英特尔公司高级首席工程师、视频事业部全球首席技术官、物联网事业部中国区首席技术官张宇博士在大会期间发表了以“用‘芯’助力基于绿色计算的数字化转型”为主题的演讲。
英特尔作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,首次在服贸会上隆重亮相,并设立了120平米的展区,突出“助力中国数字化变革”的主题,集中呈现了英特尔创新科技在2022北京冬奥会、绿色可持续发展、智能制造、数字化人才培养等领域的创新应用与实践。
Check Point Quantum 物联网防护将集成入全新英特尔(R) Pathfinder for RISC-V 中,支持物联网设备开发人员在不影响产品性能的情况下轻松集成网络安全。
英特尔在近日举行的Hot Chips大会上展示了如何使用Foveros封装技术把即将推出的CPU拼接在一起,以构建第14代Core处理器。
英特尔表示,专注于数据中心的Flex系列GPU(代号Arctic Sound)终于准备就绪,将在未来几个月内开始交付。
在近日举行的2022英特尔中国数据中心合作伙伴技术峰会上,英特尔诚邀产业伙伴一同就数据中心硬件架构、软件产品及解决方案的技术创新展开深入探讨
8月25日,“芯启数智 共创美好”2022英特尔中国数据中心合作伙伴技术峰会于杭州举办。峰会现场,英特尔数据中心平台技术与架构部中国区总经理王飞与合作伙伴共同启动了绿色数据中心技术创新论坛成立仪式。
在今日举行的2022英特尔中国数据中心合作伙伴技术峰会上,英特尔诚邀产业伙伴一同就数据中心硬件架构、软件产品及解决方案的技术创新展开深入探讨。
英特尔在本周举行的Hot Chips大会上揭开了旗舰数据中心GPU(代号Ponte Vecchio)的神秘面纱,而且根据英特尔的内部基准测试显示,该芯片的性能优于AMD MI250x,与Nvidia即将推出的H100 GPU展开正面交锋。
英特尔今天对数据中心芯片产品组合进行了扩充,推出了一系列针对服务器优化的Flex Series GPU。
英特尔公司CEO Pat Gelsinger认为,未来计算机将完全由小芯片组装而成。而凭借自家先进封装技术,芯片巨头希望再给摩尔定律续续命。
在第34届Hot Chips大会上,英特尔CEO帕特·基辛格发表了主题演讲,详细阐述了为什么需要先进的计算和封装技术来满足世界对于算力不断增长的需求,同时实现完全沉浸式的数字体验。
在此背景下,基于英特尔(R)边缘计算产品,深圳爱莫科技有限公司(以下简称:爱莫科技)推出了面向线下连锁品牌的虚拟店长OaaS(Operation as a Service)解决方案。
英特尔数据中心 GPU Flex 系列(曾用代号 Arctic Sound-M )能够帮助客户突破孤立且封闭的开发环境的限制,同时降低数据中心对于不得不使用多个分离、独立的解决方案的需求。
英特尔近日宣布,将与Brookfield Asset Management资产管理公司共同投资高达300亿美元建设新的处理器制造工厂。
英特尔与Federated Wireless(无线基础设施解决方案提供商)和Blue White Robotics(以色列自动驾驶解决方案提供商)合作,为加州葡萄园的自动驾驶拖拉机提供技术支持,使其能够自动执行重复性任务。
近期,英特尔与Aible展开合作,旨在助力核心行业团队充分利用人工智能技术,以助力快速和可量化的业务成果实现。此次深度合作内容涵盖工程优化及创新基准测试项目,可有效加速Aible面向企业级客户的成果交付。
在漫长的职业生涯中,McKeown一直倡导让网络设计适应英特尔的计算引擎与网络引擎。只有保证了这个前提,才能让研发工作顺风顺水、最终成果匹配需求。