在2020年架构日上,英特尔六大技术支柱持续创新,揭秘Willow Cove,Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。
2020年8月13日——在英特尔2020年架构日新闻发布会上,英特尔首席架构师Raja Koduri携手多位英特尔院士和架构师,详细介绍了英特尔在创新的六大技术支柱战略所取得的进展。英特尔推出了10纳米SuperFin技术,这是该公司有史以来最为强大的单节点内性能增强,带来的性能提升可与全节点转换相媲美。
该公司还公布了Willow Cove微架构和用于移动客户端的Tiger Lake SoC架构细节,并首次介绍了可实现全扩展的Xe图形架构。这些创新的架构可服务于消费类、高性能计算以及游戏应用市场。基于英特尔的“分解设计”方式,结合先进的封装技术、XPU产品和以软件为中心的战略,英特尔的产品组合致力于为客户提供领先的产品。
经过多年对FinFET晶体管技术的改进,英特尔正在重新定义该技术,以实现其历史上最强大的单节点内性能增强,带来的性能提升可与完全节点转换相媲美。10nm SuperFin技术实现了英特尔增强型FinFET晶体管与Super MIM(Metal-Insulator-Metal)电容器的结合。SuperFin技术能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺和额外的栅极间距,并通过以下方式实现更高的性能:
与行业标准相比,在同等的占位面积内电容增加了5倍,从而减少了电压下降,显著提高了产品性能。该技术由一类新型的“高K”(Hi-K)电介质材料实现,该材料可以堆叠在厚度仅为几埃厚的超薄层中,从而形成重复的“超晶格”结构。这是一项行业内领先的技术,领先于其他芯片制造商的现有能力。
10nm SuperFin技术将运用于代号为“ Tiger Lake”的英特尔下一代移动处理器中。Tiger Lake正在生产中,OEM的产品将在假日季上市。
使用“混合结合(Hybrid bonding)”技术的测试芯片已在2020年第二季度流片。当今大多数封装技术中使用的是传统的“热压结合(thermocompression bonding)”技术,混合结合是这一技术的替代品。这项新技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距,提供更高的互连密度、带宽和更低的功率。
Willow Cove是英特尔的下一代CPU微架构。Willow Cove基于最新的处理器技术和10nm的SuperFin技术,在Sunny Cove架构的基础上,提供超越代间CPU性能的提高,极大地提升了频率以及功率效率。它还将重新设计的缓存架构引入到更大的非相容1.25MB MLC中,并通过英特尔控制流强制技术(Control Flow Enforcement Technology)增强了安全性。
Tiger Lake将在关键计算矢量方面提供智能性能和突破性进展。Tiger Lake是第一个SoC架构中采用全新 Xe-LP图形微架构,可以对CPU、AI加速器进行优化,将使CPU性能得到超越一代的提升,并实现大规模的AI性能提升、图形性能巨大飞跃,以及整个SoC 中一整套顶级IP,如全新集成的Thunderbolt 4。
Tiger Lake SoC架构提供:
Alder Lake是英特尔的下一代采用混合架构的客户端产品。Alder Lake将结合英特尔即将推出的两种架构——Golden Cove和Gracemont,并将进行优化,以提供出色的效能功耗比。
英特尔详细介绍了经过优化的Xe-LP(低功耗)微架构和软件,可为移动平台提供高效的性能。 Xe-LP是英特尔针对PC和移动计算平台的最高效架构,最高配置EU单元多达96组,并具有新架构设计,包括异步计算、视图实例化 (view instancing)、采样器反馈(sampler feedback)、带有AV1的更新版媒体引擎以及更新版显示引擎等。这将使新的终端用户功能具备即时游戏调整(Instant Game Tuning)、捕捉与流媒体及图像锐化。在软件优化方面,Xe-LP将通过新的DX11路径和优化的编译器对驱动进行改进。
首款Xe-HP芯片已于实验室完成启动测试。 Xe-HP是业界首个多区块(multi-tiled)、高度可扩展的高性能架构,可提供数据中心级、机架级媒体性能,GPU可扩展性和AI优化。它涵盖了从一个区块到两个和四个区块的动态范围的计算,其功能类似于多核GPU。在架构日活动中,英特尔展示了Xe-HP在单个区块上以60 FPS的速率对10个完整的高质量4K视频流进行转码。另一个演示还展示了Xe-HP在多个区块上的计算可扩展性。英特尔现在正在与关键客户一起测试Xe-HP,并计划通过Intel DevCloud使开发者可以使用Xe HP。Xe HP将于明年推出。
英特尔推出了新的Xe微架构变体——Xe-HPG,这是一种为游戏优化的微架构,结合了Xe-LP的良好的效能功耗比的构建模块,利用Xe-HP的可扩展性对Xe-HPC进行更强的配置和计算频率的优化。同时,Xe-HPG添加了基于GDDR6的新内存子系统以提高性价比,且将具有加速的光线跟踪支持。 Xe-HPG预计将于2021年开始发货。
英特尔Server GPU(SG1)是英特尔针对数据中心的首款基于Xe架构的独立图形显卡。SG1通过实现4个DG1的聚合,可以很小的尺寸将性能提升至数据中心级别,以实现低延迟、高密度的安卓云游戏和视频流。 SG1将很快投产,并于今年晚些时候发货。
英特尔首款基于Xe架构的独立图形显卡DG1已投产,并有望按计划于2020年开始交付。DG1现在可在英特尔DevCloud上供早期访问用户使用。正如在CES上披露的那样,DG1是英特尔首款基于Xe-LP微架构针对PC的独立图形显卡。
英特尔显卡指挥中心(IGCC)引入了新功能,包括即时游戏调整和游戏锐化。
即时游戏调整是一个专用于游戏的驱动,可以比以前更快地推送修复和优化给最终用户,而且不需要下载和安装完整的驱动程序。它只需要用户在每个游戏选择加入一次即可。
游戏锐化使用感知自适应锐化,一种基于计算着色器的自适应锐化算法提高游戏中的图像清晰度。此功能对于使用分辨率缩放以平衡性能和图像质量的游戏尤其有用,并且是IGCC中的一项可选功能。
Ice Lake是首款基于10nm的英特尔至强可扩展处理器,预期将于2020年底推出。Ice Lake产品将在跨工作负载的吞吐量和响应能力方面提供强劲性能。它将带来一系列技术,包括全内存加密、PCIe Gen 4、8个内存通道等,以及可加快密码运算速度的增强指令集。Ice Lak系列中也会推出针对网络存储和物联网的变体。
Sapphire Rapids是英特尔基于增强型SuperFin技术的下一代至强可扩展处理器,将提供领先的行业标准技术,包括DDR5、PCIe Gen 5、Compute Express Link 1.1等。Sapphire Rapids将是美国阿贡国家实验室“极光”超级计算机系统(Aurora Exascale)中使用的CPU,它将延续英特尔的内置人工智能加速策略,使用一种名为先进的矩阵扩展(AMX)的新加速器。Sapphire Rapids预计将于2021年下半年开始首批生产发货。
英特尔现在拥有世界上第一台下一代224G-PAM4 TX收发器,展现了其在先进FPGA技术上的不断创新和连续三代收发器领域的领先地位。
oneAPI Gold版本将于今年晚些时候推出,为开发人员提供在标量、矢量、距阵和空间体系结构上保证产品级别的质量和性能的解决方案。英特尔于7月发布了其第八版的oneAPI Beta,为分布式数据分析带来了新的功能和提升,包括渲染性能、性能分析以及视频和线程文库。DG1独立GPU当前在英特尔DevCloud上可供部分开发人员使用,其中包含DG1文库和工具包,来使他们能够在拥有硬件之前就开始使用oneAPI编写DG1相关的软件。
此次各项技术创新揭示了英特尔“六大技术支柱”创新战略的持续迈进。英特尔正充分利用其独特的优势,提供标量、矢量、矩阵和空间架构结合的解决方案,广泛部署于CPU、GPU、加速器和FPGA中,并由开放的、符合行业标准的编程模型oneAPI实现统一,从而简化应用程序开发。
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