美国HexaTech公司(日本Stanley Electric子公司)正式推出3英寸(76.2mm)直径单晶氮化铝(AlN)衬底产品。3英寸衬底被视为迈向100mm直径材料的关键里程碑,可支持未来高压、高频电子器件的大规模生产。该产品延续了HexaTech在2英寸平台上的无宏观缺陷性能,并在提升质量的同时降低单位面积价格,助力客户从器件研究快速向量产过渡。
外延沉积与工艺设备制造商Veeco Instruments宣布,其股东已在特别股东大会上投票通过与离子注入系统制造商Axcelis Technologies合并的相关提案。最终投票结果将通过8-K表格向美国证券交易委员会提交。合并完成仍需满足其他惯常交割条件,包括获得中国国家市场监督管理总局的最终监管批准。两家公司预计合并将于2026年下半年完成。
Supra Elemental Recovery Inc作为德克萨斯大学奥斯汀分校的衍生公司正式成立,专注于从工业废料中选择性回收高纯度关键矿物,主要目标元素包括镓和钪。该公司开发了一种无毒处理技术,通过专有可重复使用的海绵状滤芯选择性捕获关键矿物,相较传统精炼方法,选择性和速度提升最高达100倍。公司同步完成200万美元超额认购的预种子轮融资。
法国分子束外延设备制造商Riber公布2025年全年营收4030万欧元,同比下降2%。其中下半年营收2950万欧元,同比增长7%;上半年营收仅1070万欧元,同比下降22%。MBE系统营收3090万欧元,共交付12台设备,包括首台ROSIE硅光子外延平台。服务与配件营收940万欧元,下降8%。截至2025年底,订单积压量增长24%至2690万欧元。展望2026年,公司预计营收将实现增长。
加拿大蒙特利尔特种半导体及高性能材料制造商5N Plus宣布,其德国子公司AZUR SPACE Solar Power GmbH计划于2026年将太空太阳能电池产能扩大25%。新增产能预计从2026年下半年起逐步投入使用,延续了2024年扩产35%、2025年扩产30%的增长势头。公司CEO表示,AI加速普及与连接需求增长推动卫星项目快速发展,订单积压和项目管线持续扩充,促使公司进一步投资前后端工艺优化与自动化升级。
碳化硅功率半导体制造商Wolfspeed宣布,美国外国投资委员会(CFIUS)已正式批准其向瑞萨电子美国公司发行股权,标志着Wolfspeed第11章破产重组计划的关键里程碑完成。根据法院批准的重组方案,瑞萨将其无担保贷款转换为股权与有担保可转换债券组合,并获得Wolfspeed董事会席位。重组完成后,Wolfspeed总流通普通股将增至约4510万股。
加拿大蒙特利尔特种半导体及高性能材料制造商5N Plus Inc(5N+)获得美国政府1810万美元资助,用于扩展其犹他州圣乔治工厂的锗回收与精炼能力。该项目将在48个月内逐步提升从工业残渣和采矿副产品中回收锗的能力,最终实现年产高纯度锗20公吨,以满足美国光学和太阳能晶体供应链的需求。
半导体材料与技术授权公司Atomera宣布,其关于氮化镓硅基(GaN-on-Si)技术的概念书已获批进入PowerAmerica研究所主导提案(IIP)阶段,旨在推动宽禁带功率半导体技术发展。该提案提出与行业及科研伙伴合作,利用Atomera的MST技术提升GaN材料质量与晶圆良率,降低制造成本,为GaN技术的广泛应用奠定基础。
美国奥斯汀公司La Luce Cristallina发布了一款兼容CMOS的氧化物伪衬底,可在200mm硅及绝缘体上硅晶圆上直接生长高质量外延钛酸锶薄膜(厚度4nm至50nm)。该平台填补了学术研究与商业制造之间的鸿沟,支持超导射频电子、量子传感、单光子探测及先进计算等应用。据预测,射频元件市场到2030年将增至912亿美元,量子技术市场年复合增长率达41.8%。
德国Singulus Technologies AG收到一份TIMARIS沉积系统的追加订单,用于微型LED生产。客户在完成首套系统调试后,正在扩大其在美国的生产能力。TIMARIS平台专为高精度沉积工艺设计,采用模块化架构,可灵活适配不同生产需求。Yole Group分析师预计首批商用微型LED显示器将于2025年投产,该技术正从概念走向工业现实。
Coherent公司近日发布可键合金刚石散热方案,该产品采用特殊表面处理工艺,可直接与硅、碳化硅、氮化镓等半导体材料键合,适用于电子及光电子器件。相比传统热界面材料,直接键合可将界面热阻降低高达99%,支持最大100mm?尺寸的芯片。Coherent整合了金刚石生长、表面精加工及先进涂层等全链条能力,可为客户提供定制化高性能散热方案。
法国分子束外延设备商Riber S.A.收到日本QD Laser公司的MBE 6000生产系统订单,预计2026年交付。该系统将专门用于砷化镓基量子点的外延合成,面向光通信数据中心市场。这是Riber一个月内第三个针对数据通信领域量子点外延片的MBE 6000订单。QD Laser由富士通实验室与东京大学合作创立,是Riber的长期战略客户,双方合作可追溯至2008年。
英国牛津光子仿真CAD软件商Photon Design将在2026年SPIE Photonics West展会(1月20-22日,旧金山)3452号展位展示三款创新产品:量子点激光器设计工具HAROLD(QD)、支持TFLN马赫-曾德调制器原生设计的MT-FIMMPROP,以及优化阵列波导设计的EPIPPROP。相比传统FDTD仿真需数小时,其EME仿真工具在普通笔记本上仅需数分钟即可完成3D仿真,大幅降低计算成本。
英国格拉斯哥半导体外延片制造商III-V Epi将参加2026年1月20日至22日在美国旧金山举办的SPIE西部光子学展(展位4923)。该公司专注于MBE和MOCVD工艺,提供砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)材料系统的定制化晶圆设计与制造服务,主打小批量、快速交付模式,面向国防、量子技术、数据通信及AI/HPC等高增长市场。
欧洲投资银行(EIB)批准向希腊工业与能源企业METLEN Energy & Metals提供9000万欧元融资,用于支持其位于希腊中部的铝业工业综合体的战略投资。该项目涵盖铝土矿开采现代化改造及新建镓生产设施,是欧盟首个镓工业化生产项目。此举旨在强化欧盟在关键原材料领域的战略自主性,减少对进口的依赖,并推动绿色与数字化转型。
美国Wolfspeed公司宣布成功制造出300mm(12英寸)单晶碳化硅晶圆,被视为行业重要里程碑。该技术面向下一代计算平台、AR/VR系统及高效能电力器件,通过扩大晶圆尺寸提升制造可扩展性。Wolfspeed表示,其300mm平台将推动AI数据中心电源管理、光学及射频系统的融合发展,并为高压电网传输等应用提供更具成本效益的解决方案。
斯旺西大学宣布成立"英国半导体行业未来技能博士培训中心"(UK-SIFS CDT),由该校集成半导体材料中心(CISM)联合利兹大学共同主导。该项目获英国政府科学、创新与技术部支持,总投资约1800万英镑,旨在弥补英国半导体技能缺口。计划培养60名博士生,提供灵活培训路径,并与24家行业伙伴深度合作,助力英国半导体制造业发展。
Aegis Aerospace与United Semiconductors LLC(USLLC)宣布合作,致力于在太空中开展半导体制造。USLLC是美国唯一具备6英寸III-V族二元半导体衬底生产能力的本土企业,也是全球唯一能够大面积生产III-V族三元半导体衬底的公司。双方将依托Aegis的AMMP平台,利用近地轨道微重力环境推进先进半导体材料的在轨制造,该平台有望成为全球首个专用商业太空材料生产设施。
据《华尔街日报》报道,英特尔与苹果签署了一份初步芯片代工协议,双方历经逾一年时间谈判完成。消息公布后,英特尔股价单日收涨13.9%。据悉,苹果将采用英特尔最新的18A-P制程节点,该工艺相比标准版本可在相同功耗下提升9%性能。分析师此前预测,英特尔将为iPad Pro及入门级MacBook Air提供处理器。目前协议是否包含投资条款尚不明确。
两份独立白皮书表明,破解椭圆曲线密码系统所需的量子计算资源远少于此前预估。其中一项研究利用中性原子作为可重构量子比特,仅需不足3万个物理量子比特,即可在10天内破解256位椭圆曲线加密,资源消耗降低100倍。谷歌研究人员则展示了在不到9分钟内破解比特币等加密货币所用ECC加密的方法,资源减少20倍。专家指出,实用化密码相关量子计算正稳步推进,凸显了加快向后量子密码标准过渡的紧迫性。