图:Arm
据《日经亚洲》报道,计算机芯片设计公司Arm Holdings Plc 将进军人工智能芯片市场并计划在明年推出首款产品。
Arm 决定开发自己的人工智能芯片据说是母公司软银集团公司(SoftBank Group Corp)将集团转变成庞大人工智能巨头的举措的一部分。尽管 Arm 去年 9 月首次公开募股及已经上市,但软银仍持有 Arm 约 90% 的股份。
《日经亚洲》(Nikkei Asia)今天的报道称,Arm 将成立一个人工智能芯片部门,目标是在 2025 年北半球春季之前制造出原型产品。大规模生产将外包给包括台积电(TSMC)在内的芯片制造商,预计将于 2025 年晚些时候开始。
据报道,Arm 公司将承担最初的开发成本,预计金额将达到数千亿日元,1000 亿日元按现在的汇率计算约合 6.42 亿美元。预计软银也将提供资金支持。据《日经新闻》报道,人工智能芯片业务量产系统一旦建立起来后可能会被分拆出来由软银接手。
Arm 目前为智能手机和图形处理器单元中使用的处理器提供电路架构,但设计和分包生产人工智能芯片将是 Arm 的首次尝试。Arm 主要通过其他公司使用 Arm 设计芯片时收取的特许权使用费赚钱。而如果 Arm 的人工智能芯片愿景得以实现,Arm 将与同样的公司展开竞争。
各种愿景对于软银首席执行官孙正义(Masayoshi Son)来说并不是罕见的东西,据说他是这一计划的推手。孙正义的“人工智能革命”愿景的目标就是将软银业务扩展到数据中心和机器人领域。他的愿景包括将人工智能、半导体和机器人技术结合起来,推动各行各业的创新。
软银计划在 2026 年之前在美国、欧洲、亚洲和中东建立配备自家 Arm 芯片的数据中心。由于孙正义的想法格局一直都很大,软银还计划通过风力和太阳能发电场涉足发电领域,并在密切关注可为旗下的数据中心提供动力的下一代核聚变技术。
孙正义的计划虽然雄心勃勃但肯定是可以实现的,但目前尚未知 Arm 是否会将设计提供给现有客户以及这些客户对 Arm 进入人工智能芯片市场的响应是什么。软银计划使用自己的人工智能芯片建立数据中心,这也使得 Arm 将与亚马逊网络服务公司及微软竞争,两家公司目前都在使用 Arm 电路架构处理器的授权许可。
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