2019年英特尔投资者大会：预览设计创新；10纳米CPU将于6月出货；7纳米产品将于2021年上市

英特尔首席工程官兼技术、系统架构和客户端事业部总裁任沐新博士（Murthy Renduchintala）于2019年5月8日星期三在加州圣克拉拉举办的2019年英特尔投资者大会上发表讲话。（图片来源：英特尔公司）

当地时间5月8日，华尔街的分析师们齐聚位于圣克拉拉的英特尔总部，参加该公司的2019年投资者大会。英特尔首席执行官司睿博（Bob Swan）和业务部负责人在会上发表了主题演讲。英特尔首席工程官兼技术、系统架构和客户端事业部总裁任沐新博士（Murthy Renduchintala）宣布，英特尔的量产10纳米客户端处理器将于今年六月开始出货，并首次公开分享了该公司7纳米制程技术的细节。任沐新表示，在以数据为中心的计算时代，英特尔重新定义了自身的产品创新模式，“以根据工作负载优化的平台，带来更为轻松的客户与开发人员创新体验”。他分享了将由英特尔的技术创新组合带来的预期性能提升，深入阐释了引领英特尔产品发展的设计和工程创新模式，这些创新组合横跨英特尔六大技术支柱领域，包括制程与封装、架构、内存与存储、互连、安全、软件。

任沐新表示：“虽然领先的制程和CPU仍然至关重要，但要想充分把握数据爆发带来的机遇，还需要在包括架构、内存、互连、安全、软件在内的一系列基础构建模块上极速创新。只有英特尔拥有足够强大的研发实力、人才储备、世界一流的技术组合和知识产权，能够针对广泛的架构和工作负载提供领先的产品，从而满足不断扩大的、以数据为中心的市场需求。”

10纳米制程技术

英特尔首款量产10纳米处理器——代号为“Ice Lake”的移动PC平台，将于今年6月开始出货。Ice Lake平台将充分利用10纳米技术和架构创新，预计带来约3倍无线速度提升，2倍视频转码速度提升，2倍图形性能提升，2.5至3倍人工智能性能提升。正如之前宣布的，基于Ice lake处理器的英特尔OEM合作伙伴设备产品将于2019年假日季（感恩节至元旦期间）上市。英特尔还计划在2019至2020年期间推出多个10纳米产品，包括更多用于客户端和服务器的CPU、英特尔Agilex系列FPGA、英特尔Nervana NNP-I（人工智能推理处理器）、通用GPU和代号为“Snow Ridge” 的5G就绪的网络系统芯片（SOC）。

从14纳米到14＋纳米和14＋＋纳米的优化，英特尔将基于这种已被充分验证的模式，推动节点间和节点内的持续制程进步。基于摩尔定律，英特尔将继续引领制程技术微缩。英特尔将在每个节点初始有效提升性能和微缩，并通过节点内多次优化，在同一代技术中实现节点内性能再次提升。

7纳米进展

任沐新首次介绍了英特尔7纳米制程技术的最新信息，它将实现2倍微缩，预计提升每瓦性能约20%，并将设计规则复杂性降低4倍。这标志着该公司将首次商业化使用极紫外光刻技术（EUV），该技术将有助于推动多代节点的微缩。

首款7纳米产品预计将是基于英特尔Xe架构的通用GPU，用于数据中心人工智能和高性能计算。它将利用先进封装技术实现异构。在2020年推出首款独立显卡之后，英特尔预计将在2021年推出7纳米通用显卡。

面向以数据为中心时代的异构集成

任沐新预览了全新的芯片设计，利用先进的2D和3D封装技术，将多种IP集成到一个封装中，每种IP都采用针对各自优化的制程技术。异构集成能够互连多个小芯片而更快利用新的制程技术，并且与其他非单片方案相比，以前所未有的性能水平构建更大的平台。

任沐新公布了代号为“Lakefield”的客户端平台的创新发展所带来的性能提升。这一举措标志着英特尔在设计和工程模式上的战略性转变，这种转变将支撑英特尔未来的产品路线图。针对客户的不同需求，包括混合CPU架构和Foveros 3D封装技术在内的广泛技术创新，将被用来满足始终在线、始终互联和外形尺寸的要求，同时实现更低功率和更强性能。与14纳米前代产品相比，Lakefield预计将带来约10倍SOC待机功耗改善，1.5到2倍SOC有功功耗改善，2倍图形卡性能提升，以及2倍印刷电路板（PCB）面积缩小，使OEM们能够更加灵活地实现轻薄的产品外观设计。