CoolSem成立顾问委员会，推动晶圆级热管理技术发展

CoolSem Technologies是一家总部位于荷兰埃因霍温的半导体企业，成立于2025年，专注于开发晶圆级热管理技术，致力于降低先进半导体及光子器件中的热阻与机械应力。近日，该公司宣布正式成立顾问委员会，以加速全球业务扩展并巩固其技术领导地位。

CoolSem指出，随着半导体器件功率密度持续快速攀升，热管理已成为制约系统性能与可靠性的关键瓶颈。为从根本上应对这一挑战，新成立的顾问委员会汇聚了半导体工艺、材料科学、全球运营、战略规划及金融领域的深厚专业经验。顾问委员会将协助CoolSem进一步完善技术路线图、探索产业化路径，并根据半导体生态系统的动态需求调整市场战略。

顾问委员会成员介绍

Satu Lipponen曾担任村田制作所与诺基亚执行董事，目前作为独立董事专业人士拥有逾三十年的科技行业国际领导经验。她在谈及自身职责时强调，将突破性创新转化为全球价值、兑现客户承诺并借助团队力量实现可持续的业务影响，是推动企业发展的核心所在。

Fred Roozeboom是薄膜技术与原子层处理领域的权威专家，为委员会奠定了坚实的深度技术基础。其职业生涯横跨飞利浦研究院、恩智浦半导体、TNO霍尔斯特中心以及埃因霍温大学和特文特大学，在纳米材料工程与半导体工艺创新方面积累了丰富经验。他特别强调，AI发展、大数据存储及光通信所带来的散热挑战日益严峻，迫切需要在材料与热管理领域探索全新的解决方案。

Koen Bouwers是一位经验丰富的国际高管及监事会成员，为委员会带来了战略与财务层面的深度支持。他曾效力于飞利浦、苹果等全球知名企业，并在多家科技公司的关键成长阶段主导业务扩张，将在战略方向制定与财务规划方面为CoolSem的早期关键决策提供有力支撑。

CoolSem自主研发的WaLTIS多层堆叠结构，以经过精密工程设计的堆叠体取代传统基板，旨在提升热流传导效率、增强机械稳定性与可靠性，从而使下一代器件实现更高性能与更长使用寿命。

Q&A

Q1：CoolSem Technologies是一家什么公司，主要做什么业务？

A：CoolSem Technologies成立于2025年，总部位于荷兰埃因霍温，专注于开发晶圆级热管理技术。其核心目标是降低先进半导体及光子器件中的热阻与机械应力，并通过自研的WaLTIS多层堆叠结构替代传统基板，提升器件的散热效率、机械稳定性与使用寿命，适用于下一代高性能半导体设备。

Q2：CoolSem顾问委员会的主要职责是什么？

A：CoolSem顾问委员会由半导体工艺、材料科学、全球运营、战略及金融领域的资深专家组成，主要负责三项工作：一是协助公司完善技术路线图；二是探索产品从研发走向规模化生产的产业化路径；三是根据半导体市场的动态变化调整市场战略，助力公司在全球范围内实现技术领导地位与业务增长。

Q3：WaLTIS多层堆叠结构有什么技术优势？

A：WaLTIS是CoolSem自主研发的多层堆叠结构，其核心优势在于以经过精密工程设计的堆叠体取代传统基板。这一设计能够显著提升热流传导效率，同时增强器件的机械稳定性与可靠性，最终使下一代半导体器件实现更高的性能表现和更长的使用寿命，尤其适用于AI、大数据存储及光通信等高功率密度应用场景。