我相信,目前能实现3D实时捕捉应用的移动设备,基于英特尔的产品将成为市场主流(至少目前是),这并非其他移动平台厂商能迅速追赶的,因为自家的“半成品”不够丰富,而要进行多厂商方案进行整合,对于系统厂商这无疑意味着门槛与难度。因此,英特尔基于自身平台将相关与时俱进的功能不断半成品化的做法,对于生态伙伴来说无疑是更有吸引力的——就像如今的云计算一样,它让很多并不以IT见长的企业可以更快的获得他们想要的IT能力,以帮助他们更好的在本职业务上实现创新,很多并不以底层硬件研发见长的系统与应用厂商,也同样需要硬件平台的“云”来满足他们创新的基础条件。而英特尔的半成品策略,就是以“系统内的事情尽量多干、抢干,而系统级的事情不干”的原则,在不断帮助这些企业在其核心业务上可以更为专注,而这些企业也因此会更愿意与英特尔合作,一个正向循环的生态系统也由此建立。
纵观英特尔其他领域的产品策略,类似于实感这样的半成品模式,比比皆是,以其传统的CPU业务来说,最为典型的就是不断整合进CPU的外围组件,以让其不断接进但又不打破“半成品”的规矩。最近新发布的至强D处理器就是典型的代表,这个至强家族的第一款SoC(片上系统)芯片,体现了英特尔未来在处理器领域的坚定整合战略,就像将3D摄像头纳入凌动移动产品家族核心功能一样,将进一步增强英特尔平台的吸引力。
至强D的一个重要的特色就是在原有整合PCIe控制器的基础上,进一步集成了双路万兆以太网控制器,大大减轻了系统厂商进行平台设计的复杂度,可能以太网卡/芯片厂商会抗议说这是一种垄断,但相信负责最终应用创新的系统厂商是非常欢迎的。假以时日,面向重互联应用的平台(如HPC)提供整合InfiniBand的CPU也并非空想
在IDF15之前,本人曾经参加了一个某著名IT厂商的内部研讨会,会议的主要内容就是如何与英特尔的生态环境进行有效竞争,厂商的人员在会上强调了自身的开放程度比英特尔更大,而且英特尔处理器自身不断的整合外围组件的做法,伤了相关组件厂商的心,这肯定不是一个开放生态环境的合理做法。
我现场反驳说,开放也是有讲究的,关键在于最终的系统效率与最核心的需求点在哪,是为照顾所谓的合作伙伴而牺牲系统复杂性?还是说有选择的开放与封闭,来保证最终用户的体验?这个用户包括了硬件系统与ISV厂商以及最终用户。事实上,所谓的开放并不是把自己的标准、组件贡献出来,大家随便用那么简单,更在于是否能结合不断更新的市场需求,在相应的功能领域以开放的模式尽可能帮助自己体系内的生态伙伴能更专注于系统级的创新,除非你的生态圈里都是一些愿意做基础研发的厂商,围绕你提供的组件做自己的半成品。
英特尔无限接近成品的半成品组合战略,正是在不断降低最终系统方案提供商的技术门槛与主流系统(面向小众市场的特殊系统暂且不管)创新的复杂度,并由此可能带出更多品类的最终成品,从而满足更多用户的需求。而在这一过程中,相关组件级厂商的伙伴关系并不是最重要的,因为英特尔看重的是最终的应用创新伙伴。所以英特尔的做法是我支持的,从英特尔的生态建议角度出发,这无可厚非,相关组件厂商可能不爽,但也必须接受现实。这就像英特尔的实感会得罪摄像头的厂商,但会更让系统厂商与自身的平台受益一样。而当英特尔以这种策略,挟x86整体的生态环境进入新的市场时,相关市场的原有玩家的确要小心了。
我认为,这种有所为有所不为的半成品开放策略,也正是英特尔能不断保持x86生态活力的一个重要原因,由此我们也就不难理解为什么英特尔不断加大x86基础优化软件(比如编译器、HPC调优软件、风河、SDN/NFV开发工具包等)的投资,以及进入整机柜参考设计领域(即RSA——Rack Scale Architecture,目前已经被阿里巴巴集团率先采用),为的就是不断完善半成品,让它更接近成品而又不是成品,从而保证了与最重要的创新生态的良好互动。正如柏安娜在接受我采访时所强调的,“十几年前x86进军数据中心时,原有的RISC大厂各自独立,每个厂商都有自己垂直而封闭的系统架构,互不兼容。英特尔架构(IA)之所以能逐渐成为市场的主流,并非架构的优劣之争,更多的是商业模式之争,英特尔是用一种标准的、开放的平台模式来替换了原有的封闭平台模式,而这也正是英特尔所一直坚守的开放之道。”
我相信,通过本文借“实感”展开的分析,大家也能实际感受到英特尔的“半成品开放之道”!
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