程工艺。

好在上个礼拜，AMD公司刚刚针对物联网、低功耗边缘应用等场景更新了自家Ryzen嵌入式处理器。但先别高兴，AMD最新推出的R2000系列处理器仍使用与Epyc嵌入式芯片相同的架构，只是把制程工艺升级成了12纳米。

对AMD来说，边缘和物联网市场的规模可能不太够看，针对这类环境开展验证既耗费时间又成本极高，不值得投入太多精力。目前全球供应吃紧已经让客户们“饥不择食”了，所以直接把2000系列Ryzen处理器卖给他们不就好了，这确实很符合商业逻辑。

相比之下，英特尔在今年2月公布的Xeon-D 1700与2700系列处理器则提供多达20个核心，而且与2021年面世的强大Ice Lake至强Scalable处理器共享同样的10纳米制程工艺与架构。

当然，人家AMD也有话说，毕竟他们的芯片更便宜——至少在纸面数据上看是这样。根据AMD公司的说明文档，Epyc Embedded 3251的建议零售价约为300美元，而英特尔八核D-1732TE的指导价为663美元。但如果没有在真实场景中的比较测试，我们根本无法对二者进行价值判断。

本文当然没办法具体讨论二者优劣，我只想说，目前把钱花在英特尔身上似乎更靠谱。

Arm的效率优势

AMD确实不怎么上心，那Arm呢？Arm的边缘设备在哪呢？

我们先抛出结论：Arm绝对会在远边缘计算场景中占据绝对优势，注意，是绝对优势。苹果的M系列处理器已经充分说明问题了——这些芯片只需要同时代x86芯片几分之一的功率，就能提供与之不相伯仲的桌面级性能。

话虽如此，但Arm处理器在消费电子和物联网之外一直表现得非常疲弱。目前，工业物联网中有整整一个品类实际都直接运行在Raspberry Pi上，但能够与英特尔或者AMD正面对抗的Arm芯片却实在数不出几个。

Ampere一直在努力把Arm芯片带入数据中心市场，也已经在云计算和近边缘应用领域取得了初步成功。Cloudflare去年在其边缘数据中心内淘汰了AMD的第二代Epyc处理器，转而使用Ampere的Altra芯片。这家以定期搞瘫互联网闻名的DNS巨头宣称，这些芯片的每瓦性能要比之前的AMD高出57%。

另一家关注边缘市场的Arm供应商是英伟达。在本届Computex大会上，英伟达向边缘和嵌入式AI用例的系统集成商开放了其Jetson AGX Orin平台。该平台采用Ampere系列GPU（请注意，这里的Ampere是产品家族名，不是之前提到的Ampere公司）和12核Arm Cortex-A78AE芯片。

已经有30多家厂商表示，他们打算推出基于这款60瓦芯片的单片机产品。考虑到边缘位置上的高强度推理运算往往受到功率配额的严重限制，这款芯片能大受欢迎完全不足为奇。

英特尔只是暂时领先

咱们再回到文章开头的问题。AMD和Arm的边缘产品在哪？也不是没有，某些还挺有希望，但至少就目前而言，边缘市场其实处于严重的分化状态。

在近边缘领域，各大主要芯片制造商展开了拉锯战。而应用场景的实际需求，将直接决定谁能最终胜出。而在远边缘领域，特别是物联网场景，战场形势还远未明朗。

而在这两端之间，英特尔凭借其Xeon-D处理器在开拓利基市场上取得了惊人的成功。对于希望满足最低基准需求的OEM厂商来说，买英特尔的产品肯定更安全，所以今年基于Xeon的边缘设备在绝对数量上也确实领跑整个市场。

但英特尔能不能保持住这种领先地位，仍然有待观察。Arm去年推出的Neoverse N2核心架构就专门针对边缘应用。随着越来越多芯片厂商开始采用这些核心设计，未来肯定会出现一大波有实力削弱英特尔优势的低功耗Arm产品。

与此同时，相信AMD的Epyc嵌入式处理器产品也将很快更新。在本月早些时候的AMD财务分析师日上，该公司已经提到了名为Siena的全新EPyc处理器家族，据称基色针对“智能边缘与通信部署”进行了优化。很明显，这就是直接奔着英特尔Xeon-D去的。