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ZDNetChina服务器站 1月10日高性能计算技巧
一个简单量化的运用模型
这样一个量化的运用模型非常直观。在一个集群上对既定的工作完成的时间大约等同于在独立的子系统上花费的时间:
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(1)时间(Time)=节点时间(Tnode)+电缆时间(Tfabric)+存储时间(Tstorage)
Time = Tnode + Tfabric + Tstorag
这里所说的时间(Time)指的是执行工作量的完成时间,节点时间(Tnode)是指在计算节点上花费的完成时间,电缆时间(Tfabric)是指在互联网上各个节点进行互联的完成时间,而存储时间(Tstorage)则是指访问局域网或全球存储系统的完成时间。As in the webinar,有关电缆时间(Tfabric)和存储时间(Tstorage)的议题我们稍后会为大家陈述。我们先来关注节点时间(Tnode)这个关键词。计算节点的完成时间大约等同于在独立的子系统上花费的时间:
(2)节点时间(Tnode)=内核时间(Tcore) +内存时间(Tmemory)
这里所说的内核时间(Tcore)指的是在微处理器计算节点上的完成时间。而内存时间(Tmemory)就是指访问主存储器的完成时间。这个模型对于单个的CPU计算节点来说是非常实用的,而且能很容易的扩展到通用双插槽(SMP对称多处理)计算节点。为了使第二套模型更加实用,子系统的完成时间也必须和计算节点的物理配置参数相关联,例如处理器的速度,内存的速度等等。
计算节点
下面让我们来一起关注图示2中的计算节点原型来认识相关的配置参数。图示上端的是2个处理器插槽,通过前端总线(FSB-front side bus)与内存控制中心(MCH)相连。这个内存控制中心(MCH)有四个存储信道。同时还有一个Infiniband HCA通过信道点对点串行(PCIe)连接在一起。
象千兆以太网和串行接口(SATA)硬盘之类的低速的输入输出系统都是通过芯片组中的南桥通道(South Bridge)相连接的。在图示2中,大家可以看到每个主要部件旁边都用红色标注了一个性能相关参数。这些参数详细的说明了影响性能(并非全部)的硬件的特性。它们通常也和硬件的成本直接相关。举例来说,,处理器时钟频率(fcore)在多数工作负荷状态下对性能影响巨大。根据供求交叉半导体产额曲线原理,处理器速度越快,相应成本也会更高。高速缓存存储器的体积也会对性能产生影响,它能减少主频所承载的工作负荷以提高其运算速度。处理器内核的数量(Ncores)同样会影响性能和成本。内存子系统的速度可以根据双列直插内存模块频率(fDIMM)和总线频率(fBus)进行参数化,它在工作负荷状态下也对性能产生影响。同样,电缆相互连接(interconnect fabric)的速度取决于信道点对点串行的频率。而其他一些因素,比如双列直插内存模块内存延迟(DIMM CAS Latency),存储信道的数量等都做为次要因素暂时忽略不计。
我们能使用的性能参数
在上图中标明的6个性能参数中,我们保留四个和模型相关的参数。首先让我们先忽略信道点对点串行的频率(fPCIe),因为它主要影响的是电缆相互连接(interconnect fabric)速度的性能,这不在我们此次议题讨论范围之列。接下来让我们注意一下双列直插内存模块频率(fDIMM)和总线频率(fBus)会由于内存控制中心(MCH)而限于固定比率。在目前使用的双核系统中,这些比率最具代表性的是4:5, 1:1, 5:4。我们一般情况下只会用到其中的一个。高速缓存存储器的体积非常重要。在这个模型中我们保留这个参数。内核的数量(Ncores)和内核频率(fcore)也非常重要,保留这两个参数。
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