近日,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。
龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存,支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道,可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统,单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块功能。
龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式,芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm,频率支持2.0GHz以上,典型功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz,TDP功耗不超过300W@2.2GHz。单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base实测分值分别超过400分和800分,预计四路服务器的SPEC CPU2006 Base分值可以达到1600分。
龙芯3D5000的推出,标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作,预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。
好文章,需要你的鼓励
软件开发瓶颈是现代企业面临的关键挑战。本文探讨了消除瓶颈的有效策略,包括优化沟通、提高可视化、自动化流程和培养共同责任文化。专家建议通过异步更新、看板管理和自动化工具来提高效率。同时强调了数据质量、跨团队协作和持续改进的重要性。文章还提到了新兴技术如AI在解决瓶颈问题中的潜在应用。
随着人工智能技术的发展,深度伪造内容在网络上大量涌现,可能对我们的健康造成潜在威胁。从虚假名人代言到有害的AI生成医疗建议,深度伪造正在助长一波危险的虚假信息浪潮。本文探讨了深度伪造在医疗保健领域的负面影响,以及如何在这个充满虚假信息的时代保护自己的健康。
INCYMO.AI 推出了一个革新性的 AI 驱动创意平台,专注于移动游戏广告制作。该平台基于 10 万多个市场验证广告的数据分析,通过 AI 技术为游戏营销人员提供创意构思和广告生成服务。在创意疲劳、用户获取成本上升和隐私限制的当前环境下,该平台为游戏营销开辟了一条数据驱动的全新道路。
Databricks 与 Palantir 签署合作协议,开发出更优的大语言模型微调方法,并与 Anthropic 达成为期五年的战略联盟,将 Claude 大语言模型整合到其数据湖平台中。此次合作将为企业客户提供更强大的 AI 能力,包括军工级安全性、高效的模型训练以及全面的数据治理,助力企业打造专属 AI 应用。