MWC 2019：英特尔宣布推出5G SoC Hewitt Lake

英特尔在2019年世界移动通信大会（Mobile World Congress 2019）上发布了大量公告，包括其首个Snow Ridge客户、名为Hewitt Lake的全新英特尔Xeon处理器，以及5G流量加速器FGPA。

作者：Corinne Reichert

英特尔在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会（MWC）上发布了一系列以5G为重点的公告，包括用于加速5G流量的现场可编程门阵列（FGPA）、Hewitt Lake SoC以及首批两个主要的Snow Ridge SoC客户。

据英特尔网络平台高级副总裁Sandra Rivera称，5G流量加速器产品——FGPA可编程加速卡N3000——与英特尔的CPU产品组合配对，可在其5G平台上处理高达100Gbps的网络流量。

N3000拥有110万个逻辑单元，低延迟9GB DDR4 DIMM内存，通过2个 Intel Ethernet融合网络适配器实现数据包处理的智能卸载，以及采用双插槽PCIe的小外形尺寸。

Rivera解释说，客户正在将该产品用于虚拟化RAN、前传（fronthaul）和核心平台实施。

Rivera对ZDNet表示：“该产品将在未来几个月推出，我们已经看到了许多希望构建其5G和边缘基础设施的客户对此非常有兴趣，但他们当然明白5G的规格将随着时间的推移而不断发展——因此，FGPA为你提供高性能和灵活性之间的完美平衡。”
“这就是我们看到的FGPAs的用途所在，你还没有完全确定的规范，或者你有一个还在不断发展的规范，因为你想要建立这种灵活性，但是你也想开始部署。”

Rivera补充说，在MWC期间将会有关于使用N3000可编程加速卡以及英特尔5G CPU产品组合客户的进一步公告。

英特尔还宣布推出下一代英特尔Xeon D处理器Hewitt Lake，该处理器被称为高密度、高度集成的片上系统（SoC）。据英特尔称，Hewitt Lake的目标是网络边缘、平面、安全性和中档存储，使用了增加过的基础频率。

她表示：“Xeon D Hewitt Lake SoC真正帮助我们的客户推进他们的5G和边缘扩建策略，你会看到几款展示Xeon D使用的产品，其性能比上一代产品更高。”

英特尔进一步宣传了其上个月在CES 2019上发布的10纳米的Snow Ridge SoC，据称其“专为5G无线接入和边缘计算而开发”，目前爱立信和中兴正在使用它。

Rivera表示：“我们有两个行业领导者，爱立信和中兴……使用Snow Ridge作为他们5G基站平台的一部分，他们将随着时间的推移推出这些产品。”

“Snow Ridge在一个非常有限的功率范围内以小巧的外形形成了强大的冲击力，它是一个高性能的数据包处理和控制平面处理SoC，它是一个10纳米的产品，我们将在今年下半年推出。”

Rivera补充表示，其他客户可能会在在MWC期间与Snow Ridge一起公开。

英特尔最近在其调制解调器产品组合中发布了四项新公告，其中第一项是开发毫米波芯片以提供与XMM 8160配对的射频解决方案，Rivera表示，这将是许多高带宽、低延迟5G用例所需要的。该芯片将在2019年下半年提供样品，预计将在2020年上市。

与Fibocom合作将看到英特尔使用XMM 8160为5G M.2模块提供支持，她表示“将用于广泛扩展的许多行业、工业应用、始终连接的PC、用于固定移动无线的CPE设备用例。”

第三，英特尔正在与Skyworks合作开发低于6GHz的频段，以结合英特尔的XMM 8160和Skyworks SkyOne前端模块。
Rivera表示：“他们已经构建了一个优化的前端模块，以配合我们的8160。”

“这使我们能够以高度优化的方式进入市场，以满足全球大量客户对低于6GHz的产品需求和平台需求。”

最后，英特尔表示，包括D-Link、Gemtek、Arcaduan和VVDN Technologies在内的客户将在英特尔XMM 7560 4G调制解调器上发布多个网关产品，并在2020年对5G XMM 8160进行“无缝升级”。