2026-08-19
数据中心硬件盘点：AI基础设施正经历系统级重构
本期盘点聚焦AI基础设施系统级重构。前英特尔CEO炮轰GPU效率低下；铜等关键矿物成为供应链瓶颈；英伟达5000亿美元融资计划难解电网互联难题；台积电亚利桑那园区扩至2650亿美元；AMD推出Helios机架级AI系统对...
2026-08-19
谷歌据报与AMD合作开发新一代混合TPU处理器
据多家行业媒体报道，谷歌正与AMD合作设计新一代张量处理单元（TPU），探索将CPU核心直接集成至TPU封装的混合AI加速器方案。该设计主要面向强化学习和智能体AI工作负载，旨在大幅降低CPU与TPU之间的通信延迟。谷歌...
2026-08-18
AMD：从AI辅助编程到智能体集群，软件工程的下一场革命
AMD分享了其AI驱动软件开发的最新进展。过去一年，AMD已实现30%的整体生产力提升，超越此前25%的目标，部分代码库中AI生成代码占比超80%。AMD认为，下一阶段的革命在于协作式AI智能体集群，它们能独立探索解决方...
2026-08-07
AMD收购Taalas，将AI模型直接固化进芯片硅基
AMD宣布收购多伦多初创公司Taalas，后者专注于将AI模型权重和数据流直接固化到晶体管中，构建"模型专用集成电路"。其首款测试芯片HC1基于台积电6nm工艺，推理速度号称达到英伟达H200的73倍，功耗仅为其十分之一...
2026-08-05
AMD数据中心营收翻倍，但资本支出激增引发股价回调
AMD公布二季度财报，调整后每股收益1.66美元，营收同比增长50%至115.4亿美元，均超华尔街预期。其中数据中心业务表现亮眼，营收同比大增107%至67亿美元，GPU与EPYC CPU销售双双发力。三季度营收指引约1...
2026-08-05
AMD数据中心业务强劲增长，游戏业务收入显著下滑
在AI需求驱动下，AMD最新财报显示数据中心营收同比增长107%，达67亿美元，较上季度的58亿美元大幅提升，占公司总营收的58%。与此同时，受涨价及零部件短缺影响，游戏业务营收同比下滑31%至7.79亿美元。公司整体营...
2026-08-04
AMD发布AI GPU挑战英伟达Rubin架构
AMD在"Advancing AI 2026"发布会上推出旗舰AI GPU——Instinct MI455X加速器，搭载3200亿晶体管、432GB HBM4内存，FP4算力高达40PFLOPS，内存带宽达23.3TB/...
2026-07-30
Sapphire推出基于AMD处理器的机器人物理AI开发平台
Sapphire Technology发布EDGE+ Apex SOM/载板机器人平台，搭载AMD Ryzen AI Embedded X100系列处理器，专为自主机器人物理AI应用设计。该平台支持最高128GB LPD...
2026-07-29
Core Scientific与AMD签署140亿美元协议，AI数据中心容量翻番至1.1 GW
Core Scientific与AMD签署为期15年的基础设施协议，涵盖530MW算力、横跨五个园区，潜在基础合同收入逾140亿美元，公司AI数据中心租赁容量由此翻番至约1.1GW。协议将于2027年启动，AMD可额外预...
2026-07-28
韩国AI基础设施大手笔：多项百亿级别合作落地
韩国在全球AI基础设施领域强势崛起。K-AI峰会上，SK集团与英伟达签署逾5000亿美元合作协议，涵盖2GW AI工厂及HBM4长期供应；三星与SK集团披露950亿美元美国芯片供应协议；NAVER、英伟达与Brookfi...
2026-07-28
AMD Venice首款2纳米x86服务器芯片正式亮相，完整产品线将于2027年发货
AMD正式发布第六代EPYC 9006"Venice"处理器，这是业内首款基于台积电N2工艺（GAA纳米片晶体管）的x86服务器芯片，最高提供256核心/512线程配置，支持16通道DDR5-8000内存、PCIe 6....
2026-07-27
Advancing AI 2026｜ 异构算力+身脑协同，锐龙AI嵌入式X100与Kria AI齐发，AMD打通物理AI“任督二脉”
AMD在Advancing AI 2026大会上推出了锐龙 AI 嵌入式 X100系列处理器和Kria AI机器人开发者平台。
2026-07-27
思科与AMD扩大合作，共同保护分布式AI基础设施
思科与AMD宣布扩大合作，推出融合硬件与安全软件的联合方案，帮助企业客户保护、部署和管理分布式AI资源。该方案结合AMD Ryzen AI Halo硬件与思科的网络、可观测性、治理及安全技术，支持本地AI推理，并通过Sp...
2026-07-27
AI的下一个挑战：赢得公众支持
随着人工智能重塑全球经济，各国政府面临的挑战已从加速投资扩展到维护公众对AI基础设施的支持。美国总统特朗普扩大了"用电者保护承诺"计划，联合23位州长、公用事业公司及科技企业，承诺防止AI电力需求推高居民电费。与此同时，...
2026-07-24
AMD发布新一代AI基础设施，剑指智能体与机器人市场
AMD在旧金山举办"Advancing AI 2026"活动，发布新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC 9006系列CPU及Helios机架级数据中心系统，以应对前沿模型训练、智能体工作负载等需求...
2026-07-24
AMD推出Helios AI机架系统，正面挑战英伟达
AMD在旧金山"Advancing AI"大会上发布Helios机架级AI系统，CEO苏姿丰称其为业界"最高性能AI机架"，专为大规模训练前沿模型而设计。OpenAI、Meta、微软、Anthropic等头部AI企业均已...
2026-07-24
AMD推出Helios AI系统与第六代Epyc CPU，正面迎战英伟达
AMD在旧金山"Advancing AI"大会上，CEO苏姿丰发布Helios机架级AI系统与第六代Epyc 9006系列CPU。Helios搭载Instinct MI455X GPU，相比英伟达Vera Rubin N...
2026-07-23
Anthropic与AMD签署数十亿美元协议，购入高达2吉瓦GPU算力
Anthropic宣布与AMD签署多项合作协议，将采购最高2吉瓦算力的AMD MI450系列GPU，并部署于AMD Helios机架系统中。每套Helios系统搭载72块GPU，FP8精度下可提供1.4 exaflops...