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倒计时！浪潮网络2024新品发布暨合作伙伴大会即将召开
浪潮网络2024新品发布暨合作伙伴大会将于6月14日在贵州荔波隆重举行，本届大会以“智联接 博新机”为主题，业界专家、合作伙伴齐聚一堂，围绕AIGC、云边协同、多模态网络、边缘计算等发展趋势展开深入探讨，分享在医疗、制造、教育等诸多行业的智能化转型实践，旨在为与会者带来一场思想碰撞的盛宴。
CCF信息存储技术专委会走进浪潮信息 共话大模型时代的存储创新之道
浪潮信息作为本次活动的东道主，存储产品线总经理李辉对各位专家的到来表示热烈欢迎，指出面向数据产业创新与大模型应用的存储需求，业界与学界的深度对接和交流将进一步拓展创新的边界。
下一代数据中心芯片的变革 英特尔至强6处理器看点有点多
至强6处理器的发布，标志着英特尔在数据中心芯片领域迈入了一个新的发展阶段。陈葆立表示，未来英特尔将继续关注数据中心在AI、云计算、边缘计算等方面的需求，以技术创新推动数据中心变革。至强6处理器只是一个开始，未来英特尔将推出更多性能强大的数据中心芯片产品。
打通节能服务通道 夯实绿色发展根基｜“节能服务进企业”暨绿色数据中心对接推广活动在合肥成功举行
2024年6月6日，中国电子学会联合中国电子技术标准化研究院等单位举办的“节能服务进企业”暨绿色数据中心对接推广活动在安徽省合肥市召开。
AMD 推出 “Zen 5”架构下一代锐龙处理器以赋能超前 AI 体验
AMD 锐龙 AI 300 系列处理器解锁面向 Windows Copilot+ PC 的革命性 AI 体验
AMD 在 Computex 2024 上以全新的 AMD锐龙和 EPYC 处理器扩大其在数据中心和个人电脑领域的AI 和高性能计算领先地位
——全新 AMD 锐龙 AI 300 系列笔记本电脑和 AMD 锐龙 9000 系列台式机处理器为 Copilot+ PC、游戏、内容创造和工作效率提供领先性能
英特尔CMO Brett Hannath：以性能、能效、质量、安全重塑至强品牌形象
英特尔至强6能效核处理器6700E采用Intel 3制程工艺，拥有144个核心，为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升。
英特尔至强6处理器 为现代化数据中心、网络和边缘部署而生
6月6日，英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼至强能效核产品线总经理Ryan Tabrah宣布英特尔至强6能效核处理器正式发布。
每瓦性能提升2.6倍、机架密度升3倍，Intel 3开山之作不简单
为了满足现代数据中心不断增长的算力需求和多样化的工作负载，英特尔于今天在英特尔GTC科技体验中心举办发布会，发布了全新英特尔至强6处理器家族。
Intel 3开山之作，高效数据中心的理想之选
今日，英特尔推出英特尔至强6能效核处理器，每个CPU拥有多达144个内核，机架密度提高达3倍，以高性能、高密度、高能效和低TCO，满足多样的云级工作负载，是数据中心高效能之选。
囊括四大特性 英特尔至强品牌焕新
品牌是企业使命和发展的象征，也承载着产品特质和市场认可。今天，在英特尔GTC科技体验中心的英特尔至强6能效核处理器发布会上，英特尔公司全球副总裁兼首席市场营销官Brett Hannath宣布推出全新的英特尔至强品牌。
HPE CEO谈AI系统增长、GreenLake发展势头以及100%液体冷却AI优势
HPE首席执行官Antonio Neri表示，随着Nvidia发布了Blackwell GPU架构，HPE“100%直接液体冷却”能力将成为HPE在AI系统方面与竞争对手相比的一个关键差异化因素。
引领AI时代计算新纪元：Arm终端计算子系统重塑智能设备性能边界
近日，Arm宣布推出Arm终端计算子系统（CSS），为旗舰系统级芯片（SoC）提供基础计算要素，其中包括最新的Armv9.2 CPU、Arm Immortalis GPU、基于三纳米工艺生产就绪的CPU和GPU物理实现，以及最新的CoreLink系统互连和系统内存管理单元（SMMU）。
共绘出海蓝图 IBM以混合云与AI赋能中国企业全球化征途
IBM混合云与AI不仅为出海企业提供了技术支撑，更构建了一个强大的生态系统，助力中国企业在全球市场中稳健前行，展现了IBM作为技术伙伴与数字化转型伙伴的深厚实力与远见卓识。
功耗下降40%，AI算力提升3倍！新一代AI PC酷睿Ultra处理器强势来袭
在台北国际电脑展上，英特尔展示了大力加速AI生态的前沿技术和架构，遍及数据中心、云与网络边缘和PC。得益于更高计算处理性能、出色的能效表现、更低的总体拥有成本（TCO），用户能够把握AI系统的全方位机遇。
Arm亮相COMPUTEX 2024： 预计2025年底超过1000亿台Arm设备可用于AI
Arm终端CSS使芯片制造商能够专注于打造平台的差异化，以及切实考虑Armv9架构将如何赋能其新一代产品。
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