芯片最新文章
2023-06-08
Semtech推出FMS LoRa组网解决方案，为工业以及行业应用提供轻量化、低成本的设计参考
Semtech于2022年10月完成了FMS 1.0版本，并与近百家客户进行了合作测试，部分客户也已基于FMS组网方案进行了自主产品设计。
2023-06-08
佰才邦重载系留无人机通信解决方案为抢险救灾提供保障
佰才邦推出的SkyCells-T 15kg200m重载系留无人机在多地抢险救灾应急通信中提供了强力保障。该应急通信平台能够快速恢复现场通信，解决紧急场景下的信号覆盖问题，有效提升政府及运营商面对自然灾害时的应急通信保障能力。
2023-06-07
重塑移动计算未来的Arm 2023全面计算解决方案
Arm宣布推出2023全面计算解决方案（TCS23），TCS23提供一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新IP，可作为一个完整系统无缝地协同工作，从而满足日益增长的移动用户体验需求。
背面供电或已成功，英特尔承诺明年通过新设计降低功耗
这项技术的正式名称为PowerVia，将于2024年上半年在采用Intel 20A制程节点的芯片上首次亮相。如果一切顺利，PowerVia随后还将登陆18A制程节点。
2023-06-06
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。
2023-06-05
OpenVINO DevCon 2023重磅回归！英特尔以创新产品激发开发者无限潜能
在OpenVINO工具套件发布五周年之际，英特尔开展OpenVINO DevCon中国系列工作坊2023活动，旨在通过每月一次的工作坊，持续助力开发者系统学习、稳步提升。
2023-06-05
英特尔携手当红齐天与中国移动，打造云边端融合计算架构推进“千店”电竞新体验
近日，在以“数实融合 云智起航”为主题的2023中国科幻大会元宇宙产业峰会上，英特尔与当红齐天、中国移动宣布开展在5G应用层面的联合探索和研究。
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