阿卡迈技术公司宣布发布新一期的《互联网现状》(SOTI) 报告——《2025 年数字欺诈与滥用报告》。
在Cloudera的“价值观”中,企业智能化的根基可以被概括为两个字:“源”与“治”——让数据有源,智能可治。
华为发布Mate 70 Air轻薄手机,虽然比iPhone Air厚1毫米重30%,但配备四颗摄像头和6500毫安时电池。该机搭载硅碳负极电池技术,支持66W快充,续航可达50小时,约为iPhone Air的两倍。相机系统包括专为夜拍优化的主色彩摄像头,前置采用挖孔设计。华为在发布会上直接对标苹果产品,为轻薄手机市场带来更多竞争选择。
11月5日,第八届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。戴尔科技集团(以下简称“戴尔”)连续第八年参展,重磅亮相技术装备展区3号馆3B5-01展台。
AMD计划在2026年推出Helios机架级架构,直接挑战英伟达在AI基础设施市场的地位。该系统将整合AMD的MI400系列GPU、第六代Epyc Venice CPU和Pensando网卡,设计为将整个机架的加速器作为单一大型GPU运行。CEO苏姿丰表示,客户对这一解决方案兴趣浓厚,ZT Systems团队在开发中发挥关键作用。AMD第三季度营收增长36%至92亿美元。
Valve最新Steam硬件软件调查显示,Linux用户占比达到3.05%,较上月增长0.37个百分点,相比去年同期增长约50%。游戏网站Boiling Steam分析显示,Windows游戏在Linux平台兼容性达历史最高水平,近90%的Windows游戏能在Linux上启动运行,仅约10%游戏无法启动。
英伟达与德国电信签署10亿欧元合作协议,在慕尼黑建设"AI工厂",旨在将德国AI计算能力提升50%。该项目名为"工业AI云",将使用超过1000套英伟达DGX B200系统和多达10000个Blackwell GPU,为德国企业提供AI推理服务,同时符合德国数据主权法律要求。项目预计2026年初投入运营。
报告指出,对于需要强大的数据处理能力、可扩展的存储以及持续数据管理来支持现代业务应用的企业而言,Cloudera是理想的选择.
SK海力士不满足于仅推出三项新AI NAND技术,正在为AI市场开发新的DRAM产品技术,旨在成为全栈AI内存创造者。公司在首尔AI峰会上展示了AI内存技术,包括定制HBM和AI DRAM产品。AI-D系列分为优化型、突破型和扩展型三类,采用MRDIMM、SOCAMM2等先进技术。公司与英伟达、OpenAI等合作,致力于突破"内存墙"瓶颈。
2025年10月31日——TE Connectivity发布了截至2025年9月26日的2025财年第四季度及全年财报。
高通推出的骁龙X Elite和X Plus芯片采用ARM架构,集成CPU、GPU和NPU等组件,为笔记本电脑带来卓越的性能、能效和AI加速能力。虽然在软件兼容性方面仍存在一些挑战,但通过微软的Prism模拟器等技术改进,这些芯片在保持强劲性能的同时实现了超过20小时的续航表现。目前已应用于多款轻薄本产品中,高通还发布了下一代骁龙X2系列芯片。
技术报国的种子经历二十余年,已从默默无闻成长到跻身国家级专精特新“小巨人”企业,业务版图从基础电子信息设备扩展至人工智能、高端制造等前沿领域。2024年,四川赛狄与华为正式携手,共同推进产业智能化升级。
三星第三季度营收达86.1万亿韩元,同比增长8.9%,营业利润122万亿韩元,同比增长32.6%。设备解决方案部门营收331万亿韩元,同比增长13%,主要受HBM3E销售增长和服务器SSD需求推动。相比之下,SK海力士虽然营收较三星低26%,但利润高出80%,主要得益于更多HBM芯片销售。三星正专注于缩小与SK海力士在HBM技术上的差距。
10月31日,第九届拉姆·查兰管理实践奖揭晓,凭借在AI原生组织领域的创新和领先实践,联想集团在200余家企业中脱颖而出,摘得2025拉姆·查兰管理实践奖杰出奖。
核能初创公司蓝能源全球计划在德克萨斯州建设一座发电厂,为新数据中心提供高达1.5吉瓦的电力供应。该项目初期将使用天然气发电系统,最终转向小型核反应堆。位于休斯顿西南部维多利亚港的园区预计2028年开始为Crusoe能源系统公司的数据中心供电,核反应堆将于2031年投入使用。
加拿大已成为全球发展最快的数字基础设施中心之一,数据中心市场以前所未有的速度扩张。根据DCByte报告,该国IT总容量已超过10GW,其中四分之三仍处于早期阶段。多伦多、蒙特利尔和阿尔伯塔省成为主要增长极,占全国93%的IT负载。政府投入24亿美元支持计算基础设施建设。加拿大凭借60%的水力发电、稳定的投资环境和清洁能源优势,吸引了全球超大规模运营商和AI基础设施投资者,预计到2027年竞争格局将发生重大变化。