从本期杂志封面可以看到,我们重点关注半导体芯片行业。应该说近期半导体行业的新闻不断,“缺芯”问题正在全球愈演愈烈。现在整个社会对芯片的依赖越来越高,深入到了各个领域芯片巨头相继宣布扩产。
台积电宣布,将投入1000亿美元(约合人民币6569亿元)增加芯片产能;英特尔宣布,将斥资200亿美元(约合人民币1300亿元)新建两家芯片工厂,并向外部客户开放晶圆代工业务;此前,中芯国际也宣布斥资153亿元扩大产能。
但是另一方面,芯片厂商推出新品的速度并没有受阻。3月份,AMD公司推出了其第三代EPYC CPU。4月份,Arm发布面向下一代处理器芯片的Armv9架构;英特尔发布第三代至强可扩展处理器;NVIDIA发布基于Arm架构的Grace CPU。
应该说,疫情带来的消费终端、数据中心、新能源汽车等产业的逆势增长,才是芯片需求突然暴增的真正原因。危机并存,问题与方法总是一起出现。如今随着数字经济的发展,现在整个社会对芯片的依赖越来越高,深入到了各个领域,无处不在的智能设备都需要一个”芯“。
同时,半导体产业又是一个高度依靠供应链的产业,问题的出现是由外部环境的变化造成的。同时产业自身也在谋求变革,产业链上下游企业的竞合也在加速。应该说接下来的一段时期,半导体产业又会迎来产业发展的一个拐点。
除了现有的市场格局发生变化之后,对于中国厂商的机会也在显现。当前中国芯片在AI芯片、专用芯片等方面也在积极布局,如何顺势而为,在全球半导体供应链谋求自己的一席之地,成为中国厂商的重要课题。
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