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Volta Metals携手劳伦森大学启动镓生物浸出回收研究
加拿大多伦多矿产勘探公司Volta Metals Ltd已与劳伦蒂安大学Appanna博士实验室启动实验室规模的生物浸出回收测试，主要目标是从Springer稀土和镓矿床中提取镓及稀土元素。初步化学浸出测试已成功将镓、钕、钐及钆、镝、镱等重稀土元素溶出。当前正在进行的测试旨在确定最优微生物与化学条件，结果预计于2026年第三季度公布，并将为后续规模化验证研究奠定基础。
CoolSem成立顾问委员会，推动晶圆级热管理技术发展
荷兰埃因霍温半导体公司CoolSem Technologies宣布成立顾问委员会，旨在加速全球业务拓展与技术领导力建设。随着半导体器件功率密度持续攀升，热管理已成为系统性能与可靠性的关键瓶颈。委员会汇聚了半导体工艺、材料科学、运营管理及财务等领域的顶尖专家。CoolSem的核心产品WaLTIS多层堆叠方案，可替代传统基板，有效提升散热效率与器件可靠性。
Blue Moon收购Teck旗下Apex锗镓矿山，布局北美关键矿产供应链
加拿大Blue Moon Metals公司宣布将从Teck American Inc收购位于犹他州的Apex锗、镓、铜矿山。此次收购将助力Blue Moon构建北美关键矿产综合供应链，涵盖加利福尼亚州Blue Moon矿山、内华达州Springer钨矿及Apex矿山的开发。Apex矿山锗、镓品位极高，是美国境内重要的战略矿产资源。交易预计于3月完成，待TSXV批准及双方达成最终协议后生效。
英国国家微重力研究中心竣工，Space Forge完成重要里程碑
英国卡迪夫公司Space Forge宣布，耗资1300万英镑、由英国航天局部分资助的国家微重力研究中心（NMRC）正式落成。该中心位于斯旺西大学综合半导体材料中心，Space Forge成为首家入驻孵化客户。研究中心将支持其混合制造模式——在近地轨道微重力环境中培育半导体晶圆，返回地球后在此进行规模化生产，重点方向包括碳化硅、氮化镓等宽禁带功率电子材料。
联合半导体与Starlab签署载荷预留协议，推进商业规模太空半导体制造
美国United Semiconductors（USLLC）与商业空间站开发商Starlab Space签署有效载荷预留协议，旨在将微重力半导体晶体生长技术从国际空间站演示阶段推进至低地球轨道商业规模量产。USLLC声称是美国唯一具备6英寸III-V族二元半导体衬底生产能力的企业，其太空制造技术可提升材料均匀性、良率及器件性能，应用涵盖航空航天、AI平台、先进传感及高能效计算等领域。
力拓集团将在魁北克建设试点工厂，推进镓元素研发项目
全球矿业巨头力拓正推进在加拿大魁北克从氧化铝精炼工艺中提取原生镓的研发项目，并获得加拿大自然资源部全球伙伴关系计划的有条件资助。力拓将在萨格奈的Complexe Jonquière建设中试工厂，预计2027年投入运营，并规划建设年产能达4吨镓的示范工厂。加拿大政府有条件批准最高1895万加元的不可偿还资助，魁北克省此前已承诺700万加元。商业化后年产量有望达40吨，约占全球产量的5%。
Veeco获得多套Lumina与Spector系统订单，用于InP数据通信激光器制造
外延沉积设备制造商Veeco宣布，一家全球光通信激光器制造领军企业已订购多套Lumina MOCVD系统及Spector离子束溅射光学镀膜系统，用于制造磷化铟（InP）激光器。Lumina被确立为客户InP外延生长的量产主力设备，Spector则用于激光二极管端面高质量光学镀膜。据LightCounting数据，2025年光收发器相关产品销售额超230亿美元，同比增长50%。
CSconnected宣布启动100万英镑供应链发展计划最终轮融资
总部位于南威尔士的化合物半导体集群CSconnected宣布启动其100万英镑供应链发展计划的第四轮也是最终一轮融资，该计划与卡迪夫首都地区合作推进。本轮资助单个项目最高10万英镑，资助比例最高50%。项目向南威尔士及英国各地的半导体供应链相关企业开放，旨在促进就业、推动经济增长并强化英国在先进半导体制造领域的战略地位。申请截止日期为4月17日。
Nitride Global、USLLC与Axiom Space获NASA SBIR资助，推进太空半导体制造
Nitride Global、United Semiconductors（USLLC）与Axiom Space三家公司联合获得NASA小企业创新研究（SBIR）资助，项目聚焦于在微重力环境中利用物理气相沉积（PVD）反应器制造高纯氮化铝（AlN）单晶。AlN作为超宽禁带半导体，在热导率、耐高温及抗辐射性能上优于碳化硅和氮化镓。微重力环境可有效减少晶体缺陷，大幅提升晶圆质量。项目第二阶段将在国际空间站部署飞行级反应器原型。
HexaTech正式推出3英寸直径氮化铝单晶衬底产品
美国HexaTech公司（日本Stanley Electric子公司）正式推出3英寸（76.2mm）直径单晶氮化铝（AlN）衬底产品。3英寸衬底被视为迈向100mm直径材料的关键里程碑，可支持未来高压、高频电子器件的大规模生产。该产品延续了HexaTech在2英寸平台上的无宏观缺陷性能，并在提升质量的同时降低单位面积价格，助力客户从器件研究快速向量产过渡。
Veeco股东批准与Axcelis的合并交易
外延沉积与工艺设备制造商Veeco Instruments宣布，其股东已在特别股东大会上投票通过与离子注入系统制造商Axcelis Technologies合并的相关提案。最终投票结果将通过8-K表格向美国证券交易委员会提交。合并完成仍需满足其他惯常交割条件，包括获得中国国家市场监督管理总局的最终监管批准。两家公司预计合并将于2026年下半年完成。
Supra公司成立，致力于保障美国镓、钪等关键矿产供应
Supra Elemental Recovery Inc作为德克萨斯大学奥斯汀分校的衍生公司正式成立，专注于从工业废料中选择性回收高纯度关键矿物，主要目标元素包括镓和钪。该公司开发了一种无毒处理技术，通过专有可重复使用的海绵状滤芯选择性捕获关键矿物，相较传统精炼方法，选择性和速度提升最高达100倍。公司同步完成200万美元超额认购的预种子轮融资。
Riber 2025年全年营收微降2%至4030万欧元，下半年同比增长7%
法国分子束外延设备制造商Riber公布2025年全年营收4030万欧元，同比下降2%。其中下半年营收2950万欧元，同比增长7%；上半年营收仅1070万欧元，同比下降22%。MBE系统营收3090万欧元，共交付12台设备，包括首台ROSIE硅光子外延平台。服务与配件营收940万欧元，下降8%。截至2025年底，订单积压量增长24%至2690万欧元。展望2026年，公司预计营收将实现增长。
5N Plus计划2026年将空间太阳能电池产能提升25%
加拿大蒙特利尔特种半导体及高性能材料制造商5N Plus宣布，其德国子公司AZUR SPACE Solar Power GmbH计划于2026年将太空太阳能电池产能扩大25%。新增产能预计从2026年下半年起逐步投入使用，延续了2024年扩产35%、2025年扩产30%的增长势头。公司CEO表示，AI加速普及与连接需求增长推动卫星项目快速发展，订单积压和项目管线持续扩充，促使公司进一步投资前后端工艺优化与自动化升级。
CFIUS批准Wolfspeed向瑞萨电子发行股权，完成重组关键环节
碳化硅功率半导体制造商Wolfspeed宣布，美国外国投资委员会（CFIUS）已正式批准其向瑞萨电子美国公司发行股权，标志着Wolfspeed第11章破产重组计划的关键里程碑完成。根据法院批准的重组方案，瑞萨将其无担保贷款转换为股权与有担保可转换债券组合，并获得Wolfspeed董事会席位。重组完成后，Wolfspeed总流通普通股将增至约4510万股。
5N+获1.81亿美元美国政府拨款以提升锗产能
加拿大蒙特利尔特种半导体及高性能材料制造商5N Plus Inc（5N+）获得美国政府1810万美元资助，用于扩展其犹他州圣乔治工厂的锗回收与精炼能力。该项目将在48个月内逐步提升从工业残渣和采矿副产品中回收锗的能力，最终实现年产高纯度锗20公吨，以满足美国光学和太阳能晶体供应链的需求。
Atomera的GaN-on-Si技术概念成功进入PowerAmerica提案阶段
半导体材料与技术授权公司Atomera宣布，其关于氮化镓硅基（GaN-on-Si）技术的概念书已获批进入PowerAmerica研究所主导提案（IIP）阶段，旨在推动宽禁带功率半导体技术发展。该提案提出与行业及科研伙伴合作，利用Atomera的MST技术提升GaN材料质量与晶圆良率，降低制造成本，为GaN技术的广泛应用奠定基础。
La Luce Cristallina推出兼容CMOS的氧化物伪衬底，助力量子与射频应用规模化
美国奥斯汀公司La Luce Cristallina发布了一款兼容CMOS的氧化物伪衬底，可在200mm硅及绝缘体上硅晶圆上直接生长高质量外延钛酸锶薄膜（厚度4nm至50nm）。该平台填补了学术研究与商业制造之间的鸿沟，支持超导射频电子、量子传感、单光子探测及先进计算等应用。据预测，射频元件市场到2030年将增至912亿美元，量子技术市场年复合增长率达41.8%。
Singulus再获TIMARIS微型LED薄膜沉积系统追加订单
德国Singulus Technologies AG收到一份TIMARIS沉积系统的追加订单，用于微型LED生产。客户在完成首套系统调试后，正在扩大其在美国的生产能力。TIMARIS平台专为高精度沉积工艺设计，采用模块化架构，可灵活适配不同生产需求。Yole Group分析师预计首批商用微型LED显示器将于2025年投产，该技术正从概念走向工业现实。
Coherent推出可键合金刚石散热解决方案
Coherent公司近日发布可键合金刚石散热方案，该产品采用特殊表面处理工艺，可直接与硅、碳化硅、氮化镓等半导体材料键合，适用于电子及光电子器件。相比传统热界面材料，直接键合可将界面热阻降低高达99%，支持最大100mm?尺寸的芯片。Coherent整合了金刚石生长、表面精加工及先进涂层等全链条能力，可为客户提供定制化高性能散热方案。
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