2021年8月17日,中国上海讯——国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。
在5G、人工智能、自动驾驶和边缘计算等高性能计算应用的驱使下,半导体行业不断深入在先进工艺制程和先进封装领域的技术突破,这使得从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程变得越来越复杂。
传统的工程仿真高度依赖于包括高性能计算集群的IT基础架构,但随着设计周期和上市时间的缩短,工程仿真分析对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测,基于满足峰值需求来创建IT基础设施不仅变得很有挑战而且也不经济。芯和半导体基于微软Azure的EDA 平台恰好能够解决这些问题,保证了高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性。
微软大中华区全渠道事业部技术总监王盛麟表示:“芯和半导体利用其自主知识产权的电磁算法技术,为客户提供了高效的从芯片到封装到系统的EDA仿真解决方案;微软Azure 能提供充沛的算力及弹性供给、IT 基础设施及CAD 皆准备就绪,加上众多 EDA、IP、Foundry 相关生态资源的整合。两者有机结合,将能为芯片设计企业提供快速响应市场需求、自如伸缩计算资源的能力,耗时与成本都得到极大程度的降低。”
芯和半导体的首席执行官凌峰博士表示:“我们非常高兴发布基于微软Azure的EDA云平台。芯和半导体的电磁求解器支持多核并行和分布式并行,非常适合于云环境;芯和自带的调度程序JobQueue,可以管理计算资源和安排仿真作业的优先顺序。这些优势结合微软Azure提供的接近无限的资源确保了芯和可以帮助用户实现仿真作业的成功扩展。”
芯和半导体EDA介绍
芯和半导体成立于2010年,是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具,它包括了三大产品线:
芯和半导体EDA的强大功能基于:自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈(芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证)、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术,在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。
好文章,需要你的鼓励
Jabra 推出 PanaCast 40 VBS:首款专为小会议室设计的 180° Android 智能音视频一体机
这是一项关于计算机视觉技术突破的研究,由多家知名院校联合完成。研究团队开发了LINO-UniPS系统,能让计算机像人眼一样从不同光照下的照片中准确识别物体真实的表面细节,解决了传统方法只能在特定光照条件下工作的局限性,为虚拟现实、文物保护、工业检测等领域带来重要应用前景。
字节跳动智能创作实验室发布革命性AI视频数据集Phantom-Data,解决视频生成中的"复制粘贴"问题。该数据集包含100万个跨场景身份一致配对,通过三阶段构建流程实现主体检测、多元化检索和身份验证,显著提升文本遵循能力和视频质量。
这篇文章介绍了北京人工智能研究院开发的OmniGen2模型,一个能够同时处理文字转图像、图像编辑和情境生成的全能AI系统。该模型采用双轨制架构,分别处理文本和图像任务,并具备独特的自我反思机制,能够自动检查和改进生成结果。研究团队还开发了专门的数据构建流程和OmniContext评测基准,展现了开源模型的强大潜力。