英特尔致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来

英特尔携手日月光半导体(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电,旨在推行开放的晶片间互连标准,称之为UCIe(通用芯粒高速互连)。基于开放的高级接口总线(AIB)工作基础,英特尔开发了UCIe标准,并将其作为一个开放规范,捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒(Chiplet)之间的互连,以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。
英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示:“半导体行业的未来,是将多个芯粒集成到一个封装中,以实现跨细分市场的产品创新,这也是英特尔IDM 2.0战略的重要一环。为此,至关重要的是建立一个开放的芯粒生态系统,与关键行业合作伙伴在UCIe联盟的领导下共同努力,迈向一个共同目标,即改变行业交付新产品的方式,并持续推进摩尔定律。”
联盟的创始公司来自云服务提供商、芯片代工厂、系统原始设备制造商、芯片IP供应商和芯片设计公司,具有广泛的行业专长,联盟成为一个开放的标准组织。今年,在全新UCIe行业组织成立后,成员公司将开始研究下一代UCIe技术,包括定义芯粒的外形大小、管理、增强的安全性和其它基础协议。
UCIe创建的芯粒生态系统,是为可协同操作的芯粒制定统一标准的关键一步,最终旨在支持下一代技术创新。

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