计算频道最新文章
2024-03-14

英特尔发布零售门店数字化赋能专项报告, 引领行业智能化升级

英特尔亮相第二十四届中国零售业博览会(China Shop 2024)。会上,英特尔发布了《零售门店数字化赋能专项报告(2024年)》。

英特尔全球渠道负责人:用开放的AI堆栈和无处不在的至强对抗Nvidia

英特尔全球渠道负责人Trevor Vickers表示,芯片巨头英特尔的“开放”AI堆栈是与竞争对手Nvidia相比的一大特点,让英特尔能够利用无处不在的至强CPU,在快速增长的推理领域实现增长。

Nvidia AI芯片路线图分析与解读

Nvidia在2023年投资者会议上展示了其GPU发展蓝图,计划在2024年推出H200和B100 GPU,2025年推出X100 GPU。其AI芯片更新周期从两年一次缩短至一年一次,体现产品开发速度加快。Nvidia的“One Architecture”统一架构支持不同环境下的模型训练和部署,适用于数据中心和边缘计算。同时,Nvidia的技术路线图包括HBM3E高速存储器、PCIE 6.0/7.0、NVLink、224G SerDes、1.6T接口等先进技术。

人工智能专题研究:温控液冷——AI加速打开增量空间

随着AI时代算力需求增长,液冷散热技术成为降低服务器功耗的有效方案。全球算力预计到2030年达到56000EFLOPS,中国2023年达到180EFlops。数据中心液冷技术发展迅速,冷板冷却系统成为主流,它通过金属冷板与芯片贴合,利用液体带走热量,相比风冷更节能、噪音小。

一触即达 华为数智教育轻松实现数智化

一触即达 华为数智教育轻松实现数智化

随着新一代信息技术向教育各领域渗透,教育信息化从数字化到智能化的阶梯式发展日趋明显,推动差异化、个性化教学,促进学生全面发展。

2024-03-12

与时俱进 康普革新数据中心连接

康普企业网络大中华区技术总监吴健告诉记者,数据中心可以被简单理解为社会的大脑,需要快速的“连接”来产生“智能”。随着技术的不断演进,我们将逐渐迈入光纤时代,进而进入高速光纤的时代。

首创技术:维谛Vertiv作为英伟达NVIDIA独家制冷合作伙伴,引领AI应用快速发展

首创技术:维谛Vertiv作为英伟达NVIDIA独家制冷合作伙伴,引领AI应用快速发展

GPU型高密数据中心的冷板液冷和风冷的创新风液混合制冷方案中大约 75% 的 IT 负载可通过冷板液冷技术实现有效冷却。

2024-03-12

英特尔“数”中有“数”,科技赋能青少年数字化能力提升

为了探讨以上问题,英特尔教育项目负责人与来自上海交通大学学生创新中心、且在人工智能、校企协同相关项目中有着多年经验的楚朋志老师,共同围绕青少年数字化能力提升这一话题进行了分享,探讨科技企业助力青少年成长、数字化教育发展的必由之路。

2024-03-12

未来之职:AI与工作前景洞察

工作正在迅速演变,生成式人工智能的兴起加速了数据分析、软件代码生成和营销文案创作的进程。然而,这种发展也引发了人们对工作岗位被取代、伦理和准确性的担忧。

HotChips 2023:UCIe协议和技术

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)(R) 是一个开放的行业互连标准,旨在实现芯片间的封装级互连,提供高带宽、低延迟的连接,适用于云端、边缘端、企业等多个计算领域。UCIe支持不同晶圆厂、设计和封装方式的Die集成,满足对算力、内存、存储和互连日益增长的需求。

数据中心:未来技术的核心枢纽与争议焦点

数据中心是信息技术的核心,支撑着云计算、人工智能等科技发展,对社会生产效率提升至关重要。

国家数据要素化总体框架——环节二:国家数据基础设施(NDI)

我国数据要素化推进明显提速,多地在数据要素制度体系、国家数据基础设施、公共数据开发开放等方面取得初步成效。国家数据基础设施(NDI)是数据要素化的载体,包括国家数据空间基础设施、国家算力基础设施等五层架构。信息基础设施建设全球领先,算力基础设施达到世界领先水平,国家数据空间建设正在筹划中。国家数据基础设施发展趋势为一体化、智能化、安全可控。

2024-03-11

IBM宣布在watsonx上提供开源的Mistral AI模型

IBM(纽约证券交易所代码:IBM)近日宣布,由Mistral AI公司开发的广受欢迎的开源Mixtral-8x7B大型语言模型(LLM)已经可在其watsonx人工智能与数据平台上使用。

2024-03-11

发挥SPARTAN FPGA之力,AMD锐意进军云端与边缘

凭借两年之前以490亿美元收购FPGA厂商赛灵思所取得的技术,AMD也正采取最新措施以确保自身在边缘市场上的地位。

HBM研究框架:突破“内存墙”,封装新突破

HBM技术通过提升I/O口数量和速率,突破内存限制,成为AI芯片的强大辅助。HBM3和HBM3e将成为AI服务器主流配置,预计HBM4将于2026年发布。全球HBM市场预计在2024年超百亿美元。HBM采用TSV+Bumping和TCB键合方式,但散热效率低下,海力士引入MR-MUF工艺改善。预计HBM4将采用混合键合Hybrid Bonding技术,3D封装的核心是混合键合与TSV。

风力发电对于保持数据中心可持续性的利与弊

风力发电对于保持数据中心可持续性的利与弊

因此,在转向采用风能为数据中心可再生能源战略提供动力之前,了解这种能源的优缺点是非常重要的。请你继续阅读,深入了解数据中心能源什么时候依赖风能是有意义的、什么时候是没有意义的。

如何优化数据中心以抵御勒索软件攻击

如何优化数据中心以抵御勒索软件攻击

运营数据中心的企业可以部署一些特殊的措施,以降低成为勒索软件攻击受害者的风险。当你控制了基础设施和托管设施的各个方面时,就可以采取一些措施来降低勒索软件威胁,而这在其他方面是不可能的。

2024-03-08

喜报:首都在线定增顺利完成,公司发展迈上新台阶

根据证券交易所公告,2024年3月7日,公司2022年向特定对象发行A股股票(以下简称“定增”)顺利完成。本次定增发行股票数量约3364万股,募集资金总额3.53亿元,共7名机构和个人投资者获得配售。

“三八”节特别策划 | Fortinet王娜:女性活出自我的精彩篇章

“三八”节特别策划 | Fortinet王娜:女性活出自我的精彩篇章

今年3月8日将迎来第114个国际妇女节。节日临近,Fortinet北亚区市场总监王娜接受了至顶网的独家专访,畅谈了她对于人工智能领域女性从业者现状和挑战的看法。

“三八”节特别策划 | Akamai女性:科技前沿的智慧之光

“三八”节特别策划 | Akamai女性:科技前沿的智慧之光

今年3月8日将迎来第114个国际妇女节。节日临近,Akamai大中华区市场总监付芊芊与Akamai大中华区渠道与项目总监张莉爽接受了至顶网的独家专访。