英特尔宣布将采用Intel 16制程工艺为联发科生产芯片

近日英特尔宣布和半导体制造商联发科（MediaTek）建立新的合作伙伴关系，为后者生产制造芯片。

联发科是一家无晶圆半导体制造商，或者一家设计芯片并与外部制造商合作生产芯片的公司，联发科的产品用于智能手机、无线调制解调器和其他各种设备，其芯片遍布于全球数十亿台联网设备。

在此次新合作伙伴关系下，联发科将使用英特尔的制造设施生产用于多种“智能边缘设备”的芯片。两家公司没有详细说明计划生产具体哪些半导体产品，或者这些产品将针对哪些设备。

英特尔将使用Intel 16制造工艺为联发科制造芯片。据报道，Intel 16工艺并未使用英特尔最新的芯片制造方法，而是基于一种所谓22FFL的早期技术，该技术可生产能源效率较高的处理器，并且还提供了可简化芯片设计任务的功能。

Intel 16是22FFL的改进版本。此外，Intel 16让英特尔客户能够使用来自第三方供应商的电子设计自动化(EDA)软件来设计芯片。半导体工程师通常使用EDA软件来设计处理器蓝图。

英特尔预计将于今年开始为使用Intel 16工艺的客户生产原型芯片，批量生产将从2023年开始。

这次与联发科的合作，是英特尔Intel Foundry Services (IFS)业务的一个重要里程碑。英特尔去年成立了IFS业务，该业务单元是根据客户的定制设计为其制造芯片。而在过去，英特尔主要是根据自己的设计制造处理器。

IFS总裁Randhir Thakur表示：“作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司之一，联发科每年为超过20亿台设备提供动力，是IFS的绝佳合作伙伴，我们双方将进入下一阶段的增长。我们拥有先进的工艺技术和地域多样化能力的组合，可以帮助联发科交付覆盖了广泛应用的下一个十亿台互联设备。”

有越来越多的半导体公司和英特尔IFS业务已经展开合作或者计划合作制造芯片，联发科只是其中一家。去年，高通成为IFS的客户。最近，英伟达也表示，可能会考虑与英特尔合作生产部分芯片的可能性。

自去年IFS成立以来，英特尔一直在积极扩展IFS业务。今年2月，英特尔宣布计划让IFS客户选择构建包含多种类型计算模块的处理器。IFS还将提供旨在协助客户进行芯片设计的专业服务。

而英特尔计划在未来几年内推出的新芯片制造技术，也将让IFS业务从中受益。英特尔打算改用一种新的晶体管设计，以开发出更快、更节能的处理器。此外，英特尔正在开发一种更有效的、向芯片晶体管供电的方法。

英特尔不仅推出了新的制造技术，同时还在努力提高产能。英特尔计划投资超过400亿美元在美国俄亥俄州和亚利桑那州投建4座新的芯片工厂，此外，将投资超过360亿美元在欧盟建立新的半导体制造工厂和研究中心。