2026-07-17
台积电亚利桑那州晶圆厂追加1000亿美元投资，二季度业绩亮眼
台积电公布第二季度业绩，净利润同比增长77%至约218.9亿美元，营收达394.5亿美元，均超分析师预期。与此同时，台积电宣布在亚利桑那州再建至少四座晶圆厂，追加投资1000亿美元，使该地总投资额达2650亿美元。新建厂...
02 / SELECTED TOPICS
推荐专题
2026-07-17
混合键合的替代材料探索
混合键合是实现高带宽工作负载所需互连密度的关键技术。其成功实施依赖于对表面化学和表面形貌的精确控制。为提升界面质量并管理热膨胀失配引起的应力，业界正在探索标准铜/二氧化硅键合面的替代方案，包括替代介电材料、钝化金属及顺应...
2026-07-17
新一代非易失性存储技术的竞争格局
随着闪存在先进制程节点的扩展性受限，MRAM与RRAM正成为嵌入式应用的主流替代方案。两者各有侧重：RRAM成本更低，适用于物联网微控制器等通用场景；MRAM速度更快、可靠性更高，更适合汽车与工业应用。PCRAM则因缺乏...
2026-07-17
印度罚款惠普14亿卢比：墨盒、碳粉与PC“串谋“价格操纵
印度竞争委员会（CCI）对惠普印度公司及其合作伙伴处以总计14亿卢比（约合1440万美元）的罚款，原因是惠普与经销商合谋操纵政府采购合同竞标价格，并涉嫌在墨盒、碳粉等打印耗材销售中存在卡特尔行为。调查显示，相关勾连行为发...
2026-07-16
Senra融资6500万美元，以现代化技术革新线束制造
前SpaceX工程师Jordan Black联合创始人Benjamin Shanahan于2023年创立Senra，致力于将线束制造业从冷战时代的手工作坊模式带入现代化生产。公司近日宣布完成6500万美元B轮融资，投资方...
2026-07-16
量子计算融入数据中心：混合架构时代正式开启
量子计算正进入新阶段，业界不再单纯追求量子比特数量竞赛，而是转向与经典计算基础设施的深度融合。各大超算中心将量子处理器与GPU/CPU系统协同部署，处理特定工作负载。IBM、英伟达、HPE、AMD等巨头纷纷推出混合量子-...
2026-07-16
社区合作正成为数据中心最宝贵的资产
随着AI与云服务需求持续攀升，数据中心在推动创新与经济发展中扮演关键角色。然而，项目成功不仅依赖土地、电力与资金，更需赢得社区信任。开发商应在建设前主动与居民、地方领导及非营利组织展开对话，通过尊重本地文化、推动劳动力培...
2026-07-16
沃尔沃计划在美国推出两款约5万美元的新电动车，且均非SUV
沃尔沃正考虑于2028年在美国市场推出两款新电动车——电动轿车和旅行车，起售价约5万美元出头。两款车型均基于全新SPA3平台打造，支持800V架构和车身一体化电池技术，预计年销量约1万辆。由于这两款车型已在欧洲同步开发，...
2026-07-16
Sheetz便利店放弃VMware，迁移逾万台虚拟机
美国连锁便利店Sheetz正将旗下838家门店从VMware迁移至StorMagic SvHCI平台，涉及约11,000台虚拟机。此次迁移由Broadcom收购VMware后推行的订阅制捆绑销售模式所引发，强制订阅及五年...
2026-07-16
英特尔率先采用阿斯麦高NA EUV技术量产芯片
英特尔已开始使用ASML最新一代TwinScan EXE系列光刻机生产处理器，该系列采用高数值孔径EUV架构，NA值比前代提升51%，可实现8纳米硅图案蚀刻精度。英特尔将其用于Intel 18A制程部分层次的生产，并已用...