让智能手机与PC具备领先的AI计算性能 下一代Arm Cortex-X内核信息“浮出水面”

大语言模型和生成式AI引发人工智能的新潮流，AI应用无处不在，特别是AI手机和AI PC正逐渐成为行业的热点，也成为芯片巨头之间的新战场。

当前，移动设备上出现越来越多包括生成式AI在内的智能技术。同时，市场对更高性能、更加智能以及更多视觉和触觉交互的需求仍在持续飙升，带来了比以往更大、更加复杂的计算需求。近期，关于下一代Arm Cortex-X内核的信息被披露。据悉，这款产品代号是Blackhawk（黑鹰），目标是将高端智能手机的解决方案扩展到真正的PC级性能。

AI时代需要全新的芯片

不管是AI手机还是AI PC都是人们日常接触的设备，如何将AI功能融入到这些设备中，那应用场景是具有巨大的想象空间的。然而，现有的移动处理器在性能上仍需要不断提升才能应对日新月异的AI应用，特别是在需要高性能计算的场景下，如复杂的数据处理和AI算法的运行等。随着AI应用的复杂度增加，能耗也随之增加。为了确保移动设备的电池寿命，处理器芯片需要具有更高的能效比，即在保证高性能的同时降低能耗。因此，AI手机和AI PC对处理器芯片的要求不仅仅是单一的性能提升，而是需要在多个维度上进行综合考虑和优化，以支持日益复杂的AI应用需求。

值得期待的下一代Arm Cortex-X

去年，Arm推出了Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），致力于为智能手机推出性能最优异的移动计算平台。在TCS23中，作为第四代X内核，Arm Cortex-X4与上一代的Cortex-X3相比，性能提高15%，基于相同工艺的全新高能效微架构可降低40%功耗，面积仅增加10%。同时它也具备更高的可伸缩性，最高可以支持每个核2MB的2级缓存。

按照已有的产品迭代节奏，Cortex-X5即将发布。根据年初来自国外研究公司Moor Insights and Strategy关于Arm下一代Cortex-X核的报告中指出，Arm CEO Rene Haas在内部严格要求团队“消除Arm设计的处理器与定制Arm处理器之间的性能差距”，并预计在Geekbench和AI性能以及IPC等方面实现巨大提升。

据悉，为落实这项战略，Arm内部团队以交付2024年最高性能的内核为任务，组建了一个内部跨职能项目，该项目汇集了全公司最优秀的工程师，运行多年，并与主要芯片厂商密切合作。该工程团队从设计的方方面面探究提升性能的方式，特别是针对3nm及更先进的工艺，目的是让高端智能手机的解决方案可扩展到真正的PC级性能。通过该项目交付的新内核预计将不仅具备Armv9的最新功能，并拥有业界最宽的uArch，可以带来领先的IPC表现，增强AI性能，同时保持优异的能效。

从目前得到的这些消息，Cortex-X5应该承载了Arm的非常多的心血，毕竟Cortex-X4在去年推出时被描述为“有史以来最快的Arm CPU”，Cortex-X5究竟能够带来多大的提升非常值得期待。不过可以预计的是Arm下一代Cortex-X产品——Cortex-X5的到来，标志着Arm的又一次重大突破，使得Arm的处理器解决方案更加完善，必将为市场带来强大的动力，意味着消费者能够享受到更加出色的移动计算体验，也将进一步巩固Arm在移动处理器市场的领导地位。