2021年8月17日,中国上海讯——国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。
在5G、人工智能、自动驾驶和边缘计算等高性能计算应用的驱使下,半导体行业不断深入在先进工艺制程和先进封装领域的技术突破,这使得从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程变得越来越复杂。
传统的工程仿真高度依赖于包括高性能计算集群的IT基础架构,但随着设计周期和上市时间的缩短,工程仿真分析对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测,基于满足峰值需求来创建IT基础设施不仅变得很有挑战而且也不经济。芯和半导体基于微软Azure的EDA 平台恰好能够解决这些问题,保证了高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性。
微软大中华区全渠道事业部技术总监王盛麟表示:“芯和半导体利用其自主知识产权的电磁算法技术,为客户提供了高效的从芯片到封装到系统的EDA仿真解决方案;微软Azure 能提供充沛的算力及弹性供给、IT 基础设施及CAD 皆准备就绪,加上众多 EDA、IP、Foundry 相关生态资源的整合。两者有机结合,将能为芯片设计企业提供快速响应市场需求、自如伸缩计算资源的能力,耗时与成本都得到极大程度的降低。”
芯和半导体的首席执行官凌峰博士表示:“我们非常高兴发布基于微软Azure的EDA云平台。芯和半导体的电磁求解器支持多核并行和分布式并行,非常适合于云环境;芯和自带的调度程序JobQueue,可以管理计算资源和安排仿真作业的优先顺序。这些优势结合微软Azure提供的接近无限的资源确保了芯和可以帮助用户实现仿真作业的成功扩展。”
芯和半导体EDA介绍
芯和半导体成立于2010年,是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具,它包括了三大产品线:
芯和半导体EDA的强大功能基于:自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈(芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证)、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术,在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。
好文章,需要你的鼓励
OpenAI 本周为 ChatGPT 添加了 AI 图像生成功能,用户可直接在对话中创建图像。由于使用量激增,CEO Sam Altman 表示公司的 GPU "正在融化",不得不临时限制使用频率。新功能支持工作相关图像创建,如信息图表等,但在图像编辑精确度等方面仍存在限制。值得注意的是,大量用户正在使用该功能创作吉卜力动画风格的图像。
Synopsys 近期推出了一系列基于 AMD 最新芯片的硬件辅助验证和虚拟原型设计工具,包括 HAPS-200 原型系统和 ZeBu-200 仿真系统,以及面向 Arm 硬件的 Virtualizer 原生执行套件。这些创新工具显著提升了芯片设计和软件开发的效率,有助于加快产品上市速度,满足当前 AI 时代下快速迭代的需求。
人工智能正在深刻改变企业客户关系管理 (CRM) 的方方面面。从销售自动化、营销内容生成到客服智能化,AI不仅提升了运营效率,还带来了全新的服务模式。特别是自主代理AI (Agentic AI) 的出现,有望在多渠道无缝接管客户服务职能,开创CRM发展新纪元。
数据孤岛长期困扰着组织,影响着人工智能的可靠性。它们导致信息分散、模型训练不完整、洞察力不一致。解决方案包括实施强大的数据治理、促进跨部门协作、采用现代数据集成技术等。克服数据孤岛对于充分发挥AI潜力至关重要。