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业界消息人士称,鉴于诺基亚强调严谨的手机组件购买策略,在2008年诺基亚新推出的手机中,使用的芯片预期不太可能来自新的供应商。预期2009年早期,在诺基亚西南发布的手机中,才可能使用新的芯片供应商的产品。在今年上半年发布的手机中,不可能使用博通、英飞凌科技和意法半导体的芯片。目前诺基亚3G和3.5G手机芯片由德州仪器提供,意法半导体是新的供应商,可能的芯片提供商是高通。
2007年8月份诺基亚宣布,为避免对少数芯片供应商的依赖,公司未来手机中的芯片将由多家制造商提供。通常诺基亚手机组件的采用过程需要一至二年时间,诺基亚将对组件的技术、服务和竞争的价格进行评估。尽管市场推测英飞凌科技和德州仪器提供的系统级芯片(SoC)已获得诺基亚确认,诺基亚对NXP半导体公司的解决方案ye 1进行了测试,但至今在诺基亚的手机中,仍然没有采用这些产品。
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