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IFW Dresden选用Agnitron Agilis 100 MOCVD平台推进超宽禁带材料研发
德国莱布尼茨固态与材料研究所（IFW德累斯顿）材料化学研究所已将Agnitron Technology的Agilis 100 MOCVD系统引入其MOCVD与ALD能力中心。该系统将用于前驱体化学研究及氮化钪铝（ScAlN）等超宽禁带半导体材料的开发。ScAlN具有显著增强的压电系数，有望在高频、高功率及声学半导体器件中发挥重要作用。鉴于首台设备的良好表现，IFW德累斯顿已决定采购第二台系统，用于氧化镓薄膜的前驱体开发研究。
HexaTech正式推出3英寸直径氮化铝单晶衬底产品
美国HexaTech公司（日本Stanley Electric子公司）正式推出3英寸（76.2mm）直径单晶氮化铝（AlN）衬底产品。3英寸衬底被视为迈向100mm直径材料的关键里程碑，可支持未来高压、高频电子器件的大规模生产。该产品延续了HexaTech在2英寸平台上的无宏观缺陷性能，并在提升质量的同时降低单位面积价格，助力客户从器件研究快速向量产过渡。
Veeco股东批准与Axcelis的合并交易
外延沉积与工艺设备制造商Veeco Instruments宣布，其股东已在特别股东大会上投票通过与离子注入系统制造商Axcelis Technologies合并的相关提案。最终投票结果将通过8-K表格向美国证券交易委员会提交。合并完成仍需满足其他惯常交割条件，包括获得中国国家市场监督管理总局的最终监管批准。两家公司预计合并将于2026年下半年完成。
Supra公司成立，致力于保障美国镓、钪等关键矿产供应
Supra Elemental Recovery Inc作为德克萨斯大学奥斯汀分校的衍生公司正式成立，专注于从工业废料中选择性回收高纯度关键矿物，主要目标元素包括镓和钪。该公司开发了一种无毒处理技术，通过专有可重复使用的海绵状滤芯选择性捕获关键矿物，相较传统精炼方法，选择性和速度提升最高达100倍。公司同步完成200万美元超额认购的预种子轮融资。
Riber 2025年全年营收微降2%至4030万欧元，下半年同比增长7%
法国分子束外延设备制造商Riber公布2025年全年营收4030万欧元，同比下降2%。其中下半年营收2950万欧元，同比增长7%；上半年营收仅1070万欧元，同比下降22%。MBE系统营收3090万欧元，共交付12台设备，包括首台ROSIE硅光子外延平台。服务与配件营收940万欧元，下降8%。截至2025年底，订单积压量增长24%至2690万欧元。展望2026年，公司预计营收将实现增长。
5N Plus计划2026年将空间太阳能电池产能提升25%
加拿大蒙特利尔特种半导体及高性能材料制造商5N Plus宣布，其德国子公司AZUR SPACE Solar Power GmbH计划于2026年将太空太阳能电池产能扩大25%。新增产能预计从2026年下半年起逐步投入使用，延续了2024年扩产35%、2025年扩产30%的增长势头。公司CEO表示，AI加速普及与连接需求增长推动卫星项目快速发展，订单积压和项目管线持续扩充，促使公司进一步投资前后端工艺优化与自动化升级。
CFIUS批准Wolfspeed向瑞萨电子发行股权，完成重组关键环节
碳化硅功率半导体制造商Wolfspeed宣布，美国外国投资委员会（CFIUS）已正式批准其向瑞萨电子美国公司发行股权，标志着Wolfspeed第11章破产重组计划的关键里程碑完成。根据法院批准的重组方案，瑞萨将其无担保贷款转换为股权与有担保可转换债券组合，并获得Wolfspeed董事会席位。重组完成后，Wolfspeed总流通普通股将增至约4510万股。
5N+获1.81亿美元美国政府拨款以提升锗产能
加拿大蒙特利尔特种半导体及高性能材料制造商5N Plus Inc（5N+）获得美国政府1810万美元资助，用于扩展其犹他州圣乔治工厂的锗回收与精炼能力。该项目将在48个月内逐步提升从工业残渣和采矿副产品中回收锗的能力，最终实现年产高纯度锗20公吨，以满足美国光学和太阳能晶体供应链的需求。
Atomera的GaN-on-Si技术概念成功进入PowerAmerica提案阶段
半导体材料与技术授权公司Atomera宣布，其关于氮化镓硅基（GaN-on-Si）技术的概念书已获批进入PowerAmerica研究所主导提案（IIP）阶段，旨在推动宽禁带功率半导体技术发展。该提案提出与行业及科研伙伴合作，利用Atomera的MST技术提升GaN材料质量与晶圆良率，降低制造成本，为GaN技术的广泛应用奠定基础。
La Luce Cristallina推出兼容CMOS的氧化物伪衬底，助力量子与射频应用规模化
美国奥斯汀公司La Luce Cristallina发布了一款兼容CMOS的氧化物伪衬底，可在200mm硅及绝缘体上硅晶圆上直接生长高质量外延钛酸锶薄膜（厚度4nm至50nm）。该平台填补了学术研究与商业制造之间的鸿沟，支持超导射频电子、量子传感、单光子探测及先进计算等应用。据预测，射频元件市场到2030年将增至912亿美元，量子技术市场年复合增长率达41.8%。
Singulus再获TIMARIS微型LED薄膜沉积系统追加订单
德国Singulus Technologies AG收到一份TIMARIS沉积系统的追加订单，用于微型LED生产。客户在完成首套系统调试后，正在扩大其在美国的生产能力。TIMARIS平台专为高精度沉积工艺设计，采用模块化架构，可灵活适配不同生产需求。Yole Group分析师预计首批商用微型LED显示器将于2025年投产，该技术正从概念走向工业现实。
Coherent推出可键合金刚石散热解决方案
Coherent公司近日发布可键合金刚石散热方案，该产品采用特殊表面处理工艺，可直接与硅、碳化硅、氮化镓等半导体材料键合，适用于电子及光电子器件。相比传统热界面材料，直接键合可将界面热阻降低高达99%，支持最大100mm?尺寸的芯片。Coherent整合了金刚石生长、表面精加工及先进涂层等全链条能力，可为客户提供定制化高性能散热方案。
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