AMD于日本技术会议上透露最新芯片细节

ZDNet至顶网服务器频道 04月01日 编译：保护企业机密的最佳方式就是通过在日本召开的科技会议将其发布出去，正因为如此，AMD公司早在今年二月就已经公布的集群化路线图时至今日才刚刚进入公众的视野。

消费者及商业化业务负责人Junji Hayashi在本次于大阪召开的PC集群联盟研讨会上表示，该公司将于2016年发布的CPU核心（分别是ARMv8与AMD64）将支持并发多线程机制，从而拥有可与该公司堆土机FX处理器家族其它集群化多线程成员相比肩的卓越能力。

Hayashi同时在会上指出，AMD公司目前正筹划在为其GPU中的加速处理单元设置以两年为周期的升级机制，如此一来到2019年其面向高性能计算应用程序的产品将拥有数万亿次级别的性能表现。

到2017年，AMD公司希望能够推出一款热设计功耗（简称TDP）为200瓦到300瓦的高性能计算GPU，同时配备高带宽内存，根据AMD的预计，其速度将达到GDDR5的9倍以及DDR3的128倍。

AMD公司同时还积极迈向其于2014年5月提出的SkyBridge战略规划，其中ARM与x86系统芯片将实现针脚兼容，因此主板制造商只需要拿出单一设计方案即可顺利与两种架构相对接。Hayashi同时确认称，AMD公司的第一款“双重计算”SkyBridge产品将于今年年内面世。