英特尔院士、芯片工程事业部成员Wilfred Gomes,手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起,这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。(图片来源:Walden Kirsch/英特尔公司)
这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。
Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆叠,让处理器有了全新的构建模式。试想一下,全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋糕,与传统类似于一张煎饼形设计的芯片之间有着极大不同。凭借备受赞誉的Foveros先进封装技术,英特尔得以将技术IP模块与各种内存及I/O元件“混搭”起来,用小巧的封装将它们尽纳其中,大大节省了主板空间。采用这种设计的首款产品就是搭载英特尔混合技术和英特尔酷睿处理器的“Lakefield”。
日前,行业分析机构林利集团(The Linley Group)评选英特尔Foveros 3D堆叠技术为其2019年度分析师选择奖的“最佳技术奖”。林利集团的Linley Gwennap表示:“我们的评奖活动不仅是对杰出的芯片设计和创新予以认可和表彰,更是我们的分析师相信这款产品和技术能够对未来的芯片设计产生深远的影响。”
Lakefield产品代表着一种全新的芯片类型。它在极小的封装尺寸内实现了性能、能效的优化平衡,并且具备一流的连接性。Lakefield的封装尺寸仅为12X12X1毫米。其混合CPU架构将高效节能的“Tremont”内核与一个性能可扩展的10纳米“Sunny Cove”内核相结合,可智能地根据需要在性能与功耗上调配,以达到延长电池寿命的目的。
这些优点让原始设备制造商能够更灵活地打造纤薄轻巧的PC,包括新兴的双屏和可折叠屏幕PC。最近已有三款采用Lakefield处理器的PC设计,由英特尔联合开发,分别是微软于2019年10月预发布的双屏设备Surface Neo,当月晚些时候,三星在其开发者大会上发布的Galaxy Book S,和在CES 2020上首发并将于今年年中开始出货的联想ThinkPad X1 Fold。
好文章,需要你的鼓励
阿里团队开发的FantasyPortrait系统突破了传统人像动画的局限,通过隐式表情表示和掩码交叉注意力机制,实现了高质量的单人和多人肖像动画生成,特别在跨身份表情迁移方面表现出色,为视频制作和虚拟交流等领域带来新的技术可能性。
复旦大学研究团队开发的AnyI2V系统实现了从任意条件图像到视频的生成突破。该系统无需训练即可处理多种输入模态(包括3D网格、点云等),支持用户自定义运动轨迹控制,并通过创新的特征注入和语义掩模技术实现了高质量视频生成,为视频创作领域带来了革命性的便利工具。
Akamai坚持“简而未减、网络先行、拥抱开源”的独特定位。凭借“鱼与熊掌兼得”的特色,过去几年,Akamai在电商、流媒体、广告科技、SaaS、金融科技等行业客户中获得了广泛认可。
斯坦福大学研究团队开发了KL-tracing方法,能让视频生成AI模型在无需专门训练的情况下进行精确物体追踪。该方法通过在视频帧中添加微小追踪标记,利用模型的物理理解能力预测物体运动轨迹。在真实场景测试中,相比传统方法性能提升16.6%,展现了大型生成模型在计算机视觉任务中的潜力。