全负荷生产时,富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片 SiC 晶圆
2023年10月24日—安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代码:ON)宣布,其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升,安森美计划在未来三年内雇佣多达 1,000 名当地员工来填补大部分高技术职位;相比目前的约 2,300 名员工,人数将增加 40% 以上。
碳化硅器件是电动汽车 (EV)、能源基础设施和大功率 EV 充电桩中进行功率转换的关键器件。市场对这些产品的需求迅速增长,使得 对SiC 芯片的需求激增。在可预见的未来,SiC 芯片将供不应求。富川晶圆厂的扩建解决了市场对增产的迫切需求,使安森美能够持续为客户提供供应保证,并加强安森美在智能电源方案领域的领导地位。
新的 150 mm/200 mm SiC 先进生产线及高科技公用设施建筑和邻近停车场于 2022 年中期开始建设,并于 2023 年 9 月竣工。150 mm/200 mm SiC 外延(Epi) 和晶圆厂的扩建,体现了安森美致力于在棕地(既有地点)建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略。富川 SiC 生产线目前主力生产 150 mm 晶圆开始,在 2025 年 完成200 mm SiC工艺验证后,将转为生产 200 mm 晶圆。
安森美领导层与由京畿道经济副知事Taeyoung Yeom率领的政要代表团一同出席了此次竣工活动。代表团成员包括富川市市长 YongEek Cho、多名国民议会代表以及富川工商会主席 JongHuem Kim。现场还有来自当地社区、客户、供应商和半导体行业的代表。
安森美首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury 在竣工仪式致开幕词:“富川 150 mm/200 mm SiC 晶圆厂对于我们全整合的 SiC 供应链的持续成功至关重要,使我们能够支持全球电气化的加速发展。过去五年,我们的富川团队表现非凡。我们相信,与政府机构及社会团体携手,将助力我们迈向更可持续的未来的共同目标。”
富川市市长 YongEek Cho 表示:“安森美从上至下勤勉、高效地完成了扩建富川 SiC 晶圆厂的战略计划,让我印象深刻。这不仅会为富川市创造高科技领域的大量就业机会,也会为我们推进电气化进程、建立可持续发展的行业及环境生态系统奠定基础。”
好文章,需要你的鼓励
购买笔记本电脑时,用户现在需要了解Copilot+ PC、NPU和本地AI处理等新概念。搭载专用神经处理单元(NPU)的Copilot+ PC能提供至少40 TOPS的AI算力,支持实时字幕翻译、视频通话优化、AI图像编辑等功能,同时提升续航表现。戴尔最新产品线涵盖多种选择:Dell 14 Plus适合学生和通勤族,Dell 16 Plus适合多任务办公用户,XPS 14面向轻度创作者,XPS 16则以31小时超长续航和3.6磅轻薄机身成为内容创作者的旗舰之选。
上交大与爱丁堡大学提出InfoKV,将信息熵与注意力权重结合用于KV缓存压缩,让大模型在仅保留12.5%缓存的条件下实现接近甚至超越完整缓存的长推理性能。
圣安德鲁斯大学博士Henry Legg在《自然》杂志发表同行评审论文,对微软拓扑间隙协议(TGP)框架提出质疑,认为该框架在推断Majorana粒子量子态存在方面存在缺陷,且实验数据分析结论可能有误。微软此前宣称将于2029年实现可扩展量子计算机,并推出Majorana 2芯片。对此,微软坚持立场,表示已发表正式反驳并获《自然》收录,对研发路线图充满信心。
强化学习训练AI时悄悄留下的"进展优势"信号,可作为免费的步骤级评分器,无需额外训练,在多个智能体任务上超越专用奖励模型。