3D5000发布，龙芯服务器CPU进入国内领先行列 原创

在全球科技创新竞争不断加剧的背景下，加快构建以信创产业为主要内核的未来数字产业体系，是全面推动地区产业结构升级转型和新基建的重要举措。4月8日，龙芯中科在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛上发布了3D5000服务器CPU，邀请中国工程院院士郑伟民讲述了信创领域现阶段的痛点与机遇。龙芯中科董事长胡伟武透露了龙芯下一步生态建设的布局。 

郑伟民：信创领域有很多关键技术还需攻关

信创是国家重要战略部署，将有效提升我国信息化的自主可控水平，为我国带来巨大历史机遇，但也伴随着严峻的挑战。目前，信创已取得很大成绩，但还有很多关键技术需要攻关。

郑伟民介绍，目前，国内信创产业发展不断向前推进，呈现四大现状。

在基础硬件方面，我国已形成CPU技术路线，但在设计制造环节面临“卡脖子”问题。

基础软件方面，国产桌面级操作系统市场份额逐年提升，麒麟和统信占领操作系统领先地位。数据库主要集中在金融、电信、政府、制造、交通五个行业。

应用软件方面，市场规模持续扩大，协同办公市场规模在2021年达到264.2亿元人民币。而管理软件强，工程软件弱，低端软件多，高端软件少的现状却需持续发展演进；

信息安全方面，市场规模持续扩大，2021年达926.8亿元人民币，但产业集中度较低，竞争格局较为分散。

中国工程院院士 郑伟民

“国际竞争形势，本土化势在必行，国家这方面前所未有的重视。”郑伟民肯定地说。

龙芯作为芯片本土化的领军企业，通过多年积累，已在各行业成熟落地应用，在国产化技术路线中，技术实力，综合性名列前弟。在助力国家全面国产化进程做出卓越贡献。郑伟民坦言，龙芯在设计初期，就从架构方面开始突破，龙芯使用的自研架构loongArch，是“妥妥的”纯中国制造。完美避开世界两大架构。龙芯还在自己的架构基础上，开始搭建自己的系统生态。 

胡伟武：以“四两拨千斤”开启生态建设新征程 

基于二十余年的技术积累，龙芯基于自主指令系统的基础软件生态基本建成，基于自主IP核CPU性能达到市场主流产品水平，基于自主工艺可以基本满足自主CPU生产要求。当前，龙芯已经开启了生态建设的新征程，构建与Wintel体系和AA体系“三足鼎立”的自主信息体系新格局。

“我想以‘四两拨千斤’来形容，即用较小的代价取得产业集聚发展。其中，‘四两’就是打造产业生态所需的四种要素，分别是一个‘自主+开放’的龙芯中科平台、一定规模的市场牵引、一个产业专班、一套引进和培养企业相结合的政策体系。”龙芯中科董事长胡伟武强调。

龙芯中科董事长 胡伟武

提及下一步规划，胡伟武说，下一步，龙芯中科将充分发挥在技术及生态方面的优势，在鹤壁全域打造基于龙芯平台的国产计算机应用信创工作样板，吸引带动龙芯产业生态链上下游企业集聚，形成“全场景+一基地+五中心”龙芯产业生态。

张戈：3D5000CPU无需授权、超强算力、性能卓越

当日，龙芯中科副总裁张戈主持发布了龙芯3D5000服务器CPU。

“龙芯3D5000通过芯粒（chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。”张戈介绍道。

龙芯中科副总裁 张戈

据悉，龙芯3D5000内部集成了32个高性能LA464处理器核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节；片内集成64MB片上L3共享缓存以及支持8哥72位DDR3200内存控制器，支持ECC校验；搭载5G个HT3.0高速接口，支持自研桥片及双路、四路CPU扩展支持。3D5000采用LGA-4129封装，TDP功耗为300W，典型功耗150W。

龙芯3D5000服务器CPU

性能方面，3D5000可以搭配自研的龙芯7A2000桥片支持2路、4路CPU，单台服务器可以做到128核。龙芯3D5000的8通道DDR4内存的Stream性能超过50GB，桥片龙芯7A2000比上代性能提升400%；3D5000支持国密算法，内嵌独立安全模块，高性能加密解密效率可达5Gbps以上，足以替代高性能密码机。

龙芯3D5000服务器CPU规格参数

应用方面，基于3D5000，龙芯推出了2路、4路服务器参考设计，CPU2006性能可达800、1500分以上，浮点性能可达2T、4TFLOPS。

“龙芯3D5000采用龙芯自主指令系统龙架构，无需国外授权，具备超强算力、性能卓越的特点，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。”张戈说。

龙芯3D5000的发布是一个重要的里程碑，标志着中国在处理器技术领域取得了重要的进展。据悉，这款处理器的发布引起了业内人士的高度关注。有业内评测人员指出，3D5000的SPEC2006分数超过425，浮点部分采用了双256bit向量单元，双精度浮点性能可达1TFLOPS（1万亿次），是典型ARM核心性能的4倍。