英飞凌为数据中心推出业界首款宽电压、可编程数字SOA控制的热插拔控制器

【2022年11月23日，德国慕尼黑讯】高性能计算（HPC）数据中心对人工智能（AI）服务的持续需求正在推动该领域市场的增长。专用的AI加速器有助于大幅提升这些数据中心的性能和效率。如同许多关键的基础设施系统一样，可靠性和高可用性对于这些数据中心必不可少，但却极难实现。AI超级计算平台的开发者面对这些要求，只能诉诸于可监控电源并在组件热插拔时也能保护系统的热插拔解决方案。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战，这是英飞凌智能热插拔控制器和保护电路（IC）系列的首款产品。这款热插拔系统监控控制器IC的输入电压范围为5.5 V至80 V，瞬态电压最高可达100 V并可持续500 ms。它由三个功能模块组成：第一个是专为满足英飞凌功率MOSFET特性而优化的高精度遥测和数字安全工作区（SOA）控制模块；第二个是系统资源和管理模块；第三个是应用于OptiMOS™ 、StrongIRFET™ 系列等n沟道功率MOSFET的集成栅极驱动器和电荷泵模块。

NVIDIA高级电源架构师兼领域专家Abhijit Datta表示：“英飞凌科技的XDP710数字热插拔控制器很好地满足了HGX平台的产品需求。XDP710提供独有的功能，比如可选择通过并排电阻来选型外部MOSFET以及启动上升模式。XDP710小型封装和易于设计对我们很有帮助。”

英飞凌科技电源与传感系统事业部电源管理IC业务副总裁Shahram Mehraban表示：“XDP710热插拔控制器是一款功能丰富的产品，拥有高精度模拟前端以及综合的健康监测、遥测、可编程性和预设MOSFET SOA。它解决了当前可插拔式AI服务器解决方案面临的相关设计挑战。”

XDP710控制器的主要特点是其先进的闭环SOA控制和全数字操作模式。这不仅减少了物料BOM成本，还减少了外围元器件数量和设计时间，进而加速产品上市。XDP710也支持传统系统的模拟辅助数字模式。

供货情况

采用29引脚（6 x 6 mm²）VQFN封装的XDP710数字热插拔系统监控控制器IC现已投产。